Interview Jahresrückblick Michael Schiffer

Fraunhofer IZM: Sehr geehrter Herr Schiffer, wir freuen uns sehr, dass Sie die Highlights und Downlights Ihres Jahres 2019 für uns zusammenfassen. Aber beginnen wir doch erstmal mit Ihnen: Von einer Skala von 1-10, wie zufrieden sind Sie mit den Ergebnissen Ihrer Abteilung?

Michael Schiffer: Da muss ich nicht lange nachdenken. Ich vergebe eine 9! Für mein erstes Jahr in dieser Abteilung bin ich sehr zufrieden und freue mich auf die neuen Erfolge in 2020.

IZM: Die wichtigsten Worte sind damit schon mal gesagt, aber kommen wir nun mal zu den Details. Was waren die Erfolgsprojekte in 2019 und warum?

MS: Ich kann kein konkretes Projekt nennen, aber ich finde zwei Entwicklungen spannend, die wir 2019 erreicht haben und weiterverfolgen werden. Einerseits die Neuentwicklungen mit Firmen, bei denen wir in Struktur-Größenbereichen von etwa ein bis drei Mikrometer kommen und damit die technologische Speerspitze hinsichtlich der Auflösung mit unserem Laserdirektbelichter erreichen. Auf der anderen Seite konnten wir weiterhin unsere industriellen Dienstleistungen mit langjährigen Partnern stärken und auch ausweiten, wie beispielsweise das Bumping für Detektoren in Teilchenbeschleunigern oder Sensorikaufbauten.

IZM: Klingt so als würde es da in diesem Jahr noch genug weitere Themen geben, die für Sie und die einzelnen Gruppen in der Abteilung spannend sein können. Welche Themen wären das?

MS: Oh ja, das wird auch in 2020 nicht abnehmen. Hier sehe ich folgende Themen für uns: Zum einen gibt es im Bereich Fan Out Wafer Level Packaging den Trend zu immer kleineren Strukturen und höherer Lagenanzahl und damit auch die Frage nach der Zuverlässigkeit solcher Packages und welche neuen Materialien hier zur Verbesserung führen können.

Ferner wird in dem Bereich auch das Thema heterogene Integration in Mold oder Silizium verstärkt nachgefragt, insbesondere im Bereich Hochfrequenz werden wir zusammen mit den anderen Abteilungen am Standort innovative Packages entwickeln, da hier die gesamte Know-How-Bandbreite des Instituts gefragt ist.

Außerdem bietet die Waferbondtechnologie (permanent oder temporär) mannigfaltige Möglichkeiten zur 3D Integration, von hermetischen Packages bis hin zu kompletten 3D Systemen, was z.B. im Bereich der Chiplet-Technologie immer wichtiger wird.

IZM: Aber sind wir mal ehrlich, es gibt immer Stolpersteine. Auch wenn Sie nicht im Detail darüber reden dürfen oder wollen, was könnte dieses Jahr besser laufen?

MS: Grundsätzlich läuft es derzeit schon sehr gut, ich sehe hier jedoch immer mehr, dass zusätzlich zum Package der Systemeinblick immer wichtiger wird und sich so die Wertschöpfungskette sinnvoll erweitern lässt. Aus diesem Grund müssen wir uns z.B. mit unserer Sensorikgruppe stärker in Richtung Co-Design von Sensorelementen und Package bewegen, da sich auf diese Weise komplett neue Systemansätze für zukünftige Anwendungen ergeben können.

Ferner müssen wir auch überlegen, welche Teststrukturen in den Packages etabliert werden können, um gezielt bestimmte Eigenschaften (z.B. Hermetizität, Kontakteigenschaften zwischen verschiedenen Packageebenen, Hochfrequenzeigenschaften und Alterung von Dielektrika, etc.) durch einfache In-Line Messungen oder stichprobenartige Auslagerung von Testpackages bestimmen zu können. Auch hier macht ein Blick durch die Systembrille Sinn.

Außerdem sehe ich weiterhin den Trend hin zu 300mm Wafern, wo es gilt, die ein oder andere Lücke in der Prozesskette zu schließen bzw. die Kooperation mit dem Standort in Dresden zu verstärken.

Zudem wird der administrative Aufwand in der Projektplanung höher werden; so wird u.a. ein Manufacturing Execution System eingeführt werden, was die Transparenz der Prozessabläufe im Reinraum erhöhen wird. Dies erfordert universell einsetzbare Prozesse und eine immer engere Absprache zwischen den einzelnen Gruppen(-mitgliedern) entlang der Prozesskette. Der positive Nebeneffekt dabei:  aufgrund unterschiedlicher Blickrichtungen der einzelnen Gruppen kann am Ende das bestmögliche Ergebnis erreicht werden.

IZM: Und zu guter Letzt: Wenn Sie sich aussuchen können, wofür Ihre Abteilung steht, was wäre das?

MS: Durch das Vorhandensein der kompletten Prozesskette, von der Waferoxidation bis hin zum Bumping bzw. darüber hinaus dem Die-Assembly, bietet die Abteilung einen enormen Facettenreichtum mit der notwendigen technologischen Tiefe. Durch die hohe Industrienähe sehe ich die Abteilung als idealen Partner für das Entwickeln neuer, disruptiver Packagetechnologien, die wir bis zur Überführung in die Produktion begleiten können.

VIELEN DANK für Ihre Zeit und auch die vielen Projekte in der angewandten Forschung, die du und dein Team umsetzen.