Gemeinschaftsstand „Future Packaging“ präsentiert sich erfolgreich auf der SMT

Nürnberg, / 3.5.2011

Zum zweiten Mal wurde der Auftritt der Live-Fertigungslinie „Future Packaging“ auf Ider SMT in Nürnberg in diesem Jahr vom Applikationszentrum Smart System Application am Fraunhofer IZM organisiert. In diesem Jahr produzierte die Fertigungslinie unter dem Motto Höchste Präzision bei kleinsten Losgrößen.

Im Mittelpunkt der diesjärigen Linienpräsentation stand in diesem Jahr mit dem LineRecorder eine Traceability-Sofware, die bei der Optimierung des Fertigungsumfeldes unterstützen kann. Prozesskontroll- und Steuerungs-Systeme decken eine Vielzahl von Funktionen ab. So kann das System neben der Kontrolle der Fertigungsprozesse auch Daten zur Auftragsverwaltung, Alarmfunktionen und Wartung verarbeiten und nachvollziehbar machen.

Aber auch innerhalb der Fertigungslinie bestand der Anspruch zu zeigen, wie qualitative Produkte auch bei kleinsten Losgrößen wirtschaftlich gefertigt werden können. So verwies die Linie auf Miniaturisierungspotentiale im Bereich Feinstleitertechnik durch die Montage von miniaturisierten Technologien (z.B. 01/005 Widerstände) und den Einsatz von FlipChips als ungehäusten Halbleiterbauelementen. Fertigungsverfahren, wie das Jetten von Lotpaste und Globtrop, das Trennen der Nutzen mittels Laser oder das Aufbringen von Lotkugeln auf BGA und CSP ermöglichen eine wirtschaftliche Produktion auch bei kleinen Losgrößen.

Nebst den technischen Highlights bot der Gemeinschaftstand “Future Packaging“ auch in diesem Jahr dreimal täglich Führungen über die Fertigungslinie an. Dabei wurde dem Besucher von Experten des Fraunhofer IZM erläutert, wie eine Baugruppe live produziert, inspiziert und dokumentiert wird.

Neu in diesem Jahr war das Angebot der Technologiesprechstunden, die regen Zuspruch fanden. Hier konnten die Besucher im Einzelgespräch mit Experten aus der Industrie und des Fraunhofer IZM individuelle Fragen erörtern und Lösungen finden. Die Technologiesprechstunden wurden für verschiedene Themenschwerpunkte rund um den Fertigungsprozess wie Underfilling/ Verkapselung, Inline-Inspektion (AOI), zerstörende Prüfverfahren, Reparatur, Drahtbonder, FlipChip in Dampfphasen, Lotapplikationen und Traceability, angeboten.

Sowohl die Organisatoren als auch die Aussteller waren rundum zufrieden mit dem diesjährigen Auftritt. „Durch die neue Anordnung der Maschinen und Stände konnten wir uns besser präsentieren und mehr Besucher ansprechen“, zog zum Beispiel Stefan Schulz von der Firma Brady ein positives Fazit.