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Zur Beurteilung der Verbindungsqualität von Bondstellen (sog. „Wedges“) zum Chip werden Schertests durchgeführt. Dabei wird die Bondstelle mit einem Meißel seitlich abgeschert und die erforderliche Kraft und das Schadensbild analysiert. Um die Vorgänge beim Schervorgang besser zu verstehen, haben Wissenschaftler*innen der TU Berlin und des Fraunhofer IZM nun erstmals modelliert, was bei der Schädigung mechanisch passiert. So können Rückschlüsse auf die material- und prozessspezifischen Einflüsse von neuartigen, widerstandsfähigen Drahtmaterialien gezogen werden. Damit lässt sich die Bondqualität neuer Werkstoffe objektiver bewerten.

Ein europäisches Forschungs- und Industriekonsortium unter Leitung von Soitec hat mit der Entwicklung einer künftigen Generation von Hochfrequenz-Halbleitern auf der Basis von Indiumphosphid (InP) begonnen. Diese Technologien sollen für Anwendungen eingesetzt werden, die von der Photonik für KI-Megarechenzentren bis hin zu Hochfrequenzfiltern reichen, die für die 6G-Mobilkommunikation und darüber hinaus entscheidend sind.

Mit Übergabe der Förderbescheide ist im Mai ein großes Forschungsprojekt zur Digitalisierung von Lieferketten in der Halbleiterindustrie gestartet. In dem Projekt „Semiconductor-X“ haben sich unter der Konsortialführung von Intel Deutschland und des Fraunhofer IFF mehr als 20 Partner aus der Halbleiter- und Zuliefererindustrie zusammengeschlossen, um die komplexen Lieferketten in diesem Bereich nachhaltiger und resilienter zu gestalten.

Handprothesen, die Amputierten das Fingerspitzengefühl zurückgeben. Sensoren, die Krankheiten erkennen, bevor sie ausbrechen. Dank in den Körper implantierter Mikrochips könnten solche Anwendungen bald zu den herkömmlichen Therapiemethoden gehören. Am Fraunhofer IZM arbeitet die Arbeitsgruppe Technologies for Bioelectronics an biokompatiblen Gehäusen für miniaturisierte Bio-Elektronik, die zukünftig jahrzehntelang und ohne zusätzliche Eingriffe im Körper arbeiten können sollen.