Am Fraunhofer IZM kann Glas mit einem industriellen, hybriden Lasersystem vielfältig, berührungslos prozessiert werden. Dabei ist eine präzise und reproduzierbare Bearbeitung gewährleistet. Zudem lassen sich die nachfolgend dargestellten Prozesse kombinieren.
Allgemeine Spezifikationen:
Mit einem Grünen Kurzpulslaser (532 nm) besteht die Möglichkeit zum Bohren, Freiformstrukturieren, Markieren, Gravieren und Entschichten (Abtragen von Beschichtungen/Metallisierungen wie Cr, Al, Cu, …) von Glas. Dabei kann ein hohes Aspektverhältnis realisiert werden. Aufgrund des schichtweisen Abtrags ist auch eine begrenzte dreidimensionale Strukturierung möglich, z.B. für Kanäle und Kavitäten. Die Bearbeitung erfolgt frei programmierbar layoutbasiert, es sind keine Masken o.ä. notwendig.
Konkrete Spezifikationen:
Beim Laserschneiden von Glas wird ein CO2 Laser zum spannungsinduzierten Trennen eingesetzt. Ein Laserstrahl erhitzt das Glas lokal begrenzt, gefolgt von gezielter Abkühlung. Die dadurch eingebrachte mechanische Spannung führt beim anschließenden Brechen zu einer präzisen Rissbildung im Glas. Das Ergebnis ist ein sauberer (keine Glasstaubpartikel) und qualitativ hochwertiger Schnitt mit höchster Kantenfestigkeit (Bruchbeständigkeit), da keine Mikrorisse oder Absplitterungen auftreten. Weiterhin entsteht auch kein Materialverlust. Die hohe Glaskantenqualität ermöglicht gleichermaßen eine direkte optische Kopplung. Darüber hinaus zeichnet sich dieses Verfahren durch hohe Schnittgeschwindigkeiten der Vereinzelung und den Wegfall weiterer Bearbeitungsschritte, wie z.B. Schleifen oder Polieren, aus.
Konkrete Spezifikationen:
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
