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Die electronica, die Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik, findet vom 10.–13. November 2026 im Trade Fair Center der Messe München statt. Die Messe bietet ein breites Ausstellungsspektrum aus der Welt der Elektronik, das u.a. von Automotiven über Elektromechanik, Elektronik-Design, Leiterplatten, Mikro- und Nanosysteme bis hin zur Sensorik reicht.

Das Fraunhofer IZM-ASSID stellt auf der diesjährigen SEMICON Europa gemeinsam mit dem Fraunhofer ENAS und IPMS als Teil der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland aus. Der Gemeinschaftsstand von Silicon Saxony ist mit 33 Ausstellern auf 288 m² der größte Stand der Messe.

Die Messe für Produktentwickler und Zulieferer der Medizinbranche findet in diesem Jahr, vom 16.-19. November statt und richtet sich an technische Einkäufer, Mitarbeiter aus F&E und Produktion, Spezialisten aus den Bereichen Verpackung, Qualitätssicherung und Qualifizierung sowie Verfahrensingenieure.

Am 20. November 2026 findet das 7. Arbeitskreistreffen statt. Seien Sie dabei und profitieren Sie direkt von den Erkenntnissen. Übergeordnetes Ziel ist und bleibt, Elektronik zuverlässig und nachhaltig zu gestalten! Der Arbeitskreis ist ein Forum, um Herausforderungen und Lösungsansätze aus der industriellen Anwendung und Forschung mit Partner*innen aus der Industrie zu diskutieren. Der Arbeitskreis wird vom FED (Fachverband Elektronikdesign und -fertigung) unterstützt.

Nachhaltige E-Textilien, intelligente Schutzbekleidung und neue Standards für vernetzte Textilsysteme: Auf der E-Textiles Conference 2026 präsentieren Fraunhofer IZM und TU Berlin aktuelle Forschungsergebnisse für die nächste Generation elektronischer Textilien.

Vom 1. bis 3. Dezember 2026 bringt die internationale Konferenz Going Green – CARE INNOVATION 2026 in Wien führende Expert*innen aus Industrie, Wissenschaft und Politik zusammen, um über die Zukunft nachhaltiger Elektronik zu diskutieren. Im Mittelpunkt stehen Themen wie Kreislaufwirtschaft, Klimabilanzierung, Rohstoffeffizienz, digitale Produktpässe und die Umweltwirkungen digitaler Technologien. Die Konferenz zählt zu den wichtigsten internationalen Plattformen für Umwelt- und Nachhaltigkeitsfragen in der Elektronikindustrie.

Das Fraunhofer IZM ist mit seinem Institutsteil »All Silicon System Integration Dresden« (ASSID) vom 9. bis 11. Dezember 2026 auf der SEMICON Japan in Tokio vertreten. Im German Pavilion präsentiert das Forschungszentrum innovative Technologien und aktuelle Entwicklungen aus den Bereichen 3D-Wafer-Level-Systemintegration, Advanced Packaging und heterogene Integration.

Auch 2027 ist das Fraunhofer IZM wieder auf der PCIM (Power Conversion Intelligent Motion) Europe vertreten. Die PCIM ist die weltweit führende Fachmesse zu den Themen Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energien sowie Energiemanagement.

Besuchen Sie uns vom 11. bis 13. Mai 2027 auf der SENSOR+TEST in Nürnberg! Am Fraunhofer-Gemeinschaftsstand präsentiert das Fraunhofer IZM innovative Hardware-Konzepte und energieeffiziente Lösungen für hochminiaturisierte Sensorsysteme (Green ICT) und Radarsensorik. Außerdem zeigen wir aktuelle Forschungsergebnisse zu Advanced-Packaging, Smart-System-Integration und Photonik in Dünnglas auf Panel-/Waferlevel.

Vom 23. – 24. Juni 2027 findet der European 3D & Systems Summit in München statt. Forscher aus aller Welt präsentieren hier ein breites Spektrum innovativer Technologien, die in der 3D-Integration und im Packaging Anwendung finden.