Manche mögen’s heiß – Neue Herausforderungen an das Power Electronic Packaging

Stuttgart, / 20.3.2011

Am 2. März 2011 lud die deutsche Sektion der International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) nach Stuttgart zu einem ganztägigen Seminar zum Thema Leistungselektronik. Referenten aus Industrie und Wissenschaft stellten hier ihre neuesten Forschungsergebnisse aus den unterschiedlichen Bereichen vor. Themen waren unter anderem Power LED Packaging, Anforderungen an Automobil-Leistungselektroniken und das Wärmemanagement für leistungselektronische Anwendungen.

Auf der begleitenden Ausstellung präsentierten Unternehmen und Forschungseinrichtungen ihre Produkte und Dienstleistungen. Erfolgreich organisiert wurde die Veranstaltung u.a. von Dr. Martin-Schneider Ramelow vom Fraunhofer IZM, der Vorsitzender von IMAPS Deutschland ist.