Elektronikintegration in alternative Materialien
Mit dem Trend, Elektronik-Module für spezielle Anwendungen maßzuschneidern, wächst der Bedarf an Integrationstechnologien für Materialien, die bisher nicht in der Mikrosystemtechnik verwendet wurden. Materialien wie Papier und Lignin können aus ökologischen Gesichtspunkten oder in der Holz- und Papierindustrie zum Einsatz kommen. Thermoplastische Materialien werden eingesetzt, wo anschließende Laminierprozesse notwendig sind. Andere Anwendungen wiederum erfordern die Integration direkt in textile Flächen.
Für jedes dieser Einsatzgebiete muss eine angepasste Integrationstechnologie entwickelt werden, da die Anforderungen hinsichtlich geeigneter Materialien und Prozessparameter sehr unterschiedlich sind. Das vorhandene Equipment zusammen mit der Kompetenz im Bereich Analytik machen es möglich, qualifizierte Integrationsprozesse zu entwickeln und zu verifizieren.