electronica – inside tomorrow  /  13.11.2018  -  16.11.2018

Fraunhofer IZM präsentiert aktuelle Entwicklungen aus dem Bereich der Fertigungstechnologien auf der electronica 2018

Messe

Auf der Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen in der Elektronik, der electronica, präsentiert das Fraunhofer IZM gemeinsam mit elf anderen Fraunhofer-Instituten vom 13. bis 16. November 2018 in München aktuelle Forschungsergebnisse.

Highlights am Stand sind unter anderem Entwicklungen aus den Bereichen:

  • Packaging, Aufbau- und Verbindungstechnik          
  • Wafer-Level-Packaging
  • Antennen
  • Elektro-optische Leiterplatten (EOCB)
  • Anwendungsspezifische Hybridschaltungen
  • HF-Baugruppen
  • Systemintegration

Wir freuen uns auf Ihren Besuch am Fraunhofer-Gemeinschaftsstand in Halle C5/Stand 426.

Das Fraunhofer IZM/ASSID präsentiert aktuelle Entwicklungen im Wafer Level Packaging in Halle A4/ Stand 421.