Forschungsschwerpunkte

Elektronikintegration in alternative Materialien

Mit dem Trend, Elektronik-Module für spezielle Anwendungen maßzuschneidern, wächst der Bedarf an Integrationstechnologien für Materialien, die bisher nicht in der Mikrosystemtechnik verwendet wurden. Materialien wie Papier und Lignin können aus ökologischen Gesichtspunkten oder beim Einsatz in der Holz- und Papierindustrie zum Einsatz kommen. Thermoplastische Materialien werden eingesetzt, wo anschließende Laminierprozesse notwendig sind. Andere Anwendungen wiederum erfordern die Integration direkt in textile Flächen.

Für jedes dieser Einsatzgebiete muss eine angepasste Integrationstechnologie entwickelt werden, da die Anforderungen hinsichtlich geeigneter Materialien und Prozessparameter sehr unterschiedlich sind. Das vorhandene Equipment zusammen mit der Kompetenz im Bereich Analytik machen es möglich, qualifizierte Integrationsprozesse zu entwickeln und zu verifizieren.

Projekte im Bereich Elektronikintegration in alternative Materialien

Holzlogistik

In Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer-Institut für Fabrikbetrieb und -Automatisierung (IFF) wurde eine Methode entwickelt, um die Radio-Frequency-Identification-Technologie (kurz: RFID-Technologie) in die Holzlogistik einzubinden.

Integration von Elektronik in Textilien

Textilien sind ein unverzichtbarer Teil unseres alltäglichen Lebens. Gewebe, Gestricke und Fließe finden sich in unterschiedlichen Bereichen, sei es in Form unserer Kleidung oder technischer Textilien.

MOTEX-Bandage

Im Projekt MOTEX - Monitoring Textiles - wurde von den Partnern Fraunhofer IZM, MOBILAB (BE), CENTEXBEL (BE) eine Kniebandage entwickelt die es ermöglicht zwei verschiedene Kniewinkel präzise in Echtzeit zu messen.