Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMDie Abteilung “Wafer Level System Integration“ (WLSI) fokussiert seine Forschungsaktivitäten auf die Entwicklung von Advanced-Packaging- und Systemintegrations-Technologien und ist damit in der Lage, kundenspezifische Lösungen für mikroelektronische Produkte im Gesamtumfeld der Smart Systems anzubieten.
In der Abteilung arbeiten ca. 60 Wissenschaftler verteilt auf zwei Standorte: Berlin und Dresden (All Silicon System Integration Dresden (IZM-ASSID)). Die Abteilung bietet Prototypenrealisierung, Kleinvolumenproduktion und ein breites Spektrum an Dienstleistungsangeboten für Partner und Kunden.
In zahlreichen Forschungsprojekten werden die bestehenden Fachkenntnisse und das Know-how kontinuierlich erweitert, welches an KMU-Partner in der Entwicklungsphase transferiert werden kann. WLSI konnte ein umfangreiches Kooperationsnetzwerk mit Herstellern und Anwendern von Mikroelektronik-Produkten und auch Anlagenherstellern und Materialentwicklern aus der Chemischen Industrie weltweit aufbauen.
Glückwunsch!
Das Fraunhofer Cluster 3D Integration hat den “2016 3D InCites Awards for Excellence in 3D Packaging Technologies” in der Kategorie “Research Institute of the Year"gewonnen! Verliehen wurde dieser am 12. Juli 2016 in San Francisco am Rande der Semicon West.