Dabei werden neue Konfigurationen von planaren und 3D Antennen konzipiert und der Einfluss von Packaging-Technologien sowie deren Prozessschwankungen auf ihre Impedanz und Abstrahlungseigenschaften systematisch untersucht. Weiterhin werden neue Systemintegrationsplattformen, welche eine noch höhere Integrationsdichte von Antennen, aktiven und passiven Hochfrequenz-Komponenten ermöglichen, konzipiert, evaluiert und hinsichtlich der Signal- und Powerintegrität sowie elektromagnetischer Verträglichkeit optimiert. Darauf basierend werden miniaturisierte Hochfrequenz-Sensorsysteme entwickelt, getestet und anwendungstechnisch aufbereitet.

Ein weiterer Schwerpunkt der Außenstelle Hochfrequenz-Sensorsysteme des IZM' in Cottbus ist die Erforschung von neuen Konzepten für die Hardwaresicherheit (vertrauenswürdige Elektronik). Die Herstellung und Assemblierung der Sensorkomponenten, Module und Systeme erfolgt hier in den IZM-Abteilungen "System-Integration & Interconnection Technologies" und "Wafer-Level System-Integration".

Die Außenstelle Hochfrequenz-Sensorsysteme des IZM arbeitet im Rahmen des Innovationscampus (iCampus) Cottbus eng mit der Brandenburgischen Technischen Universität (BTU) Cottbus-Senftenberg, dem Insti-tut für innovative Mikroelektronik (IHP) Frankfurt/Oder, dem Ferdinand-Braun-Institut für Höchstfrequenz-technik (FBH) Berlin, und dem Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) Dresden zusammen. Gemeinsames Ziel ist die Erforschung und Entwicklung von effizienten Sensoren und Aktoren für zukünftige Anwendungen in der Digitalisierungsindustrie, bei Industrie 4.0, in der industriellen Prozessanalyse, in der Landwirtschaft und bei medizinische Anwendungen.