Workshop Reliability in Power Electronic Packaging

Berlin / 20. September 2015

Die Leistungselektronik hat sich in den letzten Jahren zu einem zunehmend wichtigen Bereich der Mikroelektronik entwickelt, als Querschnittstechnologie hat sie eine Schlüsselrolle in vielfältigen Anwendungen z. B. in Automobil-, Informations- und Kommunikationstechnik, Haushalts- und Gebäudetechnik und in der Industrieautomatisierung. Am 17. September 2015 trafen sich Experten aus ganz Europa im Fraunhofer-Forum in Berlin, um im Workshop »Reliability in Power Electronic Packaging« die wichtigsten Trends und Entwicklungen in der Aufbau- und Verbindungstechnik für Leistungselektronik zu diskutieren. Themen waren unter anderem Leistungselektronik in rauen Umgebungen, Zuverlässigkeitsfaktoren und Ursachen für Versagensmechanismen.