Forschungsschwerpunkt

Das Leistungsspektrum des Fraunhofer IZM im Bereich der Systemintegration auf Boardebene reicht von der Beratung über Prozessentwicklung bis hin zu technologischen Systemlösungen. Dabei stehen die Entwicklung von Prozessen und Materialien für Verbindungstechniken auf Board-, Modul- und Package-Ebene sowie die Integration elektrischer, optischer und leistungselektronischer Komponenten und Systeme im Vordergrund der Arbeiten.

Das Fraunhofer IZM verfügt über eine weltweit einzigartige Integrationslinie, die neuestes Bestückungsequipment und eine vollständige Leiterplattenfertigung auf Großformat vereint. Neben der Präzisionsbestückung, Embeddingtechnologie und höchstzuverlässigen Verkapselungsverfahren werden neueste Panel Level Packaging-Technologien entwickelt, die eine durchgängige Fertigungsmöglichkeit für System-in-Packages, Module und miniaturisierte Systeme auf großen Formaten bieten.

Wir unterstützen Unternehmen sowohl bei ihrer anwendungsorientierten vorwettbewerblichen Forschung als auch bei Prototypenentwicklung und Kleinserienfertigung. Unser Angebot beinhaltet Anwendungsberatung, Technologietransfer und Mitarbeiterqualifikation durch praxisorientierte Weiterbildungen.

Ein besonderer Fokus unserer Arbeit liegt auf den Herausforderungen der Opto- und Leistungselektronik, den Anforderungen von Hochtemperatur- und Hochfrequenzanwendungen sowie der Nutzbarmachung von Höchstintegrationstechnologien für Anwendungen z. B. in der Medizintechnik.