Das Fraunhofer IZM auf der SMTconnect und der PCIM 2019

30. Mai 2019

SMT Messe Nürnberg
© Fraunhofer IZM

Lot- und Sinterverbindungen, aber auch Bumping-Technologien und Lebensdauer-Fragestellungen – diese Themen wurden besonders intensiv am Stand des Fraunhofer IZM auf der SMTconnect nachgefragt. Europas führende Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik war Mittelpunkt für Diskussionen über Design, Leiterplattenfertigung, Bauelemente, Aufbau- und Verbindungstechnologien sowie Test-Equipment.

Zeitgleich war das Fraunhofer IZM auch auf der PCIM (Power Conversion Intelligent Motion) Europe vertreten. Hier konnten Besucher das komplette Dienstleistungsspektrum des Fraunhofer IZM im Bereich der Leistungselektronik erleben: vom Systemdesign über Aufbau- und Verbindungstechnik für leistungselektronische Systeme und Zuverlässigkeitsaspekte bis hin zu Kühlkonzepten. Ein besonderes Highlight war eine Live-Demo in Form einer Messkammer, mit der Schaltverluste von Wide-Bandgap Halbleitern gemessen werden können, ohne zusätzliche parasitäre Effekte und unter realen Bedingungen.