Fraunhofer IZM auf dem #3DSUMMIT 2020

Dresden / 13. Februar 2020

Wer zum Thema 3D-Integration auf dem neusten Stand ist oder sein möchte, war vom 27. bis zum 29. Januar 2020 auf dem 3D & Systems Summit in Dresden.

Das Fraunhofer IZM präsentierte hier seine Expertise in mehreren Fachbeiträgen. M. Jürgen Wolf, Abteilungsleiter des Fraunhofer IZM ASSID in Dresden, leitete die Session zum Thema „Heterogeneous Integration“ und Uwe Maaß aus der Berliner Abteilung R3S referierte über neue Packaging Plattformen für heterogene Integration von 5G mmWave-Komponten. Zusammen mit dem Fraunhofer ENAS und dem High-Performance Center »Functional Integration of Micro and Nanoelectronics«, stellte das Fraunhofer IZM außerdem neueste Wafer-Aufbauen und Trends aus den Bereichen Through-Silicon-Vias, 3D Packaging, heterogener Systemintegration und System-in-Package-Technologien am Stand aus.

Auch dieses Jahr war das Event ein voller Erfolg: Über 200 Teilnehmerinnen und Teilnehmer aus 14 Ländern hatten die Möglichkeit, sich eine Vielzahl von Expertenvorträgen anzuhören, sich über das aktuelle Angebot und die Highlights der ausstellenden Firmen zu informieren und, last not least, sich mit Packaging-Expertinnen und -Experten aus anderen Ländern zu vernetzen. Für den Veranstalter SEMI Europe war es dieses Jahr ein besonderes Fest, 2020 feiert der Industrie-Verband nämlich sein 50. Jubiläum.

(Text: Olga Putsykina)