Im Juni vergangenen Jahres fand die SMTconnect zum letzten Mal statt. Die Fertigungslinie »Future Packaging« hat deshalb ihr Konzept weiterentwickelt und startet nun an anderer Stelle durch.

Was in den späten 1990er Jahren begann, wuchs kontinuierlich und vereinte zuletzt 19 Linienteilnehmer und Mitaussteller auf einer Fläche von 1200 m². Die 52 m lange »Future Packaging«-Linie zeigte live, wie Maschinen verschiedenster Hersteller in der Elektronikfertigung perfekt zusammenarbeiten, um Platinen zu bestücken. Die Linienführungen zogen zahlreiche Fachbesucher*innen an und entwickelten sich zu einem der größten Anziehungspunkte der Messe. Bei ihrer letzten Ausgabe zählte der »Future Packaging«-Stand beeindruckende 2.700 Besucher*innen an den drei Messetagen. Doch die »Future Packaging« war weit mehr als nur eine technische Ausstellung – sie stand für Innovation und gelebte Zusammenarbeit in der Elektronikfertigung. Durch ihre kontinuierliche Weiterentwicklung und die Präsentation modernster Fertigungstechnologien wurde sie zu einem unverzichtbaren Highlight der Messe. Die SMTconnect mag nun Vergangenheit sein, nicht aber das Konzept der Future Packaging Linie. Eine erste Weiterentwicklung ist für die Productronica in München geplant.