Wafer Level Systemintegration auf Weltniveau: Das Fraunhofer IZM-ASSID wird 10 Jahre alt!

02. Juni 2020

Im Mai 2020 beging das Fraunhofer IZM-ASSID in Dresden sein zehnjähriges Jubiläum. Innerhalb dieser Dekade hat sich das IZM-ASSID mit seinen Leistungen über die Grenzen Deutschlands hinaus auf dem Gebiet der Wafer Level Systemintegration, insbesondere der 3D Integration, etabliert und ist ein weltweit anerkannter F&E Partner.

Dank der Unterstützung des Bundesministeriums für Bildung und Forschung sowie des Freistaats Sachsen wurde 2010 in Dresden erstmalig eine Forschungs- und Entwicklungspilotlinie für das Wafer Level Packaging und die 3D Integration (8“/12“) realisiert und seither stetig weiterentwickelt.

Durch die weltweite Kooperation mit Systemanwendern, Anlagen- und Materialherstellern hat sich das IZM-ASSID zu einem der führenden Anbieter im Bereich der heterogenen Wafer Level System Integration entwickelt, welches von der Entwicklungsphase bis zum qualifizierten Low Volume Manufacturing reicht.

Auch in Zukunft werden wir diesen Weg als Bestandteil des Fraunhofer IZM weitergehen, um erfolgreich herausragende wissenschaftlich-technische Lösungen für die Herausforderungen einer digitalisierten Gesellschaft im Umfeld von IoT, AI und HPC zu entwickeln und umzusetzen.

Das IZM-ASSID bedankt sich bei allen Partnern aus Industrie, Wissenschaft und Politik für das Vertrauen und die erfolgreiche Kooperation. Wir freuen uns darauf, gemeinsam auch die zukünftigen Herausforderungen zu meistern.
 

3D Integration für Produkte von morgen

image - Tech News 3D Integration für Produkte von morgen
© Fraunhofer IZM | Volker Mai

Der modulare Ansatz der Systeme wird überall dort benötigt, wo kleine, energieffiziente und hochfunktionale Elektronik zählt. Der Fokus liegt auf Technologien und Materialien für Systeme, die mehrere elektronische Komponenten in miniaturisierter Bauform in sich vereinen, also medizinische Geräte oder Anwendungen der Sicherheits- und Automatisierungstechnik und der Automobilindustrie. Um die Systeme noch leistungsfähiger zu machen, werden die Bauelemente nicht mehr nur in einer Ebene, sondern in mehreren Lagen übereinandergestapelt und verbunden. Es entstehen Wafel Level System-in-Packages oder kurz: WL-SiP.

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Forschung auf Industrieniveau – Mit ISO-Zertifizierung

Die International Certification Group (ICG) hat dem Center „All Silicon System Integration Dresden – ASSID“ des Fraunhofer IZM im April ein Managementsystem in Übereinstimmung mit dem Standard DIN EN ISO 9001:2008 bescheinigt und für den Geltungsbereich „Forschung, Entwicklung und Dienstleistung im Bereich Electronic Packaging“ zertifiziert. Damit hat das IZM-ASSID einen weiteren wichtigen Meilenstein für qualifizierte kundenspezifische Prozessentwicklung genommen.

Am Fraunhofer IZM-ASSID werden modernste Wafer-Level-Packaging- und Systemintegrations-Technologien für die 3D-Intgration unter Anwendung von Silizium-Durchkontaktierungen (TSVs) entwickelt und im Rahmen eines Prototypings umgesetzt. Das Fraunhofer IZM-ASSID arbeitet auf diesem Gebiet eng mit Anlagen- und Materialherstellern zusammen.

Das Center verfügt über eine industriekompatible 300mm-Pilotline für die TSV-Formierung und 3D-Wafer-Level System-in-Packages.