NürnbergMesse / 11. Juni 2024 - 13. Juni 2024
Das Fraunhofer IZM auf der Sensor+Test 2024
Halle 1 / Stand 1-317
Halle 1 / Stand 1-317
Das Fraunhofer IZM zeigt auf dem Fraunhofer Gemeinschaftsstand innovative Hardware-Konzepte und energieeffiziente Lösungen für hochminiaturisierte Sensorsysteme (Green ICT) sowie aktuelle Forschungsergebnisse im Bereich Advanced-Packaging und Systemintegration für Smart Systems.
Lernen Sie unsere Expert*innen aus den Abteilungen RF & Smart Sensor Systems und Wafer Level System Integration kennen und tauschen Sie Erfahrungen aus.
Besuchen Sie uns in Halle 1, Stand 1-317!
Energieeffizienz und ökologisches Design der Hardware spielen eine Schlüsselrolle bei der Entwicklung und Umsetzung von autarken eingebetteten Systemen, Sensorknoten und -netzwerken für die Anwendung im Bereich Smart Farming, Smart Factory und Smart City.
Das Fraunhofer IZM präsentiert zwei Plug & Play-Sensorplattformen, mit denen Konzeptideen für drahtlose Sensorik und auch Radarsensorik schnell getestet und validiert werden können. Dank einheitlicher Schnittstellen und dem Lego-Prinzip für Konfigurationsschritte, Module und Baugruppen entfällt die aufwendige individuelle Konfiguration von Sensorik und Datenauswertung.
Mit umfangreichem Know-how in der Herstellung hochdichter flexibler oder starr-flexibler Multilayer-Schaltungen ist das Fraunhofer IZM führend. Durch die Vorführung eines Strömungssensors zur Zustandsüberwachung mit eingebetteter Sensorik in Rigid/Flex-Technologie wird die Anwendung der Wafer Level Redistribution Technologie auf temporären Trägerwafern präsentiert.
Für Synchrotronstrahlungsexperimente und Röntgenbildgebungsanwendungen sind hybride Pixeldetektormodule die Spitzenklasse in Röntgenkameras. Anhand eines X-Ray Detektors in Ausführung eines USB-Sticks demonstriert die Abteilung »Wafer Level System Integration« ihre Kompetenz in der Aufbau- und Verbindungstechnik für derartige hybride Pixeldetektorsysteme.
Zudem werden die folgenden Exponate ausgestellt: