Messe  /  04. Mai 2021  -  06. Mai 2021

SMTconnect

Vom 4. bis 6. Mai 2021 findet die SMT, Europas führende Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik, in Nürnberg statt. Schwerpunkte der Messe sind Design und Entwicklung, Leiterplattenfertigung, Bauelemente, Aufbau- und Verbindungstechnologien sowie Test-Equipment. Wir laden Sie herzlich ein, das Fraunhofer IZM zu besuchen! An unserem Stand können Sie die neuesten Trends der Aufbau- und Verbindungstechnik aus den IZM-Laboren kennenlernen. Wir zeigen Ihnen Anwendungen aus der Industrie- und Leistungselektronik. Außerdem werden aktuelle Forschungsergebnisse aus den Bereichen Wafer Level Packaging, Substratintegration, Assembly sowie Zuverlässigkeit präsentiert.  

Fraunhofer IZM – Intelligent Interconnection Solutions

Um intelligente Elektroniksysteme überall verfügbar zu machen, müssen ihre Komponenten über ungewöhnliche Eigenschaften verfügen. Je nach Anwendung müssen sie hochtemperaturbeständig, besonders langlebig, extrem miniaturisiert, formangepasst oder sogar dehnbar sein.

Das Fraunhofer IZM unterstützt Firmen weltweit dabei, robuste und zuverlässige Elektronik am Limit zu entwickeln, aufzubauen und in ihre spezielle Anwendung zu integrieren. Das Institut entwickelt dafür angepasste Systemintegrationstechnologien auf Wafer-, Chip- und Boardebene. Forschung am Fraunhofer IZM bedeutet, Elektronik zuverlässiger zu gestalten und sichere Aussagen zu ihrer Haltbarkeit zu machen.

Auf der virtuellen SMTconnect 2021 können Sie die neuesten Trends der Aufbau- und Verbindungstechnik aus den IZM Laboren kennenlernen. Wir zeigen Ihnen Anwendungen aus der Industrie- und Leistungselektronik und präsentieren aktuelle Forschungsergebnisse aus den Bereichen Wafer Level Packaging, Substratintegration, Assembly und Zuverlässigkeit. Vereinbaren Sie einen Termin mit uns, wir freuen uns, Sie online zu treffen!