Forschungsschwerpunkte

Photonik – Packaging, Integration und Services für optische Systeme

Das Fraunhofer IZM entwickelt photonische Packages, Module und Systemlösungen für Kommunikation, Quantentechnologien, Kernfusion, Materialbearbeitung und Sensorik. Wir verbinden Mikroelektronik-Packaging, Optoelektronik, Mikrooptik, integrierte Optik in Glas und Panel-Level-Integration zu robusten, produktionsnahen Lösungen – von der Machbarkeit bis zur Industrialisierung.

3D-Integration auf Bauteilebene

Um den Marktanforderungen in Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik nach immer höherer Packungsdichte zu genügen, wird es zukünftig nicht mehr ausreichen, die Integration von Funktionskomponenten auf Modul- oder Chipebene durch planare Positionierung zu betreiben – zukünftig wird die dritte Dimension auch im Electronic Packaging an Bedeutung gewinnen …

Bewertung, Test und Optimierung von Zuverlässigkeit

Durch beschleunigende Testverfahren ist eine Simulation der thermischen, klimatischen und mechanischen Feldbelastungen möglich, um in Kombination mit FEM- Berechnungen eine Lebensdauervorhersage ableiten zu können. Die anschließenden Fehleranalysen ermöglichen eine Optimierung von Materialauswahl und/oder Technologie.

 

Panel Level Packaging for System-in-Package