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Elektroniksysteme durch innovative Multi-Sensorik. In dem vom BMBF mit über 2 Mio. Euro geförderten Pro-jekt VE-SAFE werden durch die Außenstelle des IZM in Cottbus neue Package-integrierte Hochfrequenzsenso-ren für Hardware-Sicherheitsanwendungen entwickelt. Das Gesamtsystem wird durch eine hierarchisch gestaf-felte Überwachung, durch eingebettete Sensoren und einen Mikrocontroller geschützt.

Nahezu 200 internationale Teilnehmende schalteten sich am 15.04.2021 zum virtuellen Workshop „Circular product development – the secrets to design for and from recycling“, welcher im Rahmen des EU-Projekts PolyCE stattfand.

Mit dem Standort Fraunhofer IZM-ASSID in Moritzburg in der Nähe von Dresden hat das Fraunhofer IZM seit 2010 einen Institutsteil geschaffen, der die Wafer-Level-Systemintegrations-Aktivitäten in Berlin vervollständigt und mit internationalen Partnern wie Globalfoundries verbindet. Seit Mitte April vertritt nun auch Dr. Manuela Junghähnel als stellvertretene Abteilungs- und Standortleiterin die Abteilung WLSI am Fraunhofer IZM-ASSID.

Eine neuartige Sensor-Plattform ‚Made in Sachsen‘ ermöglicht selbst kleineren Unternehmen die kostengünstige Entwicklung von IoT-Systemen

Um kleinste Einheiten, also Atome und Moleküle, unter die Lupe zu nehmen, benötigen Forschende die entsprechende Ausrüstung. Am Fraunhofer IZM werden die Sensormodule der strahlenharten Pixel-Detektoren aufgebaut. Mit Hilfe dieser hochauflösenden Röntgenkameras wird eine Vielfalt an weiterführenden Entdeckungen in der Medizin, Biologie und Chemie begünstigt.

Expertinnen und Experten ist schon lange klar: Die Welt steckt mitten im Klimawandel, den die Menschheit selbst verursacht hat. Klar ist auch, dass der Klimawandel nicht mehr aufzuhalten ist. Wie stark er ausfallen wird, wie mit den Folgen umzugehen ist und was jetzt und in Zukunft besser gemacht werden kann, hängt davon ab, welche neuen Lösungen gefunden werden. In den Wissenschaften beschäftigen sich viele unterschiedliche Disziplinen mit dieser Frage.

Immer mehr Geräte werden heute mithilfe intelligenter Sensoren über Funk miteinander verbunden. Doch dieses wachsende »Internet der Dinge« verbraucht mehr und mehr Strom. Im Fraunhofer-Leitprojekt ZEPOWEL wurde daher eine Hardware entwickelt, die die Sensoren nicht nur energieeffizient, sondern zu regelrechten Energiesparern macht.

Ziel des Projektes ist es, den in der Qualitätsbewertung von Bonddrahtverbindungen eingesetzten Scherversuch an Dickdrahtbondstellen (Wedges) durch schadensmechanische Modelle zu beschreiben und mit realen Tests zu korrelieren.

Am 19. März gab die IEEE Electronics Packaging Society (EPS) die Gewinner der Society Major Awards 2021 bekannt, und unsere Gruppenleiterin Dr. Tanja Braun wurde, gemeinsam mit Beth Keser von Intel, mit dem „Exceptional Technical Achievement Award“ ausgezeichnet. Der Preis ist nicht nur eine Anerkennung Ihrer herausragenden Arbeit auf dem Feld des Electronic Packagings, sondern beweist auch, dass ihre fachlichen Beiträge zum Thema genau den Nerv der Jury getroffen haben.

Ein Material wie kein anderes: Mit den besonderen Eigenschaften der Piezokeramiken könnten viele Innovationen entstehen. In dem kollaborativen Projekt »Smart Co-Creation« erarbeiten Forschende und mittelständische Unternehmen Ideen und Konzepte für konkrete Branchen, in denen das piezoelektrische Wundermaterial sinnvoll anwendbar ist.