Messe Nürnberg / 09. Mai 2023 - 11. Mai 2023
Das Fraunhofer IZM auf der Sensor+Test 2023
Halle 1 / Stand 151
Halle 1 / Stand 151
Vom 9.05. - 11.05.2023 findet in Nürnberg die Fachmesse Sensor + Test statt. Die Messe mit den begleitenden Kongressen gilt als weltweit führendes Forum für Sensorik sowie Mess- und Prüftechnik.
Das Fraunhofer IZM präsentiert auf einem Fraunhofer Gemeinschaftsstand aktuelle Forschungsergebnisse aus den Kategorien Sensor Packaging, Sensorentwicklung und Sensor-Netzwerke.
Robuste Sensorik zur Überwachung von Infrastrukturen
Plug & Play für drahtlose Sensorkonnektivität, Sensorbaukasten
Radarsensorik
Sie zählen zu unserem Alltag und sind namentlich spätestens seit Beginn der COVID-19-Pandemie auch einem fachfremden Publikum bekannt: PCR- oder anderweitige Antigentests. Zum Abschluss eines transnationalen Forschungsprojekts gibt das Konsortium unter der Leitung des Fraunhofer IZM nun bekannt, dass eine präzise photonische Point-of-Care-Plattform die neue Generation diagnostischer Systeme einführt. Das Kernstück der Plattform ist ein automatisches Auslesegerät auf der Basis von Mikrostrukturen aus optischen Fasern, die höchstgenaue Messungen gewährleisten und gleichzeitig bis zu sechs photonische Sensoren analysieren können. Krankheiten wie Tuberkulose und Q-Fieber können damit künftig frühzeitig erkannt und behandelt werden.
Die Arbeitsschwerpunkte der Gruppe Sensor Nodes & Embedded Microsystems liegen im Bereich des Entwurfs und der Realisierung autonomer miniaturisierter Systeme und Komponenten. Durch Modellierung und Simulation einzelner Komponenten wie auch vollständiger Systeme werden die Auswirkungen von Entwurfsentscheidungen hinsichtlich verschiedenster Kriterien wie Funktionalität, Betriebsdauer, Zuverlässigkeit, ... in einer frühen Phase der Entwicklung bewertbar gemacht. Damit ist es möglich den Entwurfsprozess gezielt auf die gewünschte Anwendung hin zu optimieren und zu bestmöglichen Ergebnissen bei den realisierten Systemen zu kommen.
Wir konzentrieren uns auf den optimierten Entwurf und die Charakterisierung von HF/Millimeterwellen-Radarmodulen unter Verwendung des M3-Ansatzes (Methoden, Modelle, Maßnahmen). Basierend auf den Anforderungen der Anwendung wird das Implementierungskonzept in Verbindung mit dem M3-Ansatz entwickelt. Dieses besteht aus Hardware, Packaging und Testkonzept. In der Implementierungsphase werden die Einflüsse der Packaging-Technologien und deren Prozessvarianten auf die Systemeigenschaften bereits zu Beginn des Entwicklungsprozesses berücksichtigt. Dadurch werden Re-Design-Iterationen vermieden, was hilft, die Entwicklungszeit zu verkürzen und die Entwicklungskosten zu senken.