Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMWir entwickeln Verbindungstechnologien (Löten, Ag-Sintern, Transient Liquid Phase Bonden) sowohl für die direkte Chip-Montage (Flip-Chip, die attach) als auch für die Baugruppenmontage und großflächige Verbindungen. Anwendungsgebiete umfassen dabei auch die Leistungselektronik, die HF-Technik und die Optoelektronik. Im Rahmen unseres Qualitäts- und Prüfzentrums (QPZ) für elektronische Baugruppen führen wir Qualitäts- und Zuverlässigkeitsuntersuchungen durch, inklusive Fehleranalysen an LED-Modulen.