Das Verbindungsverhalten von Leiterplattenoberflächen ist abhängig von Schichtaufbau, Oberflächenreinheit, Badchemie, chemischer und thermischer Stabilität, Oberflächenprofil, Paddesign und vielem mehr.
Metallische Oberflächen sind von Interesse als Kontaktflächen für elektronische Anwendungen, Mikrogalvanikoberflächen haben darüber hinaus hohes Potenzial als Mikroelektroden und Sensoren wegen ihres spezifischen 3d mit scharfen aufgerichteten Spitzen im Nanometerbereich und einer Oberflächenvergrößerung bis zu Faktor 10.
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM