Arbeitsgruppe Optische Verbindungstechnik

Unsere Kernkompetenz ist die Entwicklung innovativer Packages für Komponenten und Systemen aus Mikroelektronik, Optik und Mikrosystemtechnik. Wir sind Entwicklungspartner für unsere Kunden aus Kommunikationstechnik, Sensorik, Consumerindustrie, Medizintechnik und Lasertechnik für hybrid integrierte Prototypen und Kleinserien auf Basis verschiedener Materialien (Polymer, Glas, Keramik, Glasfaser, Silizium). Der Einsatz von Technologien der Mikrosystemtechnik ermöglicht höchste Präzision und die Automatisierung der Prozesse.

Durch kundenfreundlich organisierte Projekte profitieren unsere Kunden von der systematischen Simulation, dem kundenspezifischem Entwurf und den Möglichkeiten der hochmodernen Anlagentechnik sowie Untersuchungen der Zuverlässigkeit und der Fehleranalyse. Diese breite Basis dient zur Entwicklung kundenspezifischer Lösungen und wissenschaftlicher Weiterentwicklung photonischer Aufbau- und Verbindungstechnik. Unsere Kunden können die Inertialkosten und das Risiko ihrer Produktentwicklung reduzieren und schneller am Markt sein.

Unsere Hauptarbeitsgebiete und Technologieplattformen sind:

Unsere apparativen Möglichkeiten werden ergänzt durch Design, Messtechnik und Mikrostrukturierung

Optisches Design für mikrooptische Aufbauten/ Photonic Packaging  
 

Designtool Zemax®