Anfang November hat das Fraunhofer IZM mit den »Electronic Packaging Days 2025« erneut eine zentrale Plattform für Austausch und Vernetzung rund um Microelectronic Packaging und heterogene Systemintegration geschaffen. An zwei Tagen kamen in Berlin rund 200 Fachleute aus Industrie, Forschung und öffentlichen Einrichtungen zusammen, um aktuelle Entwicklungen, technologische Herausforderungen und strategische Perspektiven zu diskutieren.

Im Fokus standen Technologien, die klassische Verbindungstechniken ergänzen oder ablösen. Diskutiert wurden unter anderem 3D-Strukturen, Chiplets, hochdichte Interposer sowie Through-Silicon Vias (TSV) als zentrale Bausteine zukünftiger Systeme. Im Vergleich zu etablierten Verfahren wie Wire-Bonding bieten diese Ansätze Lösungen für die steigenden Anforderungen an moderne Technik – insbesondere im Hinblick auf Miniaturisierung und Nachhaltigkeit.

Ein Highlight des ersten Tages war die Session zu Chiplets, die neue Ansätze für leistungsfähige Computersysteme und die Integration auf Systemebene aufzeigte.

Forschung, Infrastruktur und europäische Zusammenarbeit

Einen besonderen Akzent setzte die Vorstellung der europäischen Pilotlinie APECS, die den Aufbau einer leistungsfähigen Forschungs- und Entwicklungsinfrastruktur für Advanced Packaging und heterogene Integration unterstützt. Als Teil der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) ist das Fraunhofer IZM hier maßgeblich eingebunden und übernimmt eine Schlüsselrolle bei der Hardware-Integration von Chiplet-Systemen.

Nachhaltigkeit als integraler Bestandteil des Designs

Ein weiterer thematischer Schwerpunkt lag auf der Nachhaltigkeit. Beiträge zur Materialwahl, zum energieoptimierten Design sowie zur Analyse des CO₂-Fußabdrucks leistungsfähiger Hardware verdeutlichten, dass Umweltaspekte zunehmend zu einem festen Bestandteil des Packaging- und Systemdesigns werden.

Zukunftstechnologien im Blick

Der zweite Veranstaltungstag widmete sich einem Ausblick auf kommende Schlüsseltechnologien. Diskutiert wurden unter anderem photonische Integration, Packaging-Lösungen für Quantenhardware, Leistungselektronik sowie der Einsatz digitaler Zwillinge zur Simulation und Optimierung mikroelektronischer Systeme. Bei 14 Laborführungen und sechs Expert Sessions konnten die Teilnehmenden zudem einen hautnahen Einblick in die diskutierten Themen gewinnen.

Die Electronic Packaging Days 2025 haben eindrucksvoll gezeigt, wie eng technologische Innovation, industrielle Anwendung und europäische Zusammenarbeit im Bereich Packaging und Systemintegration miteinander verknüpft sind. Mit seiner interdisziplinären Expertise und seiner starken Forschungsinfrastruktur setzt das Fraunhofer IZM klare Impulse für die Mikroelektronik von morgen und bestätigt seine Rolle als zentraler Ansprechpartner für zukunftsweisende Packaging-Lösungen.