Prozess- und Produktentwicklung

Die FuE-Tätigkeiten des Fraunhofer IZM im Bereich Bestücken liegen derzeit in der zunehmenden Miniaturisierung von Komponenten, deren dreidimensionalem Aufbau und der Bestückung auf unterschiedlichen Substraten. Dabei sind folgende Themen im Fokus der Forschungstätigkeiten:

• Montage ultradünner und kleiner Komponenten: Präzise Handhabung von Fine-pitch-SMD’s (01005), ultradünnen Komponenten (20 µm) oder Radio Frequency Identification Devices (RFID) mit Abmessungen von 100 x 100 µm auf unterschiedlichsten Substraten
• Realisierung von 3D stapelbaren Packages auf der Bauteilebene: Durch die vertikale Anordnung von Systemkomponenten ergeben sich neben kompakteren Bauformen durch Volumenreduzierung auch kürzere elektrische Verbindungswege (Package on Package – PoP)
• Hochpräzise Platzierung von Bauteilen auf flexiblen Substraten: Entwicklung und Qualifizierung von Packaging-Technologien auf flexiblen Substraten (System on Flex)
• Platzierung von Bauteilen auf Schrägen oder Freiformflächen: Besondere Herausforderung der Platzierung von Bauteilen auf dreidimensionalem Gehäuse als Schaltungsträger wie in der MID-Technologie üblich
• Schnelle und präzise Bestückung auf großflächigen Substraten: Bestückung des Leiterplattenformats 540 x 620 mm² mit bis zu 8“-Wafern mit einer Genauigkeit von ± 10 µm bei einer Geschwindigkeit von ~5000 cph
• Hohe Präzisionsanforderung bei Aufbau- und Verbindungstechnik optischer Bauteile: Die Positionierung photonischer Baugruppen erfordert eine Höchstpräzision von ±1 µm bei einer Raumtemperatur bis 250 °C