SEMICON 2009

Dresden, / 9.10.2009

SEMICON 2009

Die SEMICON Europa ist die größte internationale Messe für Halbleiterprodukte, -stoffe und -Dienstleistungen in Europa. Nach einem zweijährigen Gastspiel in Stuttgart fand die Messe in diesem Jahr erstmalig in Dresden statt.

Gemeinsam mit anderen Instituten aus dem Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik präsentierte das Fraunhofer IZM sein gesamtes Leistungsspektrum im Bereich Wafer Level Packaging-Technologien auf der SEMICON. Themen am Stand waren:

  • Silicon Interposers
  • Through Silicon Vias
  • Fine-pitch Redistribution
  • Wafer Level Packaging for Optical Devices
  • Electro Chemical Plating for Device Assembly
  • Parametric Test Systems
  • Chucks for Wafer and other Substrates

Auf besonderes Interesse bei den Besucher aus dem In- und Ausland stieß die neue IZM-Projektgruppe ASSID (All Silicon System Integration Dresden), die ihre Aktivitäten in den Bereichen 3D Wafer Level Packaging und Wafer Stacking vorstellte.