Vom 28. bis 30. Juli 2020 findet die SMT, Europas führende Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik, in Nürnberg statt. Schwerpunkte der Messe sind Design und Entwicklung, Leiterplattenfertigung, Bauelemente, Aufbau- und Verbindungstechnologien sowie Test-Equipment.

Wir laden Sie herzlich ein, das Fraunhofer IZM in Halle 5 zu besuchen und die neuesten Trends der Aufbau- und Verbindungstechnik zu erleben! In diesem Jahr ist unser Stand Teil der Future Packaging Fertigungslinie, die ebenfalls vom Fraunhofer IZM organisiert wird. Wir zeigen Ihnen Anwendungen aus der Industrie- und Leistungselektronik. Außerdem werden aktuelle Forschungsergebnisse aus den Bereichen Wafer Level Packaging, Substratintegration, Assembly sowie Zuverlässigkeit präsentiert.

Halle 5, Stand 434B.