Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMProzess- und Produktentwicklung
Systemintegration auf flexiblen und starren Substraten
- Diebond, Pick and Place
- Bonden für Hochfrequenzanwendungen
- Entwicklung von Montageprozessen für ultradünne Komponenten (Kleben, Löten, Bonden mit nanostrukturierten Oberflächen)
- Thermokompressions- und Thermosonicbonden
- Conformable Electronics
- Einbetten
- NCA-Bonding Kontaktierungsprozess für E-Textilien