Packaging Tag 2010

Berlin, / 8.7.2010

Ein altes Sprichwort sagt: Wenn der Wind des Wandels weht, bauen die einen Mauern, die andern bauen Windmühlen. Von einem der großen „Windmühlenbauer“ der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik hat sich das Fraunhofer IZM am 6. Juli 2010 mit einem Packaging Tag feierlich verabschiedet.

Prof. Herbert Reichl hat das Institut seit dessen Gründung erfolgreich zu einer der ersten Adressen im Electronic Packaging aufgebaut. Ihm sind wesentliche, weltweit anerkannte Technologien für den Aufbau und die Zuverlässigkeit elektronischer Systeme zu verdanken.

Zusammen mit nahezu 300 Gästen und Wegbegleitern wurde ein Blick auf Forschungshighlights aus Reichls Zeit in Berlin und München geworfen und gezeigt, welche dieser Entwicklungen heute bereits Eingang in die industrielle Anwendung gefunden haben.

Am Nachmittag erfuhren die Anwesenden, wohin der Wind das Fraunhofer IZM in Zukunft weht: Assembly- und Packagingschwerpunkte von morgen und eine Systemintegration für mehr Funktionalität und eine bessere Anwendungsanpassung.

In einem feierlichen Akt dankten Reichl hochrangige Vertreter aus Forschung, Politik und Industrie für seine beeindruckenden Forschungs- und Akquisitionsleistungen als Professor der TU Berlin für das Fachgebiet Aufbau- und Verbindungstechnik und Leiter des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM. Fraunhofer-Präsident Prof. Hans-Jörg Bullinger sprach von einem „wahrlich geschichtsträchtigen Moment für die Fraunhofer-Gesellschaft“. Anlässlich seiner Verabschiedung erhielt Herbert Reichl neben dem Forschungspreis des Fraunhofer IZM die goldene Ehrennadel der Technischen Universität Berlin und den Mikroelektronik-Award des gleichnamigen Fraunhofer-Verbunds