Schulungen und Workshops

In unseren Laboren kannst Du erfahren, wie für ein elektronisches Gerät neue Bestandteile oder Funktionen entwickelt werden und ein SmartPhone trotzdem bei Frost und Sommersonne - oder wenn es einmal ausversehen herunterfällt - zuverlässig funktioniert.

In Anlehnung an die Kernthemen der ESREF 2022, des 33. European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, wird es an den beiden Tagen mehrere übergeordnete Themen geben. Die Schwerpunkte der APPLAUSE Heterogeneous Integration Summer School sind: reale Anwendungen der Technologie (Photonik usw.), Technologien des Advanced Packaging, Prozesse für Advanced Packaging sowie mehrere Keynote Präsentationen. Ziel der Summer School ist es, ein Forum zu schaffen, das Fachleute aus Industrie und Forschung, junge Technologiebegeisterte und Ingenieure sowie Studierende zusammenbringt. (EN)

In unserer Expertenrunde dreht sich alles um Glas als Material im Photonic Packaging und um seine vielfältigen Fähigkeiten und Möglichkeiten für Ihre Branche oder gemeinsame Projekte mit uns. In der Pandemie haben wir uns entschlossen, einen virtuellen Ort für unsere Gespräche zu finden und den Grundstein für ein neues, offenes und öffentliches Netzwerk mit Ihnen zu legen. (EN)

Durch kürzere Entwicklungszeiten und höhere Anforderungen an elektronische Komponenten und Systeme nimmt die Bewertung der Zuverlässigkeit eine immer größere und wichtigere Rolle ein. Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) organisiert ein zweitägiges Seminar, welches den Teilnehmer*innen die hierfür relevanten Methoden und Werkzeuge entlang des Produktentwicklungsprozesses vermittelt.