Rückblick SMT 2017

Messe - Systemintegration in der Mikroelektronik

Fraunhofer IZM auf der SMT 2017

Am 16. Mai öffnete die SMT Hybrid Packaging, Europas führende Messe für Systemintegration in der Elektronik ihre Pforte für interessierte Besucher. Das Fraunhofer IZM war selbstverständlich mit einem Stand vor Ort und stellte die neusten Entwicklungen aus dem Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnologie vor.

Zu den spannenden Highlights gehörten zum Beispiel LED-Beleuchtungsmodule mit innovativer Flip-Chip-Technologie. Der im Rahmen des Förderprojekts FlipTheLED entwickelte Aufbau bietet nicht nur eine Reduzierung des thermischen Widerstands, sondern spart die Kosten beim Herstellungsprozess.

Ein anderes Projekt „Multi Project Wafer TC3“ zeigte mit acht verschiedenen Test-Layouts auf, welche Möglichkeiten das Institut im Bereich Wafer-Design anbieten kann.

Auch Conformable Electronics waren ein Schwerpunkt des Messestandes. Es wurden einige Exponate für die dynamisch verformbare, strukturelle, 3-dimensionale Elektronik sowie Anwendungsbeispiele im Bereich Consumer ausgestellt.

Neben zahlreichen anderen Exponaten wurden auch die neusten Ergebnisse auf dem Gebiet der Panel Level Packaging präsentiert.
 

Fraunhofer IZM auf der SMT 2017 - Systemintegration in der Mikroelektronik | Messe Nürnberg
© Foto Fraunhofer IZM

Highlights und weitere Informationen

 

Trendthema

Panel Level Packaging

Das Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) ist einer der neuesten Packaging-Trends in der Mikroelektronik: FOWLP besitzt dabei ein hohes Miniaturisierungspotential sowohl im Packagevolumen als auch in der Packagedicke. 

 

Prozess- und Produktentwicklung

Conformable Electronics

Das Thema Conformable Electronics bietet einen attraktiven Zugang zu dynamisch verformbarer, struktureller, 3-dimensionaler Elektronik, bei der alle Prozesse planar und konventionell durchgeführt werden können und erst in einem letzten Schritt die Formgebung erfolgt.

 

Messe

SMT Hybrid Packaging

Europas führende Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik