Wafer Level System Integration

Die Abteilung »Wafer Level System Integration« (WLSI) entwickelt Advanced-Packaging- und Systemintegrations-Technologien und bietet kundenspezifische Lösungen für mikroelektronische Produkte im Gesamtumfeld der Smart Systems. Ca. 60 WissenschaftlerInnen arbeiten verteilt auf zwei Standorte: Berlin und Dresden (ASSID: All Silicon System Integration Dresden). WLSI kooperiert weltweit mit Herstellern und Anwendern von Mikroelektronik-Produkten, Anlagenherstellern sowie Materialentwicklern aus der chemischen Industrie.

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Forschungsschwerpunkte

Forschungsschwerpunke der Abteilung WLSI:

Leistungsangebot

2.5/3D-Technologien

TSV Integration
Silicon interposer TSV first
- TSV via middle
- TSV via last
- Device stack

TGV Integration
- TGV formation for glass interposer
2.5/3D Interposer
Backside Interconnects
3D Stack Formation

High-Density Redistribution

High Density Redistribution
Mehrlagenumverdrahtung
Polymere für die hochdichte Interconnects
Integration von passiven Komponenten
Glassubstrate und -schichten
Fan-out Wafer-Level Packaging

Wafer-Bumping

Wafer Bumping mittels Electroplating
Solder & pillar bumps
Fine-pitch bumping für Pixeldetektoren
Herstellung von nanoprösen Goldstrukturen
Mechanisches Gold-stud-Bumping
Single-Chip-Bumping
Electrochemische Deposition

Wafer-Bonden

Dünnen/Vereinzeln/Sägen

Back grinding tape lamination
Wafer backgrinding
Polishing
mechanical blade dicing
laser grooving
laser stealth dicing
wafer edge trimming

High-Density Assembly

Fine pitch assembly für Pixeldetektoren
Verbindungsmetallurgie und Prozesse
Thermo-Compression-Bonden
Chip-Stacking
Fine-pitch flip chip (FC) assembly & die bonding
Wafer-level solder ball attach (100 – 500 μm)
Evaluierung von Niedrig-Temperatur Assemblierungstechnologien
Evaluierung von flussmittelfreien Lötverbindungen mit Selbstausrichtungsfähigkeit
Zuverlässigkeitsuntersuchungen von Flip-Chip-Interconnects

Fehleranalyse & Zuverlässigkeitsuntersuchungen

Metrology: Bump-Höhen / TSV-Tiefenmessung, Defektanalyse, Topologie, Schichtdicken, Waferdicke & bow/ warp (VIS), Waferdicke (infrarot), Chipwölbung-Messung, physikalische Fehleranalyse, Präparationstechniken 3D Stack
FIB / REM imaging

Sensor-Entwicklung

Sensordesign
Zuverlässigkeit und Lifetime-Optimierung
Standard- und kundenspezifisches Packaging mit integrierter Sensor-Datenprozessierung wie z.B. TO8, Packages mit Medienseparierung, Molding
Charakterisierung von Drucksensoren (10 m-100 Bar), Gas- und Beschleunigungsensoren (up to 40 g)
Planare Technologie (SiO, SIN Abscheidung, Sputtern)
Überblick Leistungen

Photonische & Plasmonische Systeme

Photonische & Plasmonische Simulation

Ausstattung

Electro-Optical Workbench | PhoxLab | Fraunhofer IZM | Volker Mai — © Fraunhofer IZM | Volker Mai
Electro-Optical Workbench

Die Abteilung WLSI verfügt an beiden Standorten über Reinräume und Labore mit hochmoderner produktionskompatibler Aurüstung. Neben einer besonderen Flexibilität bei der Prozessierung von unterschiedlichen Wafergrößen, zeichnet beide Prozesslinien aus, dass sie sich höchstindividuell an spezifische Prozessbedingungen anpassen können. Die Prozesslinie am IZM-ASSID ist im besonderen Maße auf die Realisierung einer produktionsbezogenen und industriekompatiblen Entwicklung und Prozessierung ausgelegt.

Darüber hinaus gibt es in Berlin mit dem PhoxLab eine unabhängige und neutrale Plattform für Benchmarking und Präsentation von photonischen Komponenten und Lösungen für verschiedene Hierarchielevel, Architekturen und Protokolle in Datencentern.

Überblick Ausstattung

News

Veranstaltungen

Anstehende Events

Das Fraunhofer IZM und die Abteilung WLSI werden auf folgenden Events vertreten sein:

coming soon

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News

WLSI jetzt komplett ISO 9001:2015 zertifiziert!

Seit Mai 2018 ist nun die gesamte Abteilung WLSI an beiden Standorten - Berlin und Dresden - gemäß ISO 9001:2015 zertifiziert.

Damit schließt die Abteilung erfolgreich ihre Bemühungen um eine vollständige Umstellung ihrer Managementprozesse gemäß ISO-9001-Standard ab, nachdem der Abteilungsteil ASSID in Dresden bereits seit 2015 mit gutem Beispiel vorangegangen ist.

TechNews

Weiterführende Informationen

Überblick Kontaktpersonen

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Kontaktübersicht

Projekte

WLSI ist aktiv an zahlreichen nationalen und internationalen Projekten (Industrie und Öffentlich) beteiligt. Ein Kurzüberblick über ausgewählte Projekte bietet Ihnen Einblicke in unsere Expertise und erzielten Ergebnisse.

Projektüberblick

Exponate

WLSI präsentiert regelmäßig aktuelle Forschungsergebnisse auf Messen und Konferenzen. Hier finden Sie eine Auswahl der gezeigten Exponate.

Exponatsgallerie

Downloads

Broschüren und Präsentationen für allgemeine und spezifische Informationen.

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ISO 9001

Seit 05/2015 arbeitet der Abteilungsteil Moritzburg (IZM-ASSID) mit einem ISO 9001 zertifizierten Managementsystem, um höchste Qualitätsstandards zu garantieren.

Darüber hinaus ist seit 05/2018 auch der Berliner Standort der Abteilung WLSI nach ISO 9001:2015 zertifiziert.