Konferenz  /  16. September 2025  -  18. September 2025

Fraunhofer IZM auf der EMPC 2025 in Grenoble!

Die European Microelectronics & Packaging Conference (EMPC) ist eine der beiden führenden europäischen Konferenzen im Bereich der mikroelektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik. Die 25. Ausgabe findet vom 16. bis 18. September 2025 im World Trade Center in Grenoble, Frankreich, statt – im Herzen einer der innovativsten Hightech-Regionen Europas.

Das Fraunhofer IZM ist dieses Jahr mit zahlreichen Forscher*innen auf der EMPC vertreten, um die neuesten Forschungsergebnisse im Bereich des Microelectronic Packaging in Vorträgen, Kursen und einer Keynote zu präsentieren.  Ivan Ndip sowie Tanja Braun und Markus Wöhrmann geben Short Courses am Vortag der Konferenz und Institutsleiterin Ulrike Ganesh steuert eine Keynote bei zum Thema “Advanced Packaging – The Key Technology for Chiplet Integration“.

Wenn Sie auch in Grenoble dabei sind – kommen Sie vorbei und besuchen Sie uns an unserem Messestand #49!