Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
3D-Integration auf Bauteilebene
Am Fraunhofer IZM wird eine Vielzahl von Technologien erforscht und entwickelt, die sich dem Bereich 3D-Integration zuordnen lassen. Das Leistungsangebot reicht dabei von 3D-spezifischen Werkzeugen für den Schaltungsentwurf über die technologische Umsetzung auf Wafer-, Package und Baugruppenebene bis hin zu Test- und Qualifikationsstrategien für 3D-Aufbauten.
Technologiebeispiele sind die Realisierung von Chipstacks und angepasste Drahtbondstrategien, das Bestücken von Chips auf Wafer oder Interposer, die Realisierung von 3D-stapelbaren Packages (Package on Package – POP) oder auch die Integration von Komponenten und Funktionseinheiten in polymere Schaltungsträger mittels Laminier- und Verkapselungsprozessen.
Zur Bewertung der erreichten Qualität der Aufbau- und Verbindungstechnik und auch zur Zuverlässigkeitscharakterisierung der entwickelten Technologien werden neben den herkömmlichen Testverfahren auch speziell adaptierte Analyseverfahren wie Röntgen-CT, US-CT aber auch Verwölbungsmessung unter Temperaturbelastung eingesetzt. Zur Zuverlässigkeitsbewertung und zur Lebensdaueranalyse kommen zudem Simulationswerkzeuge zur Anwendung.