Prozess- und Produktentwicklung

Bestücken

Die Bestückung der Leiterplatte (engl.: Pick and Place) gehört zu den zentralen Prozessschritten bei der Montage von Mikrosystemen. Man versteht darunter das Aufbringen von elektronischen und elektromechanischen Bauelementen auf einem Schaltungsträger, um anschließend eine elektrische Verbindung zu ermöglichen.

Forschung und Entwicklung

Die FuE-Tätigkeiten des Fraunhofer IZM im Bereich Bestücken liegen derzeit in der zunehmenden Miniaturisierung von Komponenten, deren dreidimensionalem Aufbau und der Bestückung auf unterschiedlichen Substraten. Dabei sind folgende Themen im Fokus der Forschungstätigkeiten:

  • Montage ultradünner und kleiner Komponenten
  • Realisierung von 3D-stapelbaren Packages auf der Bauteilebene
  • Hochpräzise Platzierung von Bauteilen auf flexiblen Substraten
  • Platzierung von Bauteilen auf Schrägen oder Freiformflächen
  • Schnelle und präzise Bestückung auf großflächigen Substraten
  • Hohe Präzisionsanforderung bei Aufbau- und Verbindungstechnik optischer Bauteile

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Methoden und Equipment

Bei der Analyse von Prozessabläufen und Entwicklung von Montagetechniken sowie deren Transfer in Prozessabfolgen und auf das Fertigungsequipment stehen dem Institut umfangreiche Analysemethoden zur Verfügung. Dabei bedient sich das Fraunhofer IZM zerstörender und zerstörungsfreier Verfahren. Hierzu gehören Untersuchungen zur Bewertung von Substratverwölbung und Geometrietreue und zur Positioniergenauigkeit.

 Weiterhin bietet das Fraunhofer IZM Unterstützung bei:

  • Entwicklung der Bestückungsprozesse angepasst auf das Kontaktierverfahren
  • Layoutoptimierung
  • Qualitätsbewertung von bestückten Leiterplatten
  • Fehleranalyse
  • Test, Qualifizierung, Zuverlässigkeit

Dabei steht dem Institut das folgende Equipment zur Verfügung:

  • ASM Siplace CA3 Bestücker
  • Datacon 2200 evo mit Thermodenbondkopf
  • Fineplacer Pico