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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
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Daten- und Technologieblätter
Datenblatt Chip to Wafer Assembly (2025) [en] [ PDF 1,17 MB ]
Datenblatt TSV into CMOS integration (2025) [en] [ PDF 0,84 MB ]
Datenblatt Wafer-Level Device Capping (2025) [en] [ PDF 0,94 MB ]
Datenblatt 3D Integration for High Performance Packaging (2025) [en] [ PDF 1,01 MB ]
Datenblatt 3D X-Ray Detector Modules based on TSV Technology (2025) [en] [ PDF 0,34 MB ]
Datenblatt WL-MEMS Packging (2025) [en] [ PDF 1,06 MB ]
Datenblatt flex or rigid-flex Circuits (2024) [ PDF 0,46 MB ]
Datenblatt Flexible Multi-layer Substrate (2024) [en] [ PDF 0,5 MB ]
Datenblatt Through Glass Vias (en) (2023) [ PDF 0,37 MB ]
Datenblatt Copper Polymer Kit (2023) [en] [ PDF 0,52 MB ]
Datenblatt Detector Packaging for X-Ray (2023) [en] [ PDF 0,57 MB ]
Daten-/Projektblatt MEMS-based IR imaging sensor chips_APPLAUSE (2023) [en] [ PDF 1,14 MB ]
Datenblatt LIDAR Sensors 3D SiP (2019) [en] [ PDF 0,14 MB ]
Datenblatt CarrICool (2019) [en] [ PDF 0,23 MB ]
Datenblatt Testchip Design-ASSID (2018) [en] [ PDF 0,29 MB ]
Datenblatt Wafer Level Packaging of Power Devices (2018) [en] [ PDF 0,17 MB ]
Datenblatt TMR Position Sensor Module (2018) [en] [ PDF 0,19 MB ]
Datenblatt Hermetic Wafer Level Packaging of LED Modules (2018) [en] [ PDF 0,15 MB ]
Info-Broschüre Silicon Microsensors (2016) [en] [ PDF 1,06 MB ]
Datenblatt Thin Wafer Handling (2015) [en] [ PDF 0,16 MB ]
Projektinformationen
Projektinformation T4T (2024) [ PDF 0,4 MB ]
Projektblatt USeP (2023) [en] [ PDF 0,42 MB ]
Projektinformation REWAL (2023) [ PDF 1,46 MB ]
Projektinformation SiEvEI 4.0 (2023) [ PDF 1,38 MB ]
Projektinformation SILHOUETTE (2023) [ PDF 0,79 MB ]
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