Titel - Suche
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
IZM-BLOG
Karriere
Publikationen
Kontakt
English
Das Institut
[X]
Das Institut
Wege der Zusammenarbeit
Netzwerk in Wissenschaft und Forschung
Ausstattung
Auszeichnungen
Ausbildung und Nachwuchsförderung
Trendthemen
Projekte
Karriere
Abteilungen
[X]
Abteilungen
Wafer Level System Integration
Forschungsschwerpunkte
Leistungsangebot
Ausstattung
System Integration & Interconnection Technologies
Forschungsschwerpunkte
Leistungsangebot
Ausstattung
Arbeitsgruppen
Environmental & Reliability Engineering
Forschungsschwerpunkte
Leistungsangebot
Ausstattung
Arbeitsgruppen
Kontaktpersonen
RF & Smart Sensor Systems
Forschungsschwerpunkte
Leistungsangebot
Ausstattung
Arbeitsgruppen
Geschäftsfelder
[X]
Geschäftsfelder
Halbleiter
Automobiltechnik / Verkehrstechnik
Medizintechnik
Industrieelektronik
Informations- und Kommunikationstechnik
Trendthemen
Leistungsangebot
[X]
Leistungsangebot
Technologieberatung/ Machbarkeitsstudien
Entwicklungsbegleitende Beratung
Prozess- und Produktentwicklung
Prozessdienstleistungen und Prototypen
Test, Qualifizierung, Zuverlässigkeit
Laborkooperationen
Schulungen
News & Veranstaltungen
[X]
News & Veranstaltungen
Tech News
Schulungen und Workshops
Messen, Konferenzen, Veranstaltungen
Newsletter
✉
REAL IZM | IZM-BLOG
Mehr
Wo bin ich?
Startseite
Abteilungen
Wafer Level System Integration
Downloads
Downloads
Allgemeine Informationen Abteilung WLSI
WLSI-Broschüre - mit Fokus auf die Aktivitäten am ASSID/Moritzburg [ PDF 0,98 MB ]
WLSI-Broschüre - mit Fokus auf die Aktivitäten in Berlin [ PDF 1,13 MB ]
Customer Service Information
Service-Overview IZM-ASSID [ PDF 1,67 MB ]
Infosheet Testchip Design-ASSID [ PDF 0,26 MB ]
Infosheet CarrICool [ PDF 0,23 MB ]
Datasheet_WaferLevelMEMSPackaging-ENG-web.pdf [ PDF 0,43 MB ]
Datasheet_CopperPolymerKit-ENG-web.pdf [ PDF 0,52 MB ]
Datasheet_X-Ray-ENG.pdf [ PDF 0,57 MB ]
Datasheet_MEMS-based IR imaging Sensor chips_FV-web.pdf [ PDF 1,14 MB ]
Datasheet_USeP-ENG.pdf [ PDF 0,42 MB ]
LIDAR Sensors 3D SiP [ PDF 0,14 MB ]
Wafer Level Packaging of Power Devices [ PDF 0,17 MB ]
TMR Position Sensor Module [ PDF 0,19 MB ]
Flexible Multi-layer Substrate [ PDF 0,15 MB ]
Hermetic Wafer Level Packaging of LED Modules [ PDF 0,15 MB ]
3D Hybrid Pixel Detector Module [ PDF 0,16 MB ]
Wafer-Level Device Capping [ PDF 0,21 MB ]
Thin Wafer Handling [ PDF 0,16 MB ]
Flyer "Silicon Microsensors" [ PDF 1,06 MB ]
Project info NaLaSysPro [ PDF 0,18 MB ]
Infosheet CarrICool [ PDF 0,23 MB ]
TSV into CMOS integration [ PDF 0,14 MB ]