MS Teams / 24. Juni 2025, 11:00 Uhr bis 12:00 Uhr
Ressourcenoptimierte Elektronikproduktion: Lötprozesse mit Niedertemperatur-Weichloten

Das Niedertemperaturweichlöten gewinnt zunehmend an Bedeutung im Kontext von Energieeinsparungen und der Reduzierung des CO2-Ausstoßes. Im Green ICT-Aufbaumodul »Niedertemperatur-Weichlote (NTWL) in der Elektronikfertigung« gibt Helge Schimanski vom Fraunhofer ISIT spannende Einblicke in die Motivation, Vorteile und Herausforderungen des Niedertemperatur-Weichlötens. Anhand von Praxisbeispielen wird die Verarbeitung von SMD-Komponenten in NTWL-Prozessen gezeigt, Untersuchungen zur Umweltbilanz vorgestellt und Zuverlässigkeitsergebnisse präsentiert.
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