Wafer Level System Integration

Forschungsschwerpunkte // Sensor-Entwicklung und -Integration

Sensor-Entwicklung und -Integration

Mechanische Mikrosensoren gewinnen insbesondere aufgrund ihres geringen Formfaktors, des geringen Gewichtes und geringer Herstellungskosten in Anwendungsgebieten wie Automotive, Entertainment und Industrie zunehmend an Bedeutung. Fraunhofer IZM bietet eine komplette Sensorentwicklung - vom Lastenheft, Konzept und Herstellung von Sensorelementen bis hin zum Packaging und Test. Für die Realisierung der mechanischen Mikrosensoren werden verschiedene physikalische Halbleitereffekte genutzt, um eine genügend hohe Empfindlichkeit und eine zufriedenstellende Linearität zu erzielen.

Low-pressure high temperature SOI sensor

SOI based pressure sensor for measurement up to 400°C

Schematic of pressure sensor

Forschungsfokus

Drucksensoren

  • Miniaturisierte Drucksensoren für den Messbereich 1-400 bar, Betriebstemperatur bis 125° C
  • Hochdrucksensoren bis 1000 bar, Betriebstemperatur bis 125° C
  • Hochtemperatur-Drucksensoren für den Messbereich 1-750 bar mit Betriebstemperaturen bis 400° C
  • Niederdrucksensoren für Messbereiche kleiner 100 mBar mit Empfindlichkeiten im Bereich µV/V kPa, Betriebstemperatur bis 125° C

Beschleunigungssensoren

  • Hoch-G-Beschleunigungssensoren bis 60.000 g
  • Präzisions-Beschleunigungserkennung für die Bewegungserkennung mit hoher Empfindlichkeit und gutem Linearitätsverhalten

Gassensoren

  • Detektion von VOC-Gasen mit SiC-basierte Heizerplattformen
  • Detektion von CH4, H2, NO2, CO und C02 mit Metaloxid-Sensorschichten

Leistungsangebot

Innerhalb dieses Forschungsgebietes bietet die Abteilung eine Vielzahl von Leistungen an. Für spezifische Fragen kontaktieren Sie uns!

  • Sensordesign
  • Zuverlässigkeit und Lifetime-Optimierung
  • Standard- und kundenspezifisches Packaging mit integrierter Sensor-Datenprozessierung wie z.B. TO8,  Packages mit Medienseparierung, Molding
  • Charakterisierung von Drucksensoren (10 m-100 Bar), Gas- und Beschleunigungsensoren (up to 40 g)

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Flyer "Silicon Microsensors"

All information condensed in one flyer.

Kooperation

Forschergruppe „Si-Mikrosensoren"

HTW und Fraunhofer IZM arbeiten gemeinsam an der Weiterentwicklung von Mikrosensoren.