Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMPicosecond Laser Drill
Leistungsangebot:
- Anbohren von eingebetteten Bauelementen und Leiterplatteninnenlagen. Bohrlochdurchmesser <= 30µm sind möglich.
- Schneiden von dünnen Folien (Metalle und Kunststoffe)
- Oberflächliches abladieren von Metallen oder Kunststoffen
- Anbohren von eingebetteten Leistungshalbleitern für die Leistungselektronik
- Anbohren von eingebetteten Halbleitern und passiven Bauelementen für komplexe Logikmodule
- Schneiden von Prepregmaterialien und Kupferfolien (mit bis zu 1500mm/s Schnittgeschwindigkeit)
- Erzeugung von Microvias mit geringem thermischem Eintrag durch ultrakurze Laserpulse.
- Erzeugung von Durchgangslöchern in dünnen Glassubstraten für die Optoelektronik
Spezifikationen:
- Gepulster Picosekunden Laser (200kHz – 1 MHz) mit Pulspicker
- Maximale Substratgröße: 635 x 630 mm²
- Maximale Substratdicke 4mm
- 2 getrennte Strahlengänge für 1064nm (Linke Station) und 355nm (Rechte Station)
- Hochgenaue Galvanometer Scannersysteme
- Optische Z-Achse
- 1064nm maximale Leistung: 50W bei 355nm: 14W
- Strahlformungsoptionen Beam Expander und Tophat können in den Strahlengang eingeschwenkt werden
- CCD Kamera zur Erfassung von Fiducials (Offset, Rotation, Dehn und Schrumpf)
- Positioniergenauigkeit +/- 5µm
- Vakuumtisch