Tech News

Strategische Partnerschaft startet mit der Installation des vollautomatischen EVG®850 Laser Debonding-Systems im neu eröffneten Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX)

An multifunktionalen Aluminium-Gehäusen für einen WLAN-Router nach neuester EU-Ökodesign-Richtlinie arbeitet ein deutsch-polnisches Konsortium aus Forschung und Industrie. Eine substanzielle Reduzierung von Kunststoffen und die Miniaturisierung der Leiterplattenfläche können die Rohstoffeffizienz und Kreislauffähigkeit deutlich erhöhen.

Das fahrzeugeigene Ladegerät, der On-Board-Charger, ist der Schlüssel zum universellen Laden – und somit ein Kernstück für die Zukunft der E-Mobilität. Dem Fraunhofer IZM ist es nun gelungen, einige der jüngsten Errungenschaften aus dem Bereich der Leistungselektronik für die nächste Generation der On-Board-Charger zu kombinieren. Das Ergebnis: Doppelte Ladeleistung bei halbem Volumen, dazu bidirektional und maschinell gefertigt. Eine günstige Lösung und ein Wegweiser für die Abkürzung in Richtung Zukunft.

Die von der IEEE Electronics Packaging Society gesponserte „Electronic Components and Technology Conference (ECTC)“ findet jedes Jahr in den USA statt. Seit Jahren präsentieren dort Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler des Fraunhofer IZM regelmäßig dem internationalen Fachpublikum neuste Forschungsergebnisse des Institutes. Auf der diesjährigen Konferenz, die vom 28. bis 31. Mai 2024 in Denver, Colorado, stattfand, wurde Laura Wenzel, wissenschaftliche Mitarbeiterin und Promovendin am Fraunhofer IZM-ASSID, mit dem „ECTC Student Travel Award“ geehrt.