Tech News

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  • In der Adventszeit boomt auch der Elektronik-Handel und unter vielen Weihnachtsbäumen wird das neueste Smartphone-Modell oder der LED-Fernseher mit noch größerer Bildschirmfläche liegen. Insbesondere zu Weihnachten und vor allem bei Geschenken aus dem Entertainment- oder IKT-Bereich ersetzt das neue oftmals ein noch funktionsfähiges Gerät.

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  • Der Institutsleiter des Fraunhofer IZM wird 65

    Happy Birthday, Klaus-Dieter Lang! / 8.12.2019

    Fraunhofer IZM | Janine Escher - Prof. Dr.-Ing. Dr. sc. techn. Klaus-Dieter Lang
    © Fraunhofer IZM | Janine Escher

    Prof. Klaus-Dieter Lang, seit 2010 Leiter des Fraunhofer IZM und seit 2011 Inhaber des Lehrstuhls für „Nano Interconnect Technologies“ an der Technischen Universität Berlin, wird am 8. Dezember 2019 65 Jahre alt.

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  • Wettbewerb für Mikrochips / 2019

    Invent-a-Chip:
    Siegerinnen und Sieger besuchen das Fraunhofer IZM

    5.11.2019

    IaC-Gruppe bei Fraunhofer IZM Berlin - Invent-a-Chip: Siegerinnen und Sieger besuchen das Fraunhofer IZM
    © Anja Rottke | VDE

    Elf Schülerinnen und Schüler aus ganz Deutschland haben in dem Wettbewerb für Mikrochips „Invent-a-Chip“ 2019 ihr Können bewiesen: Unter dem Motto „Work 4.0“ haben sie mikroelektronische Schaltungen inklusive eines Hardware-Boards und Sensoren gestaltet und aufgebaut – ganz nach eigener Idee.

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  • iCampus Logo

    Am 19.11. eröffnet das Fraunhofer IZM, zusammen mit der BTU, dem FBH, dem IHP und dem Fraunhofer IPM, den "Innovationscampus Elektronik und Mikrosensorik Cottbus". Durch die Unterstützung des BMBF können nun die Aktivitäten zum ersten Wissenschaftsprojekt im Rahmen des Strukturwandels in der Lausitz starten.

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  • Eingebettetes Silizium-Carbid - teaser
    © Fraunhofer IZM | Volker Mai

    Silizium-Carbid wird seit mehreren Jahren in der Forschung als vielversprechendes alternatives Material in der Halbleiter-Branche getestet. In dem Projekt SiC Modul soll der Leistungshalbleiter jetzt auch auf den Weg zur industriellen Fertigung gebracht werden.

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  • Panel Level Packaging Consortium - teaser
    © Fraunhofer IZM | Volker Mai

    Das weltweit erfolgreichste Konsortium im Bereich des Panel Level Packaging geht nun einen Schritt weiter: Nach erfolgreichem Abschluss des zweijährigen Programms ist das Konsortium nun wieder offen für neue Mitglieder und weiterführende Themen.

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  • Mehr als 200 Teilnehmer aus aller Welt trafen sich vom 18. bis 20. September 2019 in Berlin zur 3. Product Lifetimes and the Environment (PLATE) Konferenz. Wie gewohnt bot die Veranstaltung, die in diesem Jahr vom Fraunhofer IZM in Zusammenarbeit mit der Technischen Universität Berlin organisiert wurde, ein starkes wissenschaftliches Programm, das 3 Keynotes, 11 Workshops, 105 Vorträge und 20 Posterpräsentationen umfasste.

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  • Professorin überzeugt Jury mit transdisziplinärer Nachhaltigkeitsforschung / 2019

    Melanie Jaeger-Erben gewinnt Forschungspreis „Transformative Wissenschaft“

    29.9.2019

    © Fraunhofer IZM

    Der Forschungspreis „Transformative Wissenschaft“ des Wuppertal Instituts und der Zempelin-Stiftung im Stifterverband wird bereits zum dritten Mal vergeben. In diesem Jahr gewinnt Prof. Dr. Melanie Jaeger-Erben, Leiterin des Fachgebiets „Transdisziplinäre Nachhaltigkeitsforschung in der Elektronik“ an der TU Berlin, den mit 25.000 Euro dotierten Preis.

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