Unter dem Leitthema „Heterogeneous Integration: Bolstering Europe’s Resilience“ bringt der 3D & Systems Summit 2025 führende Akteure der Halbleiterbranche zusammen, um innovative Strategien für eine widerstandsfähige europäische Mikroelektronik zu diskutieren.
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Nach dem Motto: Erleben. Verstehen. Wissen! Die Veranstaltungen sind auf verschiedene Stadtgebiete verteilt und das Programm der LNDW richtet sich an alle Altersgruppen. Auch das Fraunhofer IZM und die TU Berlin nehmen mit verschiedenen Programmpunkten an der LNdW 2025 teil, wo ihr Spannendes über die Welt der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik erfahren könnt.
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Der Weg zum autonomen Fahren und der steigende Bedarf an elektrifizierter Mobilität haben zu erheblichen Veränderungen bei Elektronikkomponenten, wie beispielsweise Halbleitern und Batterien, für Automobilanwendungen geführt. Auch in der Industrieelektronik haben Smart Homes, Infrastruktur, Fabrikautomatisierung und vorbeugende Wartung zu bedeutenden Fortschritten geführt.
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Um einen Austausch zum Thema Ressourcenschonung in der IKT zwischen Wissenschaft, Industrie und Politik anzustoßen, werden sich hochrangige Vertreter*innen zum dritten Mal auf der Fachkonferenz für ressourcenbewusste Informations- und Kommunikationstechnologien »Green ICT Connect 2025« treffen.
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Am 6. und 7. November lädt das Fraunhofer IZM Kunden und Partner*innen aus der Industrie zu den „Electronic Packaging Days“ nach Berlin. Die Veranstaltung soll den direkten Austausch zwischen IZM-Forschenden und Unternehmen ermöglichen. Ziel ist es, aktuelle Forschungsarbeiten und technologische Entwicklungen im Bereich des Microelectronic Packaging und der heterogenen Systemintegration vorzustellen und mit Partnern zu diskutieren.
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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM