Tech News

Eine neuartige Lösung für das Management von Wundinfektionen und damit eine personalisierte, antibiotikaunabhängige Behandlung – das ist das Ziel eines aktuellen Medizintechnik-Projekts, das vom Bundesministerium für Bildung und Forschung gefördert wird. Als Forschungspartner dabei ist das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM.

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM blickt in diesem Jahr auf eine 20-jährige Mitgliedschaft im IVAM – Fachverband für Mikrotechnik – zurück. Seit dem Beitritt im Jahr 2005 gestaltet das Fraunhofer IZM die Entwicklungen in der Mikro- und Nanotechnologie aktiv mit und bringt sich kontinuierlich in das starke internationale Netzwerk aus Forschung, Industrie und Innovation ein.

Die Forschungsgruppe Technologies for Bioelectronics am Fraunhofer IZM unter der Leitung von Prof. Vasiliki (Vasso) Giagka hat gemeinsam mit der Technischen Universität Delft und weiteren Partnern zentrale Fortschritte bei der Entwicklung langzeitstabiler neuronaler Implantate erzielt. Ziel der Forschung war es, die Widerstandsfähigkeit integrierter Schaltkreise (ICs) auf Siliziumbasis in der korrosiven Umgebung des menschlichen Körpers zu verbessern.

Am 22. April 2025 begrüßte das Fraunhofer IZM die Senatorinnen Franziska Giffey und Dr. Ina Czyborra zur Pressekonferenz in der Start-a-Factory (SAF). Die Senatorinnen betonten die Bedeutung dieser Initiative für den Wirtschafts- und Wissenschaftsstandort Berlin und stellten den geplanten Pre-Seed Fonds der IBB Ventures vor.

Wechselrichter sind die Manager im Antriebsstrang moderner Elektroautos. Sie bereiten die elektrische Energie der Batterie für den Motor auf. Am Fraunhofer IZM wurde diese zentrale Komponente nun neu definiert: Auf Basis jüngster Entwicklungen in der Leistungselektronik entstand unter dem Namen „Dauerpower“ ein Wechselrichter, der hohe Energiemengen bei geringer Induktivität auf kleinstem Raum verarbeitet – mit einer gemessenen Spitzen-Effizienz von 98,7%. Let’s roll!

Forschende am Fraunhofer IZM haben ein klebstofffreies Laserschweißverfahren zur Kopplung photonisch integrierter Schaltkreise (PICs) mit optischen Glasfasern realisiert, welches auch in kryogenen Umgebungen von bis zu vier Kelvin, also -269.15°C potenziell einsetzbar ist. Die Technologie eröffnet durch eine direkte Quarz-Quarz-Verbindung eine zuverlässigere, schnellere und preiswertere Faser-PIC-Kopplung und revolutioniert so Anwendungen im Bereich der Quantentechnologien.

Am 3. April konnten Schülerinnen im Rahmen des Girls‘ Days in naturwissenschaftliche und technische Berufe hineinschnuppern. Auch am Fraunhofer IZM öffneten sich wieder die Türen der Labore und des Reinraums.

Der Frühling bringt nicht nur blühende Gärten und das subtile Summen von Insekten langsam wieder zurück, sondern lenkt auch den Blick auf eine alarmierende Realität: In Deutschland ist die Insektenbiomasse in den letzten 27 Jahren um über 75 % gesunken. Insekten sind jedoch einer der aussagekräftigsten Umweltindikatoren auf unserem Planeten, denn sie geben in Echtzeit Aufschluss über den Zustand der Ökosysteme, die Veränderungen des Klimas und industrielle Auswirkungen. Um diesem besorgniserregenden Trend entgegenzuwirken, haben Collette Wasielewski und Tom Cox SPAIA - Society of People Against the Insect Apocalypse - ins Leben gerufen.

Auf der Hannover Messe fiel am 31. März 2025 der Startschuss für den neuen »Chiplet Application Hub« der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD). Als Knotenpunkt für die Entwicklung und Anwendung von Chiplet-Technologien schlägt er die Brücke zwischen Forschung und industrieller Nutzung. Gemeinsam mit der Wirtschaft wird so die Entwicklung von Chiplets »made in Germany« vorangetrieben und die Industrieforschung auf ein neues Level gehoben. Der Hub ergänzt die Arbeiten der FMD in der »Chips for Europe Initiative« auf nationaler Ebene und stärkt somit die technologische Resilienz Deutschlands. Forschung, Entwicklung und Prototypenfertigung erfolgen unter Nutzung der technologischen Möglichkeiten der APECS-Pilotlinie.

Elektronikprodukte mittels Spritzgussverfahren unter größtmöglicher Designfreiheit und vor allem umweltverträglich herzustellen, gestaltet sich äußerst schwierig. Im Rahmen des EU-Horizon Projekts MULTIMOLD arbeiten Forschende am Fraunhofer IZM gemeinsam mit internationalen Partnern an der Entwicklung eines neuen Spritzgussverfahrens, das fortschrittliche elektronische Funktionen integriert und gleichzeitig hohe Umweltstandards erfüllt.