Historie

Meilensteine der Mikrosystemtechnik - Geschichte des Fraunhofer IZM

Seit seiner Gründung 1993 blickt das Fraunhofer IZM auf eine überaus erfolgreiche Entwicklung zurück. An drei Standorten, in Berlin, Cottbus und Dresden, forschen und entwickeln mehr als 400 Mitarbeitende.

2022

Die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland, vier Fraunhofer-Institute, das Forschungszentrum Jülich und die AMO GmbH starten am 1. Dezember 2022 die »Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland – Modul Quanten- und neuromorphes Computing« | mehr info
Neue Ausstattung im Bereich Quantenphotonik am Fraunhofer IZM | mehr info
Eröffnung Kryolabor
Das Fraunhofer IZM entwickelt Integrationstechnologien für Kryo-Elektronik | mehr info
Neues Center der Halbleiter-Forschung in Dresden eröffnet
Mit dem Fraunhofer IZM-ASSID und Fraunhofer IPMS, Bereich Center Nanoelectronic Technologies CNT, sind zwei bundesweit einzigartige Forschungseinrichtungen auf dem Gebiet der Mikroelektronik in Sachsen angesiedelt. Es sind heute die beiden einzigen deutschen Forschungszentren für angewandte Mikroelektronikforschung, die auf Basis von 300 mm Wafer-Industriestandard-Equipment forschen. | mehr info

2021

Eröffnung des Textile Prototyping Lab (TPL)
Am Fraunhofer IZM wurde zusammen mit der weißensee kunsthochschule Berlin Deutschlands erstes offenes Labor für das Prototyping textiler Elektronik eröffnet. Ausgestattet mit modernster Technik können im Textile Prototyping Lab (TPL) von nun an E-Textile-Ideen mit einem interdisziplinären Team aus Wissenschaft und Kunst ausgearbeitet und umgesetzt werden. | mehr info
Start: Die Forschungsfabrik Mikroelektronik (FMD) geht in den Regelbetrieb | mehr info
Ausbau: Kooperation Center Nanoelectronic Technologies (CNT) und dem Fraunhofer IZM-ASSID.

2020

Start des zweiten Kosortiums Panel Level Packaging (PLC 2.0)
Das zweite Konsortium konzentriert sich auf die Die-Placement- und Embedding-Technologie für die ultrafeine Linienverdrahtung bis hin zu 2 µm Linienbreite und einem Potenzial von bis zu 1 µm. Die Erforschung von Migrationseffekten und der Migrationsgrenzen der Feinleitungsverdrahtung sind weitere Aufgaben des Projekts. An dieser internationalen Kooperation sind ebenfalls wieder 17 Industriepartner beteiligt. | mehr info
Die besonderen Kompetenzen des Fraunhofer IZM im Bereich Wafer-Level Packaging und Substratentwicklung bildeten den Ursprung des ersten Panel-Level Packaging Konsortiums im Jahr 2016, an dessen Arbeit insgesamt 17 Industriepartner teilhaben konnten. Das internationale Konsortium erfüllte seine wichtigsten Vorhaben und erzielte enorme Fortschritte im großformatigen Fan-Out Panel-Level Packaging.
Start zur Erweitertung des Center Nanoelectronic Technologies (CNT) in Kooperation zwischen dem Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS und dem Fraunhofer IZM-ASSID.

2019

Das Fraunhofer IZM eröffnet eine Außenstelle in Cottbus. Die Forschungsaktivitäten der Außenstelle mit dem Schwerpunkt Hochfrequenz-Sensorsysteme konzentrieren sich auf Entwurf, Testverfahren und Charakterisierung von integrierten Antennen, Co-Design von Chip-Package-Antennen sowie Systemintegrationslösungen für die Realisierung von miniaturisierten Hochfrequenz-Sensorsystemen. mehr info

2018

Das Fraunhofer IZM wird 25!

Testimonials

2017

Gemeinsam mit 10 anderen Fraunhofer-Instituten und zwei Leibniz-Instituten wird das Fraunhofer IZM Teil der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland | https://www.forschungsfabrik-mikroelektronik.de
Der neue Laborkomplex „Start-a-Factory“ für Hardware-Startups wird am Fraunhofer IZM eröffnet | mehr info
Das Schulungs- und Analytikzentrum Oberpfaffenhofen des Fraunhofer IZM wird zum 1.Januar 2017 in die Fraunhofer EMFT integriert | https://www.emft.fraunhofer.de

2016

Einführung des Panel Level Packaging Consortium (mehr info)

2015

Eröffnung des neuen Innovationszentrums „AdaptSys - Heterointegrationstechnologien für applikationsadaptierte Multifunktionselektronik zur Entwicklung von Integrationstechnologien auf Mikro- und Nanoebene zur Herstellung von anwendungsoptimierten Systemen“

2013

Das Fraunhofer IZM wird 20!

2011

Eröffnung der Berliner Substratlinie und des Moldlabors.

2010

Eröffnung des Zentrums „All Silicon System Integration Dresden“ (ASSID).
Der Münchener Institutsteil wird zur eigenständigen Einrichtung: Fraunhofer EMFT.

2009

Eröffnung des Zuverlässigkeitslabors „Electronics Condition Monitoring“ (ECM) in Berlin.

2008

Der Chemnitzer Institutsteil wird zu einer eigenständigen Einrichtung: Fraunhofer ENAS

2007

Das zusammen mit der Bundesdruckerei GmbH betriebene SecurityLab Berlin zur Entwicklung von intelligenten Sicherheitsdokumenten wird eröffnet.
Die Teltower Außenstelle wird zur eigenständigen Einrichtung: Fraunhofer PYCO.
Die Kooperation mit der Universität der Bundeswehr in München vertieft die Aktivitäten für „Multi-Functional On-Top Technologies“.

2006

Das Applikationszentrum „Smart System Integration“ wird in Berlin ins Leben gerufen und unterstützt fortan Firmen, die neu in die Mikrosystemtechnik einsteigen, bei der Produktentwicklung und Integration von Mikroelektronik.

2002

Das Münchener Fraunhofer-Institut für Festkörpertechnologie geht ganz im Fraunhofer IZM auf. Nunmehr sind in München die Abteilungen Vertical System Integration, Polytronic Systems, Advanced Testing of Integrated Systems sowie Micro Actuators and Fluidics tätig.

2001

Das Micro Mechatronic Center in Oberpfaffenhofen wird eröffnet

2000

Das Zentrum für Mikrosystemtechnik, eine gemeinsame Aktivität führender Berliner Forschungseinrichtungen auf dem Gebiet der Mikrosystemtechnik nimmt im Wissenschafts- und Technologiepark Berlin-Adlershof seine Arbeit auf. Das Fraunhofer IZM bringt dort seine Kompetenzen in den Bereichen Systemintegration und Zuverlässigkeit ein.

1999

Ein Teil des Münchener Fraunhofer-Instituts für Festkörpertechnologie wird als Abteilung mit dem Schwerpunkt „Pervasive Computing System Technologies“ dem Fraunhofer IZM angegliedert.

1998

Das Institutsportfolio wird um das Thema Polymermaterialien und Komposite ergänzt. Die neue Abteilung ist in einer Außenstelle in Teltow (Brandenburg) angesiedelt.
In Paderborn wird in Zusammenarbeit mit der dortigen Universität die Projektgruppe Advanced System Engineering gegründet.
Durch die Zusammenarbeit mit der TU Chemnitz verstärkt sich das Fraunhofer IZM im Bereich Mikrosystemtechnik/ Mikrosensorik. In Chemnitz wird dazu eine Abteilung aufgebaut.

1996

Aufgrund des großen Erfolgs in Industrie und Wissenschaft erhält das Fraunhofer IZM den Institutsstatus und ist damit in der Fraunhofer-Gesellschaft vollständig etabliert.
Die Flip Chip Assembly Linie, eine Zusammenarbeit mit führenden Anlagen- und Geräteherstellern zur Demonstration der Möglichkeiten der Flip Chip Technologie, nimmt in Berlin ihren Betrieb auf.

1994

Integration des Zentrums für Verbindungstechnik in der Elektronik (ZVE) in das Fraunhofer IZM. Das ZVE verstärkt das Fraunhofer IZM im Beriech der Schulung sowie der Qualifizierung und Analytik von SMT-Baugruppen.

1993

Gründung der Fraunhofer-Einrichtung für Zuverlässigkeit und Mikrointegration mit 21 Mitarbeitern aus Arbeitsgruppen der TU Berlin, der Humboldt-Universität und des früheren Instituts für Mechanik an der Akademie der Wissenschaften in Chemnitz
Kooperationsvertrag mit dem Forschungsschwerpunkt „Technologien der Mikroperipherik“ der TU Berlin, seitdem enge personelle und inhaltliche Zusammenarbeit