Das Fraunhofer IZM gehört zu den weltweit führenden Einrichtungen für angewandte Forschung und Entwicklung von robuster und zuverlässiger Elektronik und deren Systemintegration.

Seit über 25 Jahren finden über 450 Mitarbeitende und Forscher gemeinsam mit Partnern aus Industrie und Wissenschaft technologische Lösungen für zukünftige Herausforderungen in Branchen wie der Automobil- und Industrieelektronik, der Medizintechnik, IKT und dem Halbleiterbereich.

Bei einer Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IZM profitieren Kunden von:

  • Industriekompatibler Hightech-Ausstattung
  • Flexiblen Kooperationsmodellen
  • Vertrauen durch IP-Schutz
  • Internationalen, strategischen Netzwerken mit Universitäten, Forschungseinrichtungen und Unternehmen im In- und Ausland.
 

News

 

News

Projekt zur verstärkten Verwendung von recycelten Kunststoffen in Elektronik-Produkten gestartet

Als Teil des EU-Aktionsplans zur Kreislaufwirtschaft wurde im Jahr 2018 die
Strategie für Kunststoffe verabschiedet: Ihr Ziel ist es, den Anteil recycelter
Kunststoffe in neuen Produkten zu erhöhen.

 

News

Metallische Mikrostrukturierung in Glas trifft den elektrischen Puls der Zeit

Ein am Fraunhofer IZM entwickeltes Verfahren bietet neue Möglichkeiten, elektrisch leitfähige Elemente in Glas zu integrieren, wobei der elektrische Strom mit Hilfe von metallischen Mikrostrukturen in Glas und nicht auf dem Glas geleitet wird.

 

News

Klebstofffreie Faser zu Chip Anbindung durch direktes Laserschweißen für die integrierte Photonik

Im Rahmen des Eurostars-Projekts „PICWeld“ entwickelten Forschende des Fraunhofer IZM, in Zusammenarbeit mit den Partnern LioniX International BV, Phix Photonics Assembly und ficonTEC Service GmbH, ein klebstofffreies, platzsparendes und robustes Laserschweißverfahren zur Fixierung von Glasfasern an PICs.

 

News | Award

Lars Böttcher erhält Forschungspreis für Technologien zur Chip-Einbettung

Mit seiner Forschung zur Einbettung von Chips in Leiterplatten sorgt Lars Böttcher seit über 20 Jahren dafür, dass elektronische Systeme kleiner, weniger anfällig und zugleich besonders hochfrequenztauglich sind.

 

News

Vom Robo-Rochen aufgespürt

Ein extrem wendiger Roboter findet durch den Einsatz einer flexiblen Sensorhaut alte Munition an nahezu unerreichbaren Orten unter Wasser.

 

News

Das Potential von Mikrosensorik und Digitalisierung für die Transformation der Lausitz

Das BMBF fördert die zweite Phase des Zukunftsprojektes iCampµs mit 20 Millionen Euro. Der Fokus der Entwicklungen liegt auf Smart Health, Umweltsensorik 4.0 und Industrie 4.0.

 

News

Neues Center der Halbleiter-Forschung in Dresden eröffnet

Ein Leuchtturm der Halbleiterforschung mit internationaler Reichweite entsteht in Dresden. Mit Etablierung des Centers for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony bündeln das Fraunhofer IPMS und das Fraunhofer IZM-ASSID ihre Kompetenzen.

Veranstaltungen

 

Online Session | 01. Septmeber 2022

IZM Photonics: In optical interconnects we trust

In unseren Expertenrunden wollen wir zeigen, was heute auf dem Gebiet des Photonic Packaging mit der Erfahrung des Microelectronic Packaging auf Wafer- und Board-Ebene möglich ist und wie Sie dieses Potenzial für Ihre Branche oder für gemeinsame Projekte mit uns nutzen können. (EN)

 

Messe | 02. - 06. September 2022

Das Fraunhofer IZM auf der IFA

Treffen Sie uns auf dem Stand 336 in der Halle 20 an unserem interaktiven Messestand, an dem Besuchende eine Art „Nachhaltigkeitsexkursion“ erleben, die technologischen Inhalte leicht verständlich aufbereitet sind und klare Vorschläge für alltägliches Handeln (z.B. Ladeverhalten von Handys für eine bessere Lebensdauer der Akkus) geboten werden.  

 

Symposium | 08. September 2022

4. Panel Level Consortium Symposium

Gemeinsam mit 17 Partnern aus der Industrie hat das Fraunhofer IZM die zweite Phase des Panel Level Consortiums - PLC2.0 - erfolgreich abgeschlossen. Dies ist der perfekte Zeitpunkt, sich zum 4. PLP-Symposium wieder persönlich zu treffen! (EN)

 

Weitere Veranstaltungen

Hier finden sie Neues aus unserem Hause, aktuelle Veranstaltungen unter Beteiligung des Fraunhofer IZM, so wie Rückblicke zu den zahlreichen Veranstaltungen am und um das Fraunhofer IZM

 

Leistungszentrum
Digitale Vernetzung

Die Digitalisierung erfolgreich gestalten – wir begleiten den Transformationsprozess in allen Phasen, von der ersten Idee und Lösungskonzeption bis hin zur Umsetzung und Einführung digitaler Prozessketten und Geschäftsmodelle.

 

Leistungszentrum "Funktionsintegration für die Mikro-/ Nanoelektronik"

Forschung im Verbund
für neue Funktionalitäten und ein
übergreifendes Ökosystem für die
Mikro- und Nanoelektronik 

 

Forschungsfabrik
Mikroelektronik Deutschland

Gemeinsam an Zukunftsthemen für die Digitalisierung forschen. Technologietransfer für multifunktionale, energiesparende Sensorik, Kommunikationstechnik, Leistungselektronik und für das Internet der Dinge.

 

Publikationen

Fraunhofer IZM Jahresbericht & Broschüre

Anwendungsorientiert forschen, zuverlässig entwickeln.

Kontakt

 

Berlin - Hauptsitz

Fraunhofer IZM Berlin

Gustav-Meyer-Allee 25
Gebäude 17/3
13355 Berlin

Telefon: +49 30 4 64 03-1 00
Fax: +49 30 4 64 03-1 11

 

Dresden - Institutsteil

Fraunhofer IZM-ASSID

Ringstraße 12
01468 Dresden-Moritzburg

Telefon: +49 351 795572-12
Fax: +49 30 4 64 03-1 11

 

Cottbus - Außenstelle

Fraunhofer IZM
Außenstelle Cottbus

Karl-Marx-Straße 69
03044 Cottbus
Telefon: +49 355 383 770-12