Schulungen und Workshops

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  • Online /  20. April 2021, 16:00-16:45 (MEZ)

    Advanced Packaging: Simulation, Technology and Reliability

    Highly reliable Solder and Sintering Technologies
    © Fraunhofer IZM

    Die »Expert-Session«-Reihe »Advanced Packaging: Simulation, Technology, and Reliability« bietet spannende Einblicke in brandaktuelle Forschungsthemen des Fraunhofer IZM und möchte aufzeigen, wie Sie die Möglichkeiten für Ihre Branche oder in gemeinsamen Projekten nutzen können [Sessions in englischer Sprache].

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  • Online /  21. April 2021, 13:30-16:00 (MEZ)

    Rechtskonformes Umweltmanagement in der Elektronikindustrie

    Industrie-Arbeitskreis Rechtskonformes Umweltmanagement in der Elektronikindustrie
    © Fraunhofer IZM

    Die Europäische und internationale Gesetzgebung ist einem ständigen Wandel unterworfen: RoHS, REACh und CLP stellen Anforderungen an Technologie und Stoffdatenmanagement, die WEE entwickelt sich weiter und die Ökodesign-Richtlinie erfasst immer mehr Produktgruppen; Grenzwerte werden verschärft, neue Standards verabschiedet. Neben der unmittelbaren Gesetzgebung betreffen aber auch aktuelle Trends wie Carbon Footprinting, Ökobilanzen, neue Materialien und Konfliktmineralien die Elektronikhersteller.

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  • Online /  03. Mai 2021, 16:30-17:15 (MEZ)

    Online-Session
    »IZM Photonics: IN GLASS WE TRUST«

    In unseren Expert-Sessions möchten wir Ihnen zeigen, was mit Glas im Bereich des photonischen Packagings möglich ist und wie Sie die Möglichkeiten für Ihre Branche oder in gemeinsamen Projekten nutzen können. (EN)

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