Mechanical Drill PCB

Leistungsangebot:

  • Bohren und fräsen von Leiterplattenmaterialien, Kunststoffen wie z.B. PMMA etc.
  • Bohrungen von 50µm bis 6,5mm möglich, je nach Substratdicke und Material
  • Herstellen von Durchgangs-und Sacklochbohrungen für Leistungs- und Logikanwendungen mit eingebetteten Komponenten

Spezifikationen:

  • Maximale Substratgröße: 742 x 650 mm
  • Bohrspindel mit max. 300k Upm (rechte Spindel)
  • Frässpindel mit max 60k Upm (linke Spindel)
  • Genauigkeit Bohren: +/- 15µm
  • Genauigkeit Fräsen: +/- 20µm
  • Durchsatz: max. 600 Bohrungen/min
  • Messsyteme:
    • Kameravermessung zur Ausrichtung des Designs auf das Substrat
    • elektrischer Kontakt oder mechanischer Kontakt zur Höhenbestimmung
    • Laser – Werkzeugvermessung (Länge, Durchmesser, Rundlauf)
    • Optische Innenlagen Registrierung und Sacklochbohren möglich
  • Automatischer Werkzeugwechsel
  • Bohrerbruchkontrolle
  • Vakuumtisch oder Pilzklemmsystem zur Substratfixierung
  • Max. Substratdicke: 5mm