Trendthemen

Die Entwicklung leistungsfähiger CPUs beziehungsweise GPUs durch weitere Miniaturisierung nähert sich immer weiter den wirtschaftlichen und sogar den physikalischen Grenzen. Die Schnelligkeit der Chips kann zwar noch stetig verbessert werden, jedoch in einer wesentlich geringeren Rate als es bisher zu erwarten war. Die Zukunft der Prozessortechnik könnte daher den Chiplets gehören.

Konventionelle, monolithische Rechnerchips erweisen sich zunehmend als problematisch, teuer und anfällig für Prozessdefekte. Um auch in Zukunft eine Leistungssteigerung zu erreichen, muss das Prinzip des Chipaufbaus neu durchdacht werden. Anstelle eines monolithischen Chips werden im modularen Ansatz des Chipletdesigns mehrere, leichter zu produzierende Teile eines Halbleiterbausteins miteinander verbunden. Einzelne, hochintegrierte Einheiten sollen dabei in kleinere Basis-Einheiten zerlegt werden. Standardschnittstellen sollen durch das Baukastensystem die Wiederverwendung von so genannten IPs ermöglichen und die Aktualisierungs- und Redesignzyklen verkürzen.

Dieses neue Halbleiterbauelementekonzept verspricht eine höhere Leistungsausbeute, die dringend benötigt wird, um dem steigenden Anspruch an die Datenverarbeitung besonders in zukünftigen Applikationen wie dem autonomen Fahren, der Industrie 4.0 und IoT-Anwendungen gerecht zu werden. Ein wichtiger Aspekt dabei ist aber die Aufbau- und Verbindungstechnik, bei der Ihnen das Fraunhofer IZM als zuverlässiger Forschungspartner zur Verfügung steht.

Wir unterstützen diese Entwicklung der Chiplet-Technologie mit der Bereitstellung von Technologien für: