Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
IZM-BLOG
  • Karriere
  • Publikationen
  • Kontakt
  • English
  • Das Institut
    [X] Das Institut
    • Wege der Zusammenarbeit
    • Netzwerk in Wissenschaft und Forschung
    • Ausstattung
    • Auszeichnungen
    • Ausbildung und Nachwuchsförderung
    • Trendthemen
    • Projekte
  • Abteilungen
    [X] Abteilungen
    • Wafer Level System Integration
      • Forschungsschwerpunkte
        • Photonic & Plasmonic Systems
      • Leistungsangebot
      • Ausstattung
    • System Integration & Interconnection Technologies
      • Forschungsschwerpunkte
      • Leistungsangebot
      • Ausstattung
      • Arbeitsgruppen
    • Environmental & Reliability Engineering
      • Forschungsschwerpunkte
      • Leistungsangebot
      • Ausstattung
      • Arbeitsgruppen
    • RF & Smart Sensor Systems
      • Forschungsschwerpunkte
      • Leistungsangebot
      • Ausstattung
      • Arbeitsgruppen
  • Geschäftsfelder
    [X] Geschäftsfelder
    • Halbleiter
    • Automobiltechnik / Verkehrstechnik
    • Medizintechnik
    • Industrieelektronik
    • Informations- und Kommunikationstechnik
    • Trendthemen
  • Leistungsangebot
    [X] Leistungsangebot
    • Technologieberatung/ Machbarkeitsstudien
    • Entwicklungsbegleitende Beratung
    • Prozess- und Produktentwicklung
    • Prozessdienstleistungen und Prototypen
    • Test, Qualifizierung, Zuverlässigkeit
    • Laborkooperationen
    • Schulungen
  • News & Veranstaltungen
    [X] News & Veranstaltungen
    • Tech News
    • Schulungen und Workshops
    • Messen, Konferenzen, Veranstaltungen
    • Newsletter
  • Mehr

    Wafer Level System Integration

    © Fraunhofer IZM

    Wo bin ich?

    • Startseite
    • Abteilungen
    • Wafer Level System Integration

    Wafer Level System Integration

    Die Abteilung »Wafer Level System Integration« (WLSI) entwickelt Advanced-Packaging- und Systemintegrations-Technologien und bietet kundenspezifische Lösungen für mikroelektronische Produkte im Gesamtumfeld der Smart Systems. Ca. 60 WissenschaftlerInnen arbeiten verteilt auf zwei Standorte: Berlin und Dresden (ASSID: All Silicon System Integration Dresden). WLSI kooperiert weltweit mit Herstellern und Anwendern von Mikroelektronik-Produkten, Anlagenherstellern sowie Materialentwicklern aus der chemischen Industrie.

    Download

    Abteilungsbroschüren

    • Fokus auf die Aktivitäten WLSI / ASSID Moritzburg [ PDF  1,01 MB ]
    • Fokus auf die Aktivitäten WLSI / Berlin [ PDF  1,07 MB ]

    Reiternavigation

    Alle ausklappen Alle einklappen

    Forschungsschwerpunkte

    Forschungsschwerpunke der Abteilung WLSI:  

    • Wafer Level Packaging und Fine-Pitch Bumping
    • 3D Integration
    • Hermetic MEMS & Sensor Packaging
    • High Density Assembly
    • Sensor-Entwicklung und Integration
    • Hybrid Photonic Integration
    • Photonic & Plasmonic Systems

    Leistungsangebot

    2.5/3D-Technologien

    • TSV Integration
    • Silicon interposer TSV first
      • TSV via middle
      • TSV via last
      • Device stack
    • TGV Integration
      • TGV formation for glass interposer
    • 2.5/3D Interposer
    • Backside Interconnects
    • 3D Stack Formation

    High-Density Redistribution

    • High Density Redistribution
    • Mehrlagenumverdrahtung
    • Polymere für die hochdichte Interconnects
    • Integration von passiven Komponenten
    • Glassubstrate und -schichten
    • Fan-out Wafer-Level Packaging

    Wafer-Bumping

    • Wafer Bumping mittels Electroplating
    • Solder & pillar bumps
    • Fine-pitch bumping für Pixeldetektoren
    • Herstellung von nanoprösen Goldstrukturen
    • Mechanisches Gold-stud-Bumping
    • Single-Chip-Bumping
    • Electrochemische Deposition

    Wafer-Bonden

    • Permanentes Wafer-zu-Wafer-Bonden
    • Temporäres Waferbonding für das Handling von dünnen Wafern
    • Wafer-Level-Capping

    Dünnen/Vereinzeln/Sägen

    • Back grinding tape lamination
    • Wafer backgrinding
    • Polishing
    • mechanical blade dicing
    • laser grooving
    • laser stealth dicing
    • wafer edge trimming

    High-Density Assembly

    • Fine pitch assembly für Pixeldetektoren
    • Verbindungsmetallurgie und Prozesse
    • Thermo-Compression-Bonden
    • Chip-Stacking
    • Fine-pitch flip chip (FC) assembly & die bonding
    • Wafer-level solder ball attach (100 – 500 μm)
    • Evaluierung von Niedrig-Temperatur Assemblierungstechnologien
    • Evaluierung von flussmittelfreien Lötverbindungen mit Selbstausrichtungsfähigkeit
    • Zuverlässigkeitsuntersuchungen von Flip-Chip-Interconnects

    Fehleranalyse & Zuverlässigkeitsuntersuchungen

    • Metrology: Bump-Höhen / TSV-Tiefenmessung, Defektanalyse, Topologie, Schichtdicken, Waferdicke & bow/ warp (VIS), Waferdicke (infrarot), Chipwölbung-Messung, physikalische Fehleranalyse, Präparationstechniken 3D Stack
    • FIB / REM imaging

    Sensor-Entwicklung

    • Sensordesign
    • Zuverlässigkeit und Lifetime-Optimierung
    • Standard- und kundenspezifisches Packaging mit integrierter Sensor-Datenprozessierung wie z.B. TO8,  Packages mit Medienseparierung, Molding
    • Charakterisierung von Drucksensoren (10 m-100 Bar), Gas- und Beschleunigungsensoren (up to 40 g)
    • Planare Technologie (SiO, SIN Abscheidung, Sputtern)
    • Überblick Leistungen

    Photonische & Plasmonische Systeme

    • Photonische & Plasmonische Simulation

    Kompetenter Netzwerk-, Kooperations- und Servicepartner

    Die Abteilung WLSI des Frauhofer IZM bietet

    • Material-Evaluierung
    • Anlagen-Evaluierung
    • Prozessentwicklung
    • Prozesstransfer
    • Produktintegration


    sowie

    • Kundenspezifisches Prototyping und
    • Pilotlinien-Manufacturing

    Überblick Kontaktpersonen

    Finden Sie schnell den richtigen Ansprechpatner für Ihre (An)Frage.

    Kontaktübersicht

    Ausstattung

    Electro-Optical Workbench | PhoxLab | Fraunhofer IZM | Volker Mai
    © Fraunhofer IZM | Volker Mai
    Electro-Optical Workbench

    Die Abteilung WLSI verfügt an beiden Standorten über Reinräume und Labore mit hochmoderner produktionskompatibler Aurüstung. Neben einer besonderen Flexibilität bei der Prozessierung von unterschiedlichen Wafergrößen, zeichnet beide Prozesslinien aus, dass sie sich höchstindividuell an spezifische Prozessbedingungen anpassen können. Die Prozesslinie am IZM-ASSID ist im besonderen Maße auf die Realisierung einer produktionsbezogenen und industriekompatiblen Entwicklung und Prozessierung ausgelegt.

    Darüber hinaus gibt es in Berlin mit dem PhoxLab eine unabhängige und neutrale Plattform für Benchmarking und Präsentation von photonischen Komponenten und Lösungen für verschiedene Hierarchielevel, Architekturen und Protokolle in Datencentern.

     

    Überblick Ausstattung

    News

     

    Veranstaltungen

    Anstehende Events

    Das Fraunhofer IZM und die Abteilung WLSI werden auf folgenden Events vertreten sein: 

     

    coming soon

     

     

    mehr info
     

    News

    WLSI jetzt komplett ISO 9001:2015 zertifiziert!

    Seit Mai 2018 ist nun die gesamte Abteilung WLSI an beiden Standorten - Berlin und Dresden - gemäß ISO 9001:2015 zertifiziert.

    Damit schließt die Abteilung erfolgreich ihre Bemühungen um eine vollständige Umstellung ihrer Managementprozesse gemäß ISO-9001-Standard ab, nachdem der Abteilungsteil ASSID in Dresden bereits seit 2015 mit gutem Beispiel vorangegangen ist.

    TechNews

    Weiterführende Informationen

    Überblick Kontaktpersonen

    Finden Sie schnell den richtigen Ansprechpatner für Ihre (An) Frage.

    Kontaktübersicht

    Projekte

    WLSI ist aktiv an zahlreichen nationalen und internationalen Projekten (Industrie und Öffentlich) beteiligt. Ein Kurzüberblick über ausgewählte Projekte bietet Ihnen Einblicke in unsere Expertise und erzielten Ergebnisse.

    Projektüberblick

    Exponate

    WLSI präsentiert regelmäßig aktuelle Forschungsergebnisse auf Messen und Konferenzen. Hier finden Sie eine Auswahl der gezeigten Exponate.

     

    Exponatsgallerie

    Downloads

    Broschüren und Präsentationen für allgemeine und spezifische Informationen.

     

     

    mehr info

    ISO 9001

    Seit 05/2015 arbeitet der Abteilungsteil Moritzburg (IZM-ASSID) mit einem ISO 9001 zertifizierten Managementsystem, um höchste Qualitätsstandards zu garantieren.

    Darüber hinaus ist seit 05/2018 auch der Berliner Standort der Abteilung WLSI nach ISO 9001:2015 zertifiziert.

     

     

    Imagefilm IZM-ASSID

    To view this video please enable JavaScript, and consider upgrading to a web browser that supports HTML5 video

    Image video IZM-ASSID

    Veranstaltungsdetails

    Veranstaltungsort


    Datum

    Kontakt

    Michael Schiffer

    Contact Press / Media

    Dr.-Ing. Michael Schiffer

    Abteilungsleitung

    Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
    Gustav-Meyer-Allee 25
    13355 Berlin

    Telefon +49 30 46403-234

    • E-Mail senden
    • michael.schiffer@izm.fraunhofer.de
    M. Jürgen Wolf

    Contact Press / Media

    Dipl.-Ing. M. Jürgen Wolf

    Abteilungsleiter WLSI, Management ASSID

    Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
    Ringstraße 12, 01468 Moritzburg
    Gustav-Meyer-Allee 25, 13355 Berlin 

    Telefon +49-351-795572-0 // +49-30-46403-606

    • E-Mail senden
    • juergen.wolf@izm.fraunhofer.de

    Navigation und Social Media

    Teilen

    Schnelleinstieg

    • Industriepartner
    • Startups
    • Forschung

    Folgen Sie uns

    • Sitemap
    • AGB
    • Kontakt
    • Impressum
    • Datenschutzerklärung
    © 2021

    Quelle: Fraunhofer-Gesellschaft
    Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM - Wafer Level System Integration

    Online im Internet; URL: https://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/high_density_interconnectwaferlevelpackaging.html

    Datum: 5.3.2021 21:26