Forschungsschwerpunkte

Ag-Sintern großer Flächen

Ag sintering of large areas
© Fraunhofer IZM
Abb. 1

Für eine möglichst hohe thermische Leitfähigkeit bei gleichzeitig hoher Lebensdauer eignet sich das großflächige Silbersintern zwischen metallisierten Keramiksubstraten und einem Transferkühler. Untersuchungen an einfachen Proben, ein Sandwich aus Cu und AlMg3 (siehe Abbildung 1), haben gezeigt, dass sich Ermüdungsrisse sehr viel langsamer ausbreiten als bei Lotverbindungen. Der minimale Rissfortschritt nach 1000 Temperaturwechseln lässt sich im Ultraschallbild in Abbildung 2 an den Ecken gut erkennen. Eine rasterelektronenmikroskopische Aufnahme eines Querschliffs der Ag-Sinterverbindung ist in Abbildung 3 dargestellt.

Ag sintering of large areas
© Fraunhofer IZM
Abb2: ultrasonic microscopy
Ag sintering of large areas
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Abb3.
Ag sintering of large areas
© Fraunhofer IZM
 

Forschungsschwerpunkte

Aufbau- und Verbindungstechnik für die Leistungselektronik

Der Aufbau von Leistungsmodulen umfasst heute nicht nur das flächige Löten und Al-Dickdrahtbonden. Neue Aufbaukonzepte mit optimiertem thermischen Design wie die doppelseitige Kühlung sind genauso in der Entwicklung wie neue Verbindungstechnologien, von denen man sich eine höhere Lebensdauer erhofft.

 

Metallische Anbindung zum Kühlsystem für leistungselektronische Module

Ein optimiertes Wärmemanagement ist insbesondere in der Leistungselektronik von zentraler Bedeutung. Die Verbesserung der thermischen Anbindung zwischen Package/Modul und Kühlerstruktur kann die Lebensdauer des Gesamtsystems um ein Vielfaches erhöhen.

 

Messe

PCIM Europe

Fraunhofer IZM präsentiert neue Entwicklungen auf der PCIM Europe 2022.

Die PCIM Europe ist die international führende Fachmesse und Konferenz für Leistungselektronik, Intelligente Antriebstechnik, Erneuerbare Energie und Energiemanagement.