PRODUCTRONICA 2009 – Wissenstransfer auf höchstem Niveau

München, / 18.11.2009

PRODUCTRONICA 2009

Mitte November war es wieder soweit: die Weltleit-Messe in Sachen Leiterplatten- und Baugruppenfertigung öffnete in München ihre Pforten.

Das Fraunhofer IZM präsentierte in diesem Jahr gemeinsam mit anderen Fraunhofer-Instituten seine gesamte Leistungspalette in der Systemintegration für Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik.

  • Themen am Stand waren:

    Technologien für multifunktionale Leiterplatten (für Starr- und Flexsubstrate)
  • 3D- und Einbetttechnologien
  • Aufbau- und Verbindungstechniken (Drahtbonden, Flip Chip, SMD, Verkapselung)
  • Zuverlässigkeitstests für mikroelektronische Systeme (Condition Monitoring, In-situ Lötinspektion, Stressmessung)
  • Flexible Elektronik (Handling gedünnter Wafer, Polytronik, Dünnchip-AVT)

Obwohl die Productronica aufgrund der aktuellen Wirtschaftssituation fast ein Drittel weniger Besucher als in den Vorjahren verzeichnete, zieht Marketingleiter Harald Pötter eine positive Bilanz des Messeauftritts: „Wir sind mit den Messekontakten sehr zufrieden. Besonders das Handling gedünnter Wafer, und die Zuverlässigkeitstests für mikroelektronische Systeme würden häufig nachgefragt.