Das Fraunhofer IZM auf der Sensor+Test

Nürnberg Messe / 09. Juni 2026 - 11. Juni 2026

Das Fraunhofer IZM auf der Sensor+Test

Halle 1, Stand 1-317

Erleben Sie auf der SENSOR+TEST 2026 die neuesten Entwicklungen des Fraunhofer IZM: energieeffiziente Lösungen für hochminiaturisierte Sensorsysteme (Green ICT), innovative Hardware-Konzepte und Radarsensorik. Zudem präsentieren wir Forschungsergebnisse zu Advanced-Packaging, Smart-System-Integration und Photonik in Dünnglas auf Panel-/Waferlevel.

Lernen Sie unsere Expert*innen aus den Abteilungen RF & Smart Sensor Systems, Wafer Level System Integration und optische Verbindungstechnik kennen und tauschen Sie Erfahrungen aus.

High-End Performance Packaging

© Fraunhofer IZM | Volker Mai
Hybrides Pixeldetektormodul für Röntgenuntersuchungen mit Siliziumsensor

Das Fraunhofer IZM ist weltweit führend in der Systemintegration auf Wafer-Ebene. Schlüsseltechnologien hierfür sind die Herstellung von vertikalen Durchkontaktierungen in Silizium- und Glaswafern sowie hochdichter Mehrlagenverdrahtungssysteme in Dünnfilmtechnik, Häusungs- und Verkapselungstechniken auf Wafern als auch das Verbinden von integrierten Schaltungen und Substraten untereinander mittels feinster metallischer Kontakte.

Für Experimente mit Synchrotronstrahlung und für die Röntgenbildgebung gelten hybride Pixeldetektormodule als Stand der Technik. Anhand eines kompakten Röntgendetektors im USB‑Stick‑Format demonstriert die Abteilung »Wafer Level System Integration« ihre Expertise in der Aufbau‑ und Verbindungstechnik solcher hochintegrierten Pixeldetektorsysteme.

Ausgestellte Exponate:

3D‑Integration auf Wafer‑Ebene
Wafer mit TSV/TGV‑Strukturen für kompakte, leistungsfähige Mikrosysteme | Weiterlesen
Chip‑Integration auf Wafer‑Ebene
Chip‑to‑Wafer‑Assembly für hochskalierbare Systemintegration | Weiterlesen (englisch)
Zuverlässige Verkapselung für IR‑Sensorik
Hermetisch gekapselte Mikrobolometer‑Module für Infrarot‑Bildgebung und Wafer | Download Produktblatt (.pdf)
Hochauflösende Röntgendetektion
CdTe‑Sensormodul für Forschung, Medizin und Industrie | Download Produktblatt (.pdf)
Flexible Elektronik mit integrierten Funktionen
Flex‑Module und Wafer mit eingebetteten ICs und Sensoren | Weiterlesen (englisch) | Download Produktblatt (.pdf)
Kompakte System‑in‑Package‑Lösungen
Fan‑Out‑WLP‑Demonstrator (USeP-Modul) | Weiterlesen | Download Produktblatt (.pdf)

Optische Verbindungslösungen für die Integration von Photonik und Elektronik

© Fraunhofer IZM | Volker Mai
Mit Prozessen auf Waferebene erstellter strukturiert-metallisierter Dünnglas-Interposer – vor der Bestückung mit photonischen Komponenten (und Package-Verschluss) für biomedizinische und Telekommunikationsanwendungen

Die Arbeitsgruppe »Optische Verbindungstechnik« entwickelt Lösungen für die Integration und Verbindung von Photonik und Elektronik. Unsere Teams realisieren 2D‑Konnektivität für elektro‑optische Leiterplatten sowie 3D‑Konnektivität durch Photonic System Assembly.

Dünnglas‑Technologien ermöglichen laserstrukturierte, hermetisch versiegelte optische Schnittstellen in gestapelten Packages – skalierbar in Panel‑ und Wafer‑Prozessen.

Auf der Sensor+Test 2026 zeigen wir u. a. Photonic Wire Bonding und mikrooptischen Druck.

PhotonicLEAP: Glas-Interposer für photonische integrierte Schaltungen
Glasbasierte, hermetisch dichte Interposer‑Plattform: TGVs zur elektrischen und optischen Anbindung

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Energieeffiziente Sensorik für Industrie, Logistik und Instandhaltung

© Fraunhofer IZM | Volker Mai
Energieeffiziente modulare Multi-Sensor-Plattform SWARMY

Ausgestellte Exponate:

Embedded RTOS für Unterwasseranwendungen
LoLiPoP IoT: Langlebige Energieplattformen für das Internet der Dinge
Energieautarker Sensorknoten zur Zustandsüberwachung von Schüttgut in großen Silos | Weiterlesen
Fortune 2.0: Sensorgateway für Edge-AI-Anwendungen
Autarke, adaptive Lösung zur KI gestützten Zustandsüberwachung (Industrie 4.0) | Weiterlesen | Download Produktblatt (.pdf)
SWARMY 2.0: Sensorik für das Retrofitting von Industrieanlagen
Energieeffiziente modulare Multi-Sensor-Plattform mit lokaler Datenverarbeitung und drahtloser Kommunikationsschnittstelle zur Zustandsüberwachung von industriellen Anlagen und Prozessen | Weiterlesen | Download Produktblatt (.pdf)
Hybride KI Prozessor Architektur

MIMO-Radarmodule für 24, 60 und 79 GHz

© Fraunhofer IZM | Volker Mai
Kompaktes 79-GHz-MIMO-Radar mit integrierten 3D-Antennen, 180°-Sichtfeld und 4°-Winkelauflösung

Ausgestellte Exponate:

AKiRA 3D: 3D MIMO-Radarmodule
Kompaktes 79-GHz-MIMO-Radar mit integrierten 3D-Antennen, 180°-Sichtfeld und 4°-Winkelauflösung | Weiterlesen | Download Produktblatt (.pdf)
PLAKIRA: Mehrfach kaskadierte Radarchips für hochauflösende MIMO-Radarsysteme
Hybride Radarhardware für schnelle Abstandmessung in alle Raumrichtungen für Sicherheits-Anwendungen z.B. Interaktion von Menschen mit autonomen Fahrzeugen oder Robotern. | Weiterlesen
KameRad: Sensor-Fusion 79 GHz Radar & Kamera
360°-Radarsensorik zur Erkennung der Umgebung autonomer Fahrzeuge | Download Produktblatt (.pdf)
Radar-Plattform: MIMO-Radar-Kit für schnelles Prototyping
Entwicklungsplattform zum Testen von 24, 60 und 79 GHz-Radaranwendungen, bevor die produktspezifische Hardware bereitsteht | Download Produktblatt (.pdf)

Erfahren Sie mehr über unsere Forschungsschwerpunkte

Energieautarke Sensorknoten

Die Gruppe »Sensor Nodes & Embedded Microsystems« ist spezialisiert auf den Entwurf und die Realisierung von vernetzten und energieeffizienten autarken Funksensorknoten. Durch die Modellierung und Simulation von Komponenten und vollständigen Systemen werden wichtige System- und Leistungsparameter wie Funktionalität, Energiebedarf und Betriebszuverlässigkeit frühzeitig im Design- und Umsetzungsprozess ermittelt und berücksichtigt.

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Entwicklung eingebetteter Hardware-Systeme mit Edge-AI

Das Fraunhofer IZM entwickelt speziell für den Einsatz von Künstlicher Intelligenz maßgeschneiderte eingebettete Hardware-Systeme, die die Effizienz und Leistungsfähigkeit der Datenverarbeitung an der Quelle optimieren.

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Radar Frontends & Modules

Wir konzentrieren uns auf den optimierten Entwurf und die Charakterisierung von HF/Millimeterwellen-Radarmodulen unter Verwendung des M3-Ansatzes (Methoden, Modelle, Maßnahmen). Basierend auf den Anforderungen der Anwendung wird das Implementierungskonzept in Verbindung mit dem M3-Ansatz entwickelt.

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Photonic Packaging & Interconnection Technologies

Unsere Kernkompetenz ist die Entwicklung innovativer Packages für Komponenten und Systeme aus Mikroelektronik, Optik und Mikrosystemtechnik. Wir sind Entwicklungspartner für unsere Kunden aus Kommunikationstechnik, Sensorik, Consumerindustrie, Medizintechnik und Lasertechnik für hybrid-integrierte Prototypen und Kleinserien auf Basis verschiedener Materialien (Polymer, Glas, Keramik, Glasfaser, Silizium). Der Einsatz von Technologien der Mikrosystemtechnik ermöglicht höchste Präzision und die Automatisierung der Prozesse.

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Hermetic MEMS & Sensor Packaging

Die Kombination von aktiven und passiven TSV-Silizium-Interposer-Wafern mit Kappen unter Verwendung von Wafer-zu-Wafer-Bonding-Technologien bietet neue Möglichkeiten für das hermetische Wafer-Level-Packaging von MEMS-Komponenten. Mit den an seinen Standorten zur Verfügung stehenden den 200/300mm-kompatiblen Wafer-Level-Packaging-Prozesslinien kann das Fraunhofer IZM solche neuen hermetischen Wafer-Level-Packaging-Konzepte anwenden bzw. weiterentwickeln.

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Neues aus dem IZM

Aktuelle Technologieentwicklungen, Auszeichnungen, Events und mehr...

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Veranstaltungen

Messen, Konferenzen, Veranstaltungen

Hier finden Sie aktuelle Veranstaltungen unter Beteiligung des Fraunhofer IZM

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Alles auf einen Blick

Schulungen &
Workshops

Fortbildungsangebote des Fraunhofer IZM in den Bereichen, Systemdesign, Integrationstechnologien sowie Materialien & Zuverlässigkeit

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