Wafer Level System Integration

Wafer Level System Integration

Die Abteilung »Wafer Level System Integration« (WLSI) entwickelt Advanced-Packaging- und Systemintegrations-Technologien und bietet kundenspezifische Lösungen für mikroelektronische Produkte im Gesamtumfeld der Smart Systems. Ca. 60 WissenschaftlerInnen arbeiten verteilt auf zwei Standorte: Berlin und Dresden (ASSID: All Silicon System Integration Dresden). WLSI kooperiert weltweit mit Herstellern und Anwendern von Mikroelektronik-Produkten, Anlagenherstellern sowie Materialentwicklern aus der chemischen Industrie.

2.5/3D-Technologien

  • TSV Integration
  • Silicon interposer TSV first
    • TSV via middle
    • TSV via last
    • Device stack

High-Density Redistribution

Wafer-Bumping

Wafer-Bonden

Dünnen/Vereinzeln/Sägen

  • Back grinding tape lamination
  • Wafer backgrinding
  • Polishing
  • mechanical blade dicing
  • laser grooving
  • laser stealth dicing
  • wafer edge trimming

High-Density Assembly

  • Fine pitch assembly für Pixeldetektoren
  • Verbindungsmetallurgie und Prozesse
  • Thermo-Compression-Bonden
  • Chip-Stacking
  • Fine-pitch flip chip (FC) assembly & die bonding
  • Wafer-level solder ball attach (100 – 500 μm)
  • Evaluierung von Niedrig-Temperatur Assemblierungstechnologien
  • Evaluierung von flussmittelfreien Lötverbindungen mit Selbstausrichtungsfähigkeit
  • Zuverlässigkeitsuntersuchungen von Flip-Chip-Interconnects

Fehleranalyse & Zuverlässigkeitsuntersuchungen

  • Metrology: Bump-Höhen / TSV-Tiefenmesseung, Defektanalyse, Topologie, Schichtdicken, Waferdicke & bow/ warp (VIS), Waferdicke (infrarot), Chipwölbung-Messung, physikalische Fehleranalyse
  • FIB / REM imaging

Sensor-Entwicklung

  • Sensordesign
  • Zuverlässigkeit und Lifetime-Optimierung
  • Standard- und kundenspezifisches Packaging mit integrierter Sensor-Datenprozessierung wie z.B. TO8,  Packages mit Medienseparierung, Molding
  • Charakterisierung von Drucksensoren (10 m-100 Bar), Gas- und Beschleunigungsensoren (up to 40 g)
  • Überblick Leistungen

Die Abteilung WLSI verfügt an beiden Standorten über Reinräume und Labore mit hochmoderner produktionskompatibler Aurüstung. Neben einer besonderen Flexibilität bei der Prozessierung von unterschiedlichen Wafergrößen, zeichnet beide Prozesslinien aus, dass sie sich höchstindividuell an spezifische Prozessbedingungen anpassen können. Die Prozesslinie am IZM-ASSID ist im besonderen Maße auf die Realisierung einer produktionsbezogenen und industriekompatiblen Entwicklung und Prozessierung ausgelegt.

Überblick Ausstattung

News

 

News

WLSI jetzt komplett ISO 9001:2015 zertifiziert!

Seit Mai 2018 ist nun die gesamte Abteilung WLSI an beiden Standorten - Berlin und Dresden - gemäß ISO 9001:2015 zertifizert.

Damit schließt die Abteilung erfolgreich Ihre Bemühungen um ein vollständige Umstellung ihrer Managementprozesse gemäß ISO-9001-Standard ab, nachdem der Abteilungsteil ASSID in Dresden bereits seit 2015 mit gutem Beispiel vorangegangen ist.

Veranstaltungen

Anstehende Events

Das Fraunhofer IZM und die Abteilung WLSI werden auf folgenden Events vertreten sein:

IWLPC
23-25.10.2018, San Jose, USA
Besuchen Sie unsere Vorträge!

electronica
13-16.11.2018, München
Besuchen Sie uns in Halle  C5, Stand 426

Semicon Europa
13-16.11.2018, München
Besuchen Sie uns in Halle  A4, Stand 421

 

Preisverleihung

Glückwunsch!

Dr. Wolfram Steller wurde auf der International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC) 2017 in San Jose, CA, USA, mit zwei Best Paper Awards ausgezeichnet: „Best of Conference Paper“ und „Best of 3D Track Paper“ für sein Vortrag "Dual Side Chip Cooling Realized by Microfluidic Interposer Processing on 300mm Wafer Diameter".

Preisverleihung

Glückwunsch!

Das Fraunhofer Cluster 3D Integration hat den “2016 3D InCites Awards for Excellence in 3D Packaging Technologies” in der Kategorie “Research Institute of the Year"gewonnen! Verliehen wurde dieser am 12. Juli 2016 in San Francisco am Rande der Semicon West.

 

3D Incites Award-Gewinner

zu den TechNews

 

Auswahl Förderprojekte

 

Projekt

Universelle Sensorplattform - USeP

Das aktuelle Projekt hat eine Laufzeit von 2 Jahren und wird gefördert durch den Europäischen Fonds für regionale Entwicklung sowie den Freistaat Sachsen.

 

Projekt

„Hochintegrierte optische Detektoren mittels 3D Integrationstechniken"

Das aktuelle Projekt hat eine Laufzeit von 3 Jahren und wird gefördert durch den Europäischen Fonds für regionale Entwicklung.

 

Projekte

Leistungszentrum "Funktionsintegration für die Mikro-/Nanoelektronik"

Fraunhofer, TU Dresden und TU Chemnitz bündeln ihre Kompetenzen auf dem Gebiet Mikro-/Nanoelektronik. Gemeinsam mit regionalen Unternehmen soll Know-how ausgebaut und in innovative Applikationen/ Produkte implementiert werden.

Weiterführende Informationen

Überblick Kontaktpersonen

Finden Sie schnell den richtigen Ansprechpatner für Ihre (An)frage.

Projekte

WLSI ist aktiv an zahlreichen nationalen und internationalen Projekten (Industrie und Öffentlich) beteiligt. Ein Kurzüberblick über ausgewählte Projekte bietet Ihnen Einblicke in unsere Expertise und erzielten Ergebnisse.

Exponate

WLSI präsentiert regelmäßig aktuelle Forschungsergebnisse auf Messen und Konferenzen. Hier finden Sie eine Auswahl der gezeigten Exponate.

 

Downloads

Broschüren und Präsentationen für allgemeine und spezifische Informationen.

 

 

ISO 9001

Seit 05/2015 arbeitet der Abteilungsteil Moritzburg (IZM-ASSID) mit einem ISO 9001 zertifizierten Managementsystem, um höchste Qualitätsstandards zu garantieren.

Darüber hinaus ist seit 05/2018 auch der Berliner Standort der Abteilung WLSI nach ISO 9001:2015 zertifiziert.

 

 

Imagefilm IZM-ASSID