Photonik Packaging, Integration und Services für optische Systeme

Das Fraunhofer IZM entwickelt photonische Packages, Module und Systemlösungen für Kommunikation, Quantentechnologien, Kernfusion, Materialbearbeitung und Sensorik. Wir verbinden Mikroelektronik-Packaging, Optoelektronik, Mikrooptik, integrierte Optik in Glas und Panel-Level-Integration zu robusten, produktionsnahen Lösungen – von der Machbarkeit bis zur Industrialisierung.

Für Servicepartner, Technologieanbieter und Industrieunternehmen bieten wir praxisnahe Unterstützung bei Design for Manufacturing, Design for Reliability, optischer Kopplung, photonischem Design, thermischem Management, Test, Fehleranalyse und Qualifizierung. So werden Entwicklungsrisiken reduziert und skalierbare Lösungen für Serienanwendungen vorbereitet.

Kernkompetenzen:

• Photonisches Packaging für PICs, Sensoren, Lichtquellen auf Module- und Leiterplattenebene
• Hybride Integration optischer, elektronischer, RF- und thermischer Funktionen
• Faserarray-, Linsen- und Mikrooptik-Integration mit präziser Justage
• Panel-Level-, Interposer- und Leiterplattenintegration für kompakte, skalierbare Architekturen mit Spezialisierung auf Glasintegration
• Test, Fehleranalyse und Zuverlässigkeitsbewertung für produktionsnahe Qualifizierung

Für Forschungspartner übertragen wir wissenschaftliche Konzepte in industrielle Anwendungen, u. a. für Co-Packaged Optics, Chiplet- und Interposer-Ansätze, faseroptische Sensorik, Prozessmonitoring, Medizintechnik, Industrieautomation und Energie.

Eine Übersicht der Fraunhofer IZM-Services im Bereich optischer Technologien finden Sie hier.

Ob als Entwicklungs-, Service- oder Konsortialpartner: Das Fraunhofer IZM bringt photonische Innovationen zuverlässig vom Labor in robuste Anwendungen.