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March 27, 2024: Forecasting the energy consumption and carbon footprint of Germany’s mobile communications by 2030

DE

Titel: 
Prognose von Energiebedarf und CO2-Bilanz der deutschen Mobilfunknetze bis 2030

Bildunterschrift:

Der Energiebedarf der deutschen Mobilfunknetze wird sich von 2019-2030 laut Studie verdreifachen.

EN

Title:
Forecasting the energy consumption and carbon footprint of Germany’s mobile communications by 2030

Caption:

The energy consumption of German mobile communications networks will triple between 2019 and 2030.

 

© Fraunhofer IZM

March 6, 2024: Compact navigation systems for unmanned drones of the future

DE

Titel: Richtfest für das Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony

Bildunterschriften:

(a) CAD-Modell

(b)  Reales Modell des interferometrischen Miniaturgyroskops (IFOG)

(c) Die Navigationseinheit (IMU) ermöglicht die photogrammetrische Vermessung mithilfe von unbemannten Drohnen aus der Luft.

EN

Title: Compact navigation systems for unmanned drones of the future

Caption:

(a) CAD model

(b)  Actual model of the interferometric miniature gyroscope (IFOG)

(c) The navigation unit (IMU) enables photogrammetric surveying from the air using unmanned drones.

CAD model
© Fraunhofer IZM
(a)
reales Modell des interferometrischen Miniaturgyroskops (IFOG)
© Fraunhofer IZM
(b)
drone working with mapping work area
© angkhan/stock.adobe.com
(c)
(c)

February 8, 2024: Richtfest für das Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony

DE

Titel: Richtfest für das Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony

Bildunterschriften:

(a) Dr. Manuela Junghähnel, Leiterin des Fraunhofer IZM-ASSID, Dr. Wenke Weinreich, Leiterin des Bereichs Center Nanoelectronic Technologies, Ministerpräsident Michael Kretschmer und Prof. Harald Schenk, Institutsleiter des Fraunhofer IPMS, schlagen symbolisch die letzten Nägel ein.

(b) Visualisierung für den Neubau

(c) Reinraum des Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony

(d) Der Richtspruch erfolgte durch die Firma Karl Köhler

(e) Ministerpräsident Michael Kretschmer sprach ein Grußwort.

 

© Fraunhofer IPMS
(a)
© heinlewischer Architekten Dresden
(b)
© Fraunhofer IPMS
(c)
© Fraunhofer IPMS
(d)
© Fraunhofer IPMS
(e)

January 9, 2024: Tiny wires, maximum power: Nanowire contacts push the boundaries for high-performance electronics

DE

Titel: Kleinste Kontakte für maximale Leistung:Neue Verbindungstechnologie mit Nanodrähten setzt Maßstäbe für High-Performance Elektronik

Bildunterschrift: Neue Verbindungtechnologie mit 200 Nanometer dünnen Drähten als Lösung für leistungsstarke Elektronik der Zukunft.

EN

Title: Tiny wires, maximum power: Nanowire contacts push the boundaries for high-performance electronics

Caption: Groundbreaking interconnection technology using 200 nm nanowires to realize tomorrow’s high-performance electronics.

Nanometer
© Fraunhofer IZM
(a)
Nanometer
© Fraunhofer IZM
(b)

DE

Titel: Vervollständigung der Prozesskette – Am Fraunhofer IZM gelingt die automatisierte Messung von Lichtwellenleitern in Glas  

Bildunterschrift: Dämpfungsmessung einer Wellenleiterspirale.  

EN

Title: Forging the last link in the process chain – Fraunhofer IZM manages to automate measuring optical in-glass waveguides

Caption: Attenuation measurement for a waveguide spiral.  

Dämpfungsmessung einer Wellenleiterspirale / Attenuation measurement of a waveguide spiral
© Fraunhofer IZM | Volker Mai

October 24, 2023: Reimagining smartphones: Modular mobile devices against the flood of electronic waste

DE

Titel: Smartphones umdenken: Modulare Mobilgeräte als Antwort auf den Elektroschrott-Anstieg

Bildunterschrift:

Modular, langlebig, recyclebar – Forschende vom Fraunhofer IZM demonstrieren Entwürfe für die Smartphones der Zukunft.  

EN

Title: Reimagining smartphones: Modular mobile devices against the flood of electronic waste

Captions:

Modular, made to last, and ready to be recycled – Fraunhofer IZM researchers reimagine the smartphones of the future.  

Smartphone, front and back side
© Fraunhofer IZM | Tapani Jokinen & Robin Hoske
(a)

October 10, 2023: ECG with a patch: APPLAUSE European collaborative project successfully completed

DE

Titel: EKG per Pflaster: Europäisches Verbundprojekt APPLAUSE erfolgreich abgeschlossen

Bildunterschriften:

(a) Das Pflaster mit Sensoren, Elektronik und Batterie kann problemlos auf den Oberkörper geklebt werden.  

EN

Title: ECG with a patch: APPLAUSE European collaborative project successfully completed

Captions:

(a) The patch with sensors, electronics and battery can easily be stuck on the upper body.

patch with sensors
© Fraunhofer IZM | Volker Mai
(a)

October 5, 2023: Pioneering tomorrow’s microelectronics: from chiplet integration to cooling – challenges in high-end performance packaging

DE

Titel: Pionierarbeit für die Mikroelektronik von morgen: Von der Chiplet-Integration bis zum Cooling – Herausforderungen beim High-End Performance Packaging

Bildunterschriften:

(a) Auf dem Weg zu marktreifen Quantentechnologien: Im Berliner QuantumPackaging Lab werden Packaging-Technologien für die Quantenphotonik entwickelt.  

(b) Chipaufbau für die Auslese-Elektronik in Quantencomputern auf Kryo-Testsockel

(c) Ein historisches Treffen an unserem Institut, das den Beginn einer außergewöhnlichen Partnerschaft darstellt: Der 1. FMD-Intel-Workshop zur heterogenen 3D-Integration für 2030+ am 28. Oktober 2022 in Berlin.

(d) High-End Performance Packaging vom Wafer bis zum System

(e) Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow, Institutsleiter des Fraunhofer IZM

(f) Silizium-Interposer mit zwei montierten Risk-V-basierten Chiplets und zwei Speicherstapeln mit hoher Bandbreite (HBM2) für Hochleistungsrechner und KI-Workloads. Chip-/Systemdesign: ETH Zürich, Interposer-Fertigung und Chip-Montage.

(g) Glas-Interposer mit drei montierten Daisy-Chain-Testchips. Die Dicke des Glas-Interposers beträgt 450 µm mit vollständig Cu-gefüllten TGVs und RDL-Routing auf beiden Seiten. Glas kann eine überlegene Leistung für HF-Anwendungen bieten (je nach Glastyp) und zu einem Interposer mit Dicken im Bereich von 50-800 µm verarbeitet werden. TGVs können für die Strom- oder Signalführung oder zur Verbesserung des Wärmemanagements eingesetzt werden.

EN

Title: Pioneering tomorrow’s microelectronics: from chiplet integration to cooling – challenges in high-end performance packaging

Captions:

(a) On the way to market-ready quantum technologies: Packaging technologies for quantum photonics are being developed at the Berlin QuantumPackaging Lab.

(b) Chip assembly for readout electronics in quantum computers on cryo test pedestal.

(c) A historic meeting at our institute, marking the beginning of an extraordinary partnership: The first FMD-Intel Workshop on Heterogeneous 3D Integration for 2030+ on October 28, 2022 in Berlin.

(d) High-End Performance Packaging from wafer to system

(e) Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow, director of Fraunhofer IZM

(f) Silicon interposer with two assembled Risk-V-based chiplets and two high bandwidth memory stacks (HBM2) for high performance computing and AI workloads. Chip/system design: ETH Zurich, interposer finish and chip assembly.

(g) Glass interposer with 3 assembled daisy chain test chips. The thickness of the glass interposer 450 µm with completely Cu-filled TGVs and RDL routing on both sides. Glass can offer a superior performance for RF applications (depending on glass type) and can be processed to an interposer with thicknesses in the range of 50-800 µm, TGVs can be used for power or signal routing or to improve thermal management.

© Fraunhofer IZM | Matthildur Valfells
(a)
© Fraunhofer IZM | Volker Mai
(b)
Gruppenfoto - 1. FMD-Intel-Workshop zur heterogenen 3D-Integration für 2030+
© Fraunhofer IZM
(c)
High-End Performance Packaging from wafer to system
© Fraunhofer IZM
(d)
© Fraunhofer IZM
(e)
© Fraunhofer IZM
(f)
Glas-Interposer mit drei montierten Daisy-Chain-Testchips.
© Fraunhofer IZM
(g)

September 22, 2023: Praxisleitfaden erleichtert Bilanzierung von Treibhausgasen in der Elektronikfertigung

DE

Titel:

Praxisleitfaden erleichtert Bilanzierung von Treibhausgasen in der Elektronikfertigung

Bildunterschrift:

(b) Auf dem iDay23 am 14.09.2023 in Berlin organisiert von der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland stellte der Abteilungsleiter Nils F. Nissen erste Ergebnisse aus dem Praxisleitfaden vor.

Copyright:

(a) Supatman | iStock

(b) Fraunhofer IZM | FMD 

Repairman Computer Installation CPU auf Sockel des Motherboards. Computertechnologie und Hardwarewartung oder -reparatur.
© Supatman / iStock
(a)
© Fraunhofer IZM | FMD
(b)

September 18, 2023: Packaging, connecting, and integrating: 30 years of Fraunhofer IZM - 30 years of packaging and interconnection excellence in microelectronics

DE

Titel:

Aufbauen, verbinden und integrieren: 30 Jahre Fraunhofer IZM - 30 Jahre Aufbau- und Ver-bindungstechnik in der Mikroelektronik

EN

Title:

Packaging, connecting, and integrating: 30 years of Fraunhofer IZM - 30 years of packaging and interconnection excellence in microelectronics

Hauptsitz des Fraunhofer IZM XL
© Fraunhofer IZM | kai abresch photography
Der Hauptsitz des Fraunhofer IZM in Berlin-Wedding

Fraunhofer IZM’s main site in the Berlin district of Wedding
Institutsleiter Prof. Martin Schneider-Ramelow (mit Schild) zusammen mit seinen Vorgängern, Prof. Klaus-Dieter Lang (links) und Prof. Herbert Reichl
© Fraunhofer IZM
Institutsleiter Prof. Martin Schneider-Ramelow (mit Schild) zusammen mit seinen Vorgängern, Prof. Klaus-Dieter Lang (links) und Prof. Herbert Reichl
Die Grußwortgebenden anlässlich des Festakts zu 30 Jahren Fraunhofer IZM (vlnr):  Dr. Axel Kaschner (Robert Bosch GmbH), Dr. Roland Krüppel (BMBF), Prof. Martin Schneider-Ramelow (Fraunhofer IZM), Staatssekretär Dr. Henry Marx (Land Berlin), Prof. Geraldine Rauch (TU Berlin) und Prof. Axel Müller-Groeling (Fraunhofer-Gesellschaft)
Die Grußwortgebenden anlässlich des Festakts zu 30 Jahren Fraunhofer IZM (vlnr): Dr. Axel Kaschner (Robert Bosch GmbH), Dr. Roland Krüppel (BMBF), Prof. Martin Schneider-Ramelow (Fraunhofer IZM), Staatssekretär Dr. Henry Marx (Land Berlin), Prof. Geraldine Rauch (TU Berlin) und Prof. Axel Müller-Groeling (Fraunhofer-Gesellschaft)
Dr. Roland Krüppel vom BMBF beim Grußwort anlässlich 30 Jahren Fraunhofer IZM
© Fraunhofer IZM
Dr. Roland Krüppel vom BMBF beim Grußwort anlässlich 30 Jahren Fraunhofer IZM.
TU-Präsidentin Prof. Geraldine Rauch beim Grußwort anlässlich 30 Jahren Fraunhofer IZM
© Fraunhofer IZM
TU-Präsidentin Prof. Geraldine Rauch beim Grußwort anlässlich 30 Jahren Fraunhofer IZM.
Dr. Axel Kaschner von Bosch beim Grußwort anlässlich 30 Jahre30n Fraunhofer IZM
© Fraunofer IZM
Dr. Axel Kaschner von Bosch beim Grußwort anlässlich 30 Jahren Fraunhofer IZM.
Institutsleiter Prof. Martin Schneider-Ramelow bei der Ehrung seines Vorgängers Prof. Klaus-Dieter Lang
© Fraunhofer IZM
Institutsleiter Prof. Martin Schneider-Ramelow bei der Ehrung seines Vorgängers Prof. Klaus-Dieter Lang
Fraunhofer-Vorstand Prof. Axel Müller-Groeling beim Grußwort anlässlich 30 Jahren Fraunhofer IZM
© Fraunhofer IZM
Fraunhofer-Vorstand Prof. Axel Müller-Groeling beim Grußwort anlässlich 30 Jahren Fraunhofer IZM
© Fraunhofer IZM
Prof. Dr.-Ing. Dr.-Ing. E.h. Herbert Reichl XL
© Fraunhofer IZM | Tim Deussen
Prof. Dr.-Ing. Dr.-Ing. E.h. Herbert Reichl, Leiter des Fraunhofer IZM von 1993 – 2010

Prof. Herbert Reichl, director of Fraunhofer IZM from 1993 - 2010
XL TUB-Professor Dr. Klaus-Dieter Lang, Fraunhofer IZM
© Fraunhofer IZM | Jacek Ruta, TU Berlin
Prof. Dr.-Ing. Dr. sc. techn. Klaus-Dieter Lang, Leiter des Fraunhofer IZM von 2010 – 2021

Prof. Klaus-Dieter Lang, director of Fraunhofer IZM from 2010 - 202
Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow Xl
© Fraunhofer IZM
Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow, Leiter des Fraunhofer IZM seit 2021

Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow, director of Fraunhofer IZM since 2021
Wafer
© Fraunhofer IZM | Volker Mai
Waferdünnen und das Handling gedünnter Wafer am Fraunhofer IZM

Wafer thinning and handling of thinned wafers at Fraunhofer IZM
© Fraunhofer IZM | Bernd Müller
Rolle-zu-Rolle Fertigung polymerelektronischer Schaltkreise

Reel-to-reel production of polymer electronic circuits
© Fraunhofer IZM | Bernd Müller
Drahtloses Sensorsystem in 3D Leiterplattenstack mit COB integriert in einen Golfball

Wireless sensor system in 3D PCB stack with COB integrated in a golf ball
© Fraunhofer IZM | Bernd Müller
Prozesslinie zur Substratfertigung

Substrate Processing Line
SiC-Leistungsmodul XL
© Fraunhofer IZM | Volker Mai
Niederinduktives SiC-Leistungsmodul in Moldtechnologie mit Direktkühlung

Low-inductance SiC power module in mold technology with direct cooling
Bee XL
© Fraunhofer IZM | Volker Mai
Mikrointegration von Solarzellen, Li-Ionen Mikrobatterie und Sensorik für die Erforschung und Überwachung von Bienengesundheit und Umwelteinflüssen im Projekt Sens4B

The Sens4Bee project: Micro integration of solar cells, miniaturized batteries and sensors to investigate and monitor the well-being of bees and how it is influenced by the environment
Neuronales Interface XL
© Fraunhofer IZM | Armin Okulla
Neuronales Interface, entwickelt in Zusammenarbeit mit der Universität Utah, USA

Cerebral cortex neural recording interface, developed in cooperation with the University of Utah
© Fraunhofer IZM | Bernd Müller
Multifunktionale Leiterplatte - Technologiedemonstrator mit klassischen SMD-Bauelementen, feinstdrahtgebondeten Chips, verschiedenen Flip Chips, eingebetteten integrierten Passiven und einem optischen CMOS-Kamera-Modul.

Multifunctional board - This intelligent board integrates several fine wire-bonded chips, various flip-chips, including integrated passive components and an optical camera module, along with conventional SMD components.
© Fraunhofer IZM | Jürgen Loesel
Waferbonden im Reinraum

Wafer bonding in clean room
Dehnbare Elektronik XL
© Fraunhofer IZM | Volker Mai
Dehnbare Elektronik auf Polyurethan für textile Anwendungen

Stretchable electronics on Polyurethane for textile applications
Hermetisches Glaspackage XL
© Fraunhofer IZM | Volker Mai
Hermetisches Glaspackage mit TGVs für ein kompaktes Radarsystem bei 160 GHz.(GlaRA:BMBF)

Hermetically sealed glass package with TGVs for a radar level sensor which is operated at 160Ghz. (GlaRA:BMBF)
Bonddraht XL
© Fraunhofer IZM
FEM-Simulationsmodell für Dickdraht-Bonddrähte, mit dem Prozessauswirkungen und Degradation untersucht werden

FEM simulation model for thick wire bonds combining processing influences with degradation assessment
Silizium-Interposer XL
© Fraunhofer IZM
Silizium-Durchkontaktierung (Cu-TSV) in Silizium-Interposer

Thru-silicon-via (Cu-TSV) in silicon interposer
© Fraunhofer IZM | FHTW Berlin
Jacke für einen Fahrradkurier, entwickelt vom Fraunhofer IZM in Kooperation mit Studenten der FHTW Berlin

Jacket for bike courier, developed by Fraunhofer IZM in cooperation with students from the University of Applied Sciences in Berlin
CERN XL
© Heinz Pernegger (CERN)
Installation des ATLAS-IBL-Detektors am CERN

Installation of ATLAS IBL detector at CERN

September 11, 2023: Out of the school and into the lab - Fraunhofer IZM extends cooperation with STEM-friendly high school

DE

Titel: Von der Schule ins Labor – Fraunhofer IZM verlängert Kooperation mit MINT-freundlichem Gymnasium

Bildunterschrift:

(a)  Der Institutsleiter Prof. Martin Schneider-Ramelow und die Schulleiterin Heike Briesemeister unterschreiben den Kooperationsvertrag und freuen sich auf die gemeinsamen Vorhaben im Sinne der Schüler*innen.

(b) Nach erfolgreicher Vertragsunterzeichnung werden die Schulleiterin, sowie Fachbereichsleiterin Christina Mix und Physiklehrer Michael Bierwirth von unserem Ausbilder in der Mikrotechnologie Sven Schmidt durch einige unserer Labore geführt.

EN

Title: Out of the school and into the lab - Fraunhofer IZM extends cooperation with STEM-friendly high school

Caption:

(a) The director of the institute, Prof. Martin Schneider-Ramelow, and the principal of the school, Heike Briesemeister, sign the cooperation agreement and look forward to the joint projects in the interest of the students.

(b) After the successful signing of the contract, the head of the school, the head of the department Christina Mix and the physics teacher Michael Bierwirth are guided through some of our laboratories by our trainer in microtechnology Sven Schmidt.

Copyright:

Fraunhofer IZM

Von der Schule ins Labor – Fraunhofer IZM verlängert Kooperation mit MINT-freundlichem Gymnasium
© Fraunhofer IZM
(a)
Von der Schule ins Labor – Fraunhofer IZM verlängert Kooperation mit MINT-freundlichem Gymnasium
© Fraunhofer IZM
(b)
Von der Schule ins Labor – Fraunhofer IZM verlängert Kooperation mit MINT-freundlichem Gymnasium
© Fraunhofer IZM

August 15, 2023: Using magnetic effects in electrons for a hundredfold reduction in the power consumption of future chips

DE

Titel: Chips der Zukunft könnten durch Magneteffekt in Elektronen 100-mal weniger Energie verbrauchen

Bildunterschrift:

(a) Logikelement mit Spinwellen: Im Gegensatz zu klassischen Logikgattern mit zwei Eingängen können Spinwellen-Logikgatter mehr Eingänge haben und damit neue Möglichkeiten der Kombination zu Recheneinheiten bieten.

(b) Dank Spinwellen sollen komplexere Rechenfunktionen eines Computerchips zu einem 100-fach reduzierten Energieverbrauch von zukünftigen Computersystemen führen.

EN

Title: Using magnetic effects in electrons for a hundredfold reduction in the power consumption of future chips

Caption:

(a) Logic element using spin waves: Compared to traditional logic gates with their two inputs, spinwave logic gates can handle multiple inputs and allow new  

(b) Spin waves can help future computer chips solve complex calculations with a hundredfold reduction in the power they need.

Copyright:

(a) Fraunhofer IZM

(b) Emily / stock.adobe.com (Adobe Stock 594809452)

Logikelement mit Spinwellen
© Fraunhofer IZM
(a)
On the junction of the circuit board for the computer, a tree with soil is sprouting. Background of wireframe network and blue light. Concepts for CSR, green technology, green. Generative AI
© Emily / stock.adobe.com
(b)

August 02, 2023: Radar systems with a new design and AI support make self-driving cars safer – and cheaper

DE

Titel: Ein neues Design für KI-gestützte Radarsysteme macht autonomes Fahren sicherer – und kostengünstiger

Bildunterschrift:

Kostengünstige 3D-Radarsensoren mit neuem Antennendesign detektieren KI-gestützt die Umgebung von autonomen Fahrzeugen.

EN

Title: Radar systems with a new design and AI support make self-driving cars safer – and cheaper

Caption:

Cost-efficient 3D radar sensors use a novel antenna design and AI support to help self-driving cars understand the world around them.

Copyright:

Fraunhofer IZM | Volker Mai

3D radar sensors use a novel antenna design
© Fraunhofer IZM | Volker Mai

July 25, 2023: The economical solution for an ecological revolution: Zinc batteries with double efficiency and the ability to produce hydrogen

DE

Titel: Mit einem Zehntel der Kosten zur Energiewende: Zink-Batterie hat doppelten Wirkungsgrad und produziert Wasserstoff

Bildunterschrift:

(a) Das Zink-Wasserstoff Speichersystem kann zu einem Zehntel der Kosten von Lithium-Batterien produziert werden und speist bedarfsgerecht Wasserstoff in den Energiekreislauf.

EN

Title: The economical solution for an ecological revolution: Zinc batteries with double efficiency and the ability to produce hydrogen

Caption:

(a) Zinc hydrogen batteries can be produced at a fraction of the cost of common lithium batteries and feed the energy grid with just the right amount of hydrogen needed at any time.

Copyright:

(a) Zn2H2 GmbH
(b) malp / stock.adobe.com (598566722)

 

Zn2H2 - Energiekreislauf  - Schema
© Zn2H2 GmbH
(a)
Hydrogen production and processing plant located in the countryside. Generative AI image.
© malp / stock.adobe.com
(b)

July 18, 2023: Promoting transparent supply chains and a more circular economy with digital product passports

DE

Titel: Der digitale Produktpass für transparente Lieferketten und zirkuläre Produkte

Bildunterschrift:

Per QR-Code könnten Konsument*innen erfahren, wie ein Produkt hergestellt wurde und wie es sich gegebenenfalls reparieren lässt.

EN

Title: Promoting transparent supply chains and a more circular economy with digital product passports

Caption:

QR codes help consumers understand how their products were made and how they can be repaired.

Copyright:

Nadine Glad

 

Hand hält Handy in der Hand und scannt QR-Code
© Nadine Glad

July 11, 2023: Are our electronics watertight?

DE

Titel: Wie dicht sind die Gehäuse unserer Elektronik?

Bildunterschrift:

Im Testbetrieb: Gehäuse eines Photovoltaik-Wechselrichters in einer Klimakammer am Fraunhofer IZM.

EN

Title: Are our electronics watertight?

Caption:

Case of a photovoltaic inverter in a climate chamber at Fraunhofer.

Copyright:

Fraunhofer IZM

 

© Fraunhofer IZM

June 21, 2023: Safe Start for New Life

DE

Titel: Sicherer Start für neues Leben – Intelligentes Pflaster für Remote-Monitoring der Schwangerschaft

Bildunterschrift:

(a) Hauchdünne Smart Textiles werden für den Einsatz im geburtsmedizinischen Monitoring weiterentwickelt und sollen eine Analyse der Vitaldaten via App für die Schwangeren ermöglichen.

(c) Im Frühjahr traf sich das Newlife-Konsortium am Fraunhofer IZM in Berlin.

EN

Title: Safe Start for New Life – Intelligent Patch for Remote Monitoring of Pregnancy

Caption:

(a) Ultra-thin smart textiles are being refined for their use in obstetric monitoring and will enable analysis of vital data via app for pregnancies.

(c) The Newlife consortium gathered at Fraunhofer IZM in Berlin in spring.

Copyright:

(a) Adobe Stock #355517511
(b), (c) Fraunhofer IZM

 

A long-term pregnant woman in the 9th month uses a mobile application on her mobile phone to plan and monitor her pregnancy, preparing to become a mother at home in bed
© Adobe Stock #355517511
(a) Hauchdünne Smart Textiles werden für den Einsatz im geburtsmedizinischen Monitoring weiterentwickelt und sollen eine Analyse der Vitaldaten via App für die Schwangeren ermöglichen.
© Fraunhofer IZM
(b)
© Fraunhofer IZM
(c) Im Frühjahr traf sich das Newlife-Konsortium am Fraunhofer IZM in Berlin.

June 12, 2023: Halb Mensch, halb Maschine: Fraunhofer IZM in der Ausstellung „Das Gehirn in Wissenschaft und Kunst“

DE

Titel: Halb Mensch, halb Maschine: Fraunhofer IZM in der Ausstellung „Das Gehirn in Wissenschaft und Kunst“

Bildunterschrift:

Von der Produktion bis zum Einsatz im Messebetrieb: In Zusammenarbeit mit SmirkMasks entwickelte djl 2018 das Demonstrationsobjekt, um Implantat-Technologien und entsprechende Forschungen des Fraunhofer IZM auf Messen oder Ausstellungen zu visualisieren.

Copyright:

dr jones laboratories & Fraunhofer IZM

Halb Mensch, halb Maschine: Fraunhofer IZM in der Ausstellung „Das Gehirn in Wissenschaft und Kunst“
© dr jones laboratories & Fraunhofer IZM
(a)
© dr jones laboratories & Fraunhofer IZM
(b)
© dr jones laboratories & Fraunhofer IZM
(c)
© dr jones laboratories & Fraunhofer IZM
(d)

Mai 16, 2023: The World’s Smallest Impedance Spectroscopy System in the Form of a Pill Finds Weak Spots in Machines and People

DE

Titel: Weltkleinstes Impedanzspektroskopie-System in Form einer Pille findet Schwachstellen in Maschinen und Menschen

Bildunterschrift:

(a) + (b) Ausstattung und Funktionen der Pille  

(c) Misst Impedanzen in schwer erreichbaren Bereichen: Superminiaturisierter IoT Sensor  

(d) Das Kernstück der Spektroskopie-Kapsel beinhaltet das System-in-Package, eine flexible Leiterplatte und eine Keramikplatte

EN

Title:  The World’s Smallest Impedance Spectroscopy System in the Form of a Pill Finds Weak Spots in Machines and People

Caption:

(a) + (b) Features and functions of the pill

(c) Impedance measurement in hard-to-reach areas: Super-miniaturized IoT sensor

(d) The core of the spectroscopy capsule contains the system-in-package, a flexible circuit board, and a ceramic pcb

Copyright:

(a) + (b) Micro Systems Technologies (MST)

(c) + (d) Fraunhofer IZM

Super-miniaturized IoT sensor
© Micro Systems Technologies (MST)
(a)
Super-miniaturized IoT sensor
© Micro Systems Technologies (MST)
(b)
Super-miniaturized IoT sensor
© Fraunhofer IZM
(c)
Super-miniaturized IoT sensor
© Fraunhofer IZM
(d)

April 27, 2023: 6G Is Right around the Corner

DE

Titel: Startschuss für 6G: Mit größerer Materialauswahl zu leistungsstarker und kostengünstiger Hardware

Bildunterschrift:
Die Fertigungsprozesse kostengünstiger Antennenpackages für 6G-Anwendungen konnten bereits erfolgreich demonstriert werden.

EN

Title:  6G Is Right around the Corner: With a Larger Selection of Materials to Enable High-Performance and Cost-Effective Hardware

Caption:
The manufacturing processes for cost-effective antenna packages for 6G applications have already been demonstrated successfully.

Copyright:
Fraunhofer IZM

The manufacturing processes for cost-effective antenna packages for 6G applications have already been demonstrated successfully.
© Fraunhofer IZM

April 4, 2023: Blame the software: Study reveals new risks to the longevity of electronic devices

DE

Titel: Wenn die Software schuld ist: Studie enthüllt neue Risiken für die Lebensdauer von Elektronikgeräten

Bildunterschrift:

Mit steigender Digitalisierung wächst das Risiko software-basierter Obsoleszenz.

EN

Title:  Blame the software: Study reveals new risks to the
longevity of electronic devices

Caption:
Increasing digitalization is reinforcing the risk of software obsolescence l ©

Copyright:
Technical University of Berlin

© Technical University of Berlin

March 21, 2023: Providing care right when it is needed – Radar system can recognize and track people and objects in room

DE

Titel: Pflegebedürftigen schneller helfen – Radarsystem erkennt erstmals deren Gesten und Raumposition

Bildunterschrift:

(1) Aufbau der Deckenlampe aus Polyurethan mit vier Radarmodulen
(2) MIMO-Radarmodul  

EN

Title:  Providing care right when it is needed – Radar system can recognize and track people and objects in room

Caption:
(1) The polyurethane ceiling unit equipped with four radar modules
(2) MIMO radar module

Copyright: Fraunhofer IZM

Deckenlampe aus Polyurethan mit vier Radarmodulen
© Fraunhofer IZM
(1)
Radarmodul
© Fraunhofer IZM
(2)

March 15, 2023: Optical atomic clocks with record precision: What they can mean for climate science, geology, and driverless cars

DE

Titel: 100.000-mal genauere Zeitbestimmung durch optische Atomuhren: Gewinne für Klimaforschung, Erdvermessung und autonomes Fahren

Bildunterschrift:

Makroskopischer Tischaufbau komplexer Lasersysteme in einer optischen
Atomuhr.

EN

Title: Optical atomic clocks with record precision: What they can mean for climate science, geology, and driverless cars

Caption: Macroscopic trial set-up for complex laser systems in an optical atomic clock.

Copyright:
Ulrich Rosowski, Heinrich Heine University of Düsseldorf

Image - Test set-up of complex optical laboratory tests for industrial laser systems.
© Ulrich Rosowski, Heinrich Heine University of Düsseldorf

February 22, 2023: Deepfreeze electronics for supercomputers - Fraunhofer technology prepares quantum computing for industrial use

DE

Titel: Tiefkühl-Elektronik für den Superrechner – Fraunhofer-Technologie macht Quantencomputer industrietauglich

Bildunterschrift:

(1) Chipaufbau für die Auslese-Elektronik in Quantencomputern.

(2) Mit Fine-Pitch-Kontakten aus Indium und supraleitenden Metallisierungen wurde eine kompakte Aufbau- und Verbindungstechnik für die Rechner der Zukunft demonstriert.

EN

Title: Deepfreeze electronics for supercomputers - Fraunhofer technology prepares quantum computing for industrial use

Caption:

(1) Chip assembly for readout electronics in quantum computers.

(2) The compact interconnection technology of tomorrow’s computers, courtesy of fine pitch contacts made from indium and superconducting metallization.

Copyright:
(1) Fraunhofer IZM | Volker Mai
(2) Fraunhofer IZM

Chip assembly for readout electronics in quantum computers.
© Fraunhofer IZM | Volker Mai
(1)
black and white microscope image of fine-pitch bumps
© Fraunhofer IZM
(2)

Januray 31, 2023: Safer urban skies: Controlling drone aviation above German cities

DE

Titel: Sichere Drohnenflüge über deutschen Metropolen

Bildunterschrift:

Dank einer bodengestützten Radarplattform soll ein sicherer Personen- und Lieferverkehr mit automatisierten Drohnen über deutschen Großstädten Realität werden.

EN

Title: Safer urban skies: Controlling drone aviation above German cities

Caption:
Ground-based radar platforms could help automatic drones transport passengers and cargo above Germany’s urban centers  

Copyright:
AdobeStock / thanongsak  

Vector isometric city or town block with building construction site and bus terminal. Buildings, houses, homes and offices. People and transport on the streets.
© AdobeStock / thanongsak

Januray 24, 2023: Saving jet fuel with flexible sensor strips

DE

Titel: Flexible Sensorstreifen helfen, den Treibstoffverbrauch beim Fliegen zu senken

Bildunterschrift:

TPU-basierte Sensormodule für den Luftverkehr: Als dehnbare Überzüge auf den Flügeln sammeln sie Daten während des Betriebs.

EN

Title: Saving jet fuel with flexible sensor strips

Caption:
TPU sensor modules in aviation: Stretched over the wings, the modules collect operating data in flight.  

Copyright:
(1) Fraunhofer IZM
(2) AdobeStock / Who is Danny

TPU-basierte Sensormodule für den Luftverkehr: Als dehnbare Überzüge auf den Flügeln sammeln sie Daten während des Betriebs.
© Fraunhofer IZM
(1)
Abstract polygonal airplane on black background. AI and teamwork concept. 3D Rendering
© AdobeStock / Who is Danny
(2)

November 1, 2022: Sensor bracelet measures a range of environmental forces to improve the treatment of lung diseases

DE

Titel: Sensor-Armband misst umfassend Umwelteinflüsse und verbessert so die Behandlung von Lungenkrankheiten

Bildunterschrift:

Das Sensor-Armand misst 40 Umweltparameter, um herauszufinden, welche sich auf Lungenkrankheiten auswirken.

EN:

Title: Sensor bracelet measures a range of environmental forces to improve the treatment of lung diseases

Caption:

The sensor bracelet tracks forty exposome parameters that can affect pulmonary health.

Copyright:
(1) Technical University of Berlin/Basel Adams
(2) Adobe Stock | Technical University of Berlin/Basel Adams

sensor bracelet
© Technical University of Berlin/Basel Adams
(1)
Remedia
© Adobe Stock / Basel Adams
(2a)
Remedia
© Adobe Stock / Basel Adams
(2b)
Remedia
© Adobe Stock / Basel Adams
(2c)

October 18, 2022: Focus on cybersecurity: Researchers develop photonic encryptions

DE

Titel: Priorität Cybersicherheit: Forscher*innen entwickeln photonische Verschlüsselungen

Bildunterschrift:

Lotunterstützte Selbstjustage ermöglicht kostengünstigen Aufbau elektro-
optischer Schnittstellen für die Datensicherheit.

EN:

Title: Focus on cybersecurity: Researchers develop photonic encryptions

Caption:

Solder-driven self-alignment reduces the cost of producing electro-optical interfaces for greater data security.

Copyright:
Fraunhofer IZM | Volker Mai

© Fraunhofer IZM | Volker Mai

October 11, 2022: A universe of sensors on an all-in-one wireless platform

DE

Titel: Die Welt der Funksensoren auf einer Plattform

Bildunterschrift:

Modulare Plattform: Die aktuelle Plattformversion Swarmy-V2 erfasst Messdaten und kann ihre Messrichtung flexibel anpassen.

EN:

Title: A universe of sensors on an all-in-one wireless platform

Caption:

Modular platform: The newest Swarmy-V2 version can adjust its angle of attack to capture just the right sensor data.  

Copyright:
Fraunhofer IZM | Volker Mai

Funksensorplattform
© Fraunhofer IZM | Volker Mai

October 4, 2022: Self-validation of complex electronic systems using grey box models

DE

Titel: Selbstvalidierung von komplexen elektronischen Systemen durch Grey-Box-Modelle

Bildunterschrift:

(1) Testleiterplatte mit funktionalen Strukturen zur Erzeugung des digitalen Fingerabdrucks

(2a) Hybride Modelle kombinieren die Vorteile von physikalischen und datenbasierten Modellen.

EN:

Title: Self-validation of complex electronic systems using grey box models

Caption:

(1) Test PCB with func-tional structures for generat-ing a digital fingerprint

(2b) Hybrid models combine the advantages of both physical and data-driven models.

Copyright:
Fraunhofer IZM

Fraunhofer IZM
(1)
Fraunhofer IZM
(2a)
Fraunhofer IZM
(2b)

September 27, 2022: Let’s Meet Dr. Manuela Junghähnel: New Site Director at Fraunhofer IZM-ASSID

DE

Titel: Auf ein Wort mit Dr. Manuela Junghähnel: Neue Standortleitung am Fraunhofer IZM-ASSID

Bildunterschrift: Dr. Manuela Junghähnel

EN:

Title: Let’s Meet Dr. Manuela Junghähnel: New Site Director at Fraunhofer IZM-ASSID

Caption: Dr. Manuela Junghähnel

Copyright: Silvia Wolf

Dr. Manuela Junghähnel
© Silvia Wolf

September 20, 2022: Split manufacturing for trustworthy electronics "Made in Germany"

DE

Titel: Mit Split-Manufacturing zu vertrauenswürdiger Elektronik »Made in Germany«

Projekt »Verteilte Fertigung für neuartige und vertrauenswürdige Elektronik T4T«

Bildunterschrift:

(1) Vertrauenswürdige Systemintegration in der Halbleiterfertigung

(2) Keyvisual Projekt »Verteilte Fertigung für neuartige und vertrauenswürdige Elektronik T4T«

EN:

Title: Split manufacturing for trustworthy electronics "Made in
Germany"

Distributed Manufacturing for Novel and Trustworthy Electronics T4T" Project

Caption:

(1) Trusted system integration in semiconductor manufacturing

(2) Keyvisual project "Distributed manufacturing for novel and trustworthy electronics T4T".

Copyright:
(1) Fraunhofer IPMS / Shutterstock
(2) Fraunhofer IPMS

Fraunhofer IPMS / Shutterstock
© Fraunhofer IPMS / Shutterstock
(1)
Distributed Manufacturing for Novel and Trustworthy Electronics T4T
© Fraunhofer IPMS
(2)

August 25, 2022 - IFA 2022: Smartphones und Co. im Nachhaltigkeitstrend

DE

Titel: IFA 2022: Smartphones und Co. im Nachhaltigkeitstrend

Copyright:
Fraunhofer IZM

© Fraunhofer IZM

August 16, 2022 - Hollow-core fibers for precise positioning in space

DE

Titel: Durch die Verwendung von Hohlkernfasern werden faseroptische Gyroskope weniger anfällig gegenüber äußeren Störfaktoren

 

EN

Title: The use of hollow-core fibers makes fiber optic gyroscopes less susceptible to external interference factors

Copyright:
Fraunhofer IZM

img - Hollow-core fibers for precise positioning in space
© Fraunhofer IZM

August 11, 2022 - Ecodesign and energy labels: EU regulations set to make smartphones and tablets more sustainable

DE

Titel: Mit neuen EU-Regulierungen soll die Reparierbarkeit und Energieeffizienz von Smartphones und Tablets gesteigert werden.

EN

Title: New EU regulations are set to make smartphones and tablets easier to repair and more energy efficient.

Copyright:
Fraunhofer IZM

micro people smartphone
© Fraunhofer IZM

July 21, 2022 - European project on increased use of recycled plastics in electronics has started

DE

Titel: Europäisches Projekt zur verstärkten Verwendung von recycelten Kunststoffen in Elektronik-Produkten gestartet

 

EN

Title: European project on increased use of recycled plastics in electronics has started

Copyright:
Fraunhofer IZM

img increace
© Fraunhofer IZM

July 15, 2022 - Clear advantages: Integrating metal microstructures in glass

DE

Titel: Metallische Mikrostrukturierung in Glas trifft den elektrischen Puls der Zeit

Bildunterschrift:

Möglicher Biosensor mit integrierten metallischen Strukturen in Glas für die Detektion von Enzymreaktionen oder Antigen-Antikörper-Interaktionen.  

 

EN

Title: Clear advantages: Integrating metal microstructures in glass

Caption:

Proposed biosensor with glass-integrated metal structures to detect enzyme reactions or antigen antibody interactions.

Copyright:
Fraunhofer IZM

July 12, 2022 - Adhesive-free fiber-to-chip connection by direct laser welding for integrated photonics

DE

Titel: Klebstofffreie Faser zu Chip Anbindung durch direktes Laserschweißen für die integrierte Photonik

Bildunterschrift:

Mit dem CO2-Laserschweißen werden zuverlässige Faserkopplungen für die Medizintechnik geschaffen.  

EN

Title: Adhesive-free fiber-to-chip connection by direct laser welding for integrated photonics

Caption:

CO2 laser welding creates reliable fiber couplings for medical technology.

Copyright:
Fraunhofer IZM

June 21, 2022 - Recovered by Robo Ray

DE

Titel: Vom Robo-Rochen aufgespürt
Ein extrem wendiger Roboter findet durch den Einsatz einer flexiblen Sensorhaut alte Munition an nahezu unerreichbaren Orten unter Wasser

Bildunterschrift:

(1)  Unterwasser-Sensorik bringt auch über Wasser neue Erkenntnisse. Dem autonomen Unterwasserfahrzeug in Form eines Mantarochens des Projektpartners EvoLogics werden von Fraunhofer IZM-Forschenden auf der flexiblen Haut beider Flügel Sensormodule montiert.

(2) Die textile Haut des elektrischen Unterwasserbewohners ist ausgestattet mit smarten Sensoren. Auf diesem Stück Sensorhaut sind vier Module mit Gehäuse und Connectorboard über ein vieradriges Kabel mittels eines sogenannten Bus-Systems verbunden sowie ein Touch-Pad für die Kommunikation von Taucher und Manta integriert.

EN

Title: Recovered by Robo Ray
The extremely nimble submersible robot uses a flexible sensor skin to detect lost and unexploded munitions in places that were formerly almost unreachable for all but the most expert divers

Caption:

(1) Submarine sensors have lots to tell us about the situation below the surface. Fraunhofer IZM has mounted sensor systems on the two manta ray fins of the unmanned underwater vehicle designed by EvoLogics.

(2) The textile skin of the electronic “sea animal” carries smart sensors. The four modules with their cases and connector boards are coupled by a special bus system and can communicate with divers via the depicted touchpad. 

Copyright:
(1) EvoLogics GmbH
(2) Fraunhofer IZM

© EvoLogics GmbH
(1)
© Fraunhofer IZM
(2)

June 7, 2022 - New center for semiconductor research opened in Dresden

Copyright:
(1) Christian Schneider-Bröcker
(2, 4, 5) Fraunhofer IPMS
(3) Silvia Wolf (Dr. Manuela Junghähnel)

DE

Titel: Neues Center der Halbleiter-Forschung in Dresden eröffnet
- Feierliche Eröffnung des gemeinsamen Forschungscenters für 300-mm-Mikroelektronik des Fraunhofer IPMS und Fraunhofer IZM-ASSID

Bildunterschrift:

(1)  Symbolische Waferübergabe zur feierlichen Eröffnung des "Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony" in Dresden

Vlnr: Prof. Harald Schenk (Institutsleiter des Fraunhofer IPMS), Sebastian Gemkow (Sächsischer Staatsminister für Wissenschaft), Dr. Manuela Junghähnel (Standortleiterin des neuen Centers), Prof. Reimund Neugebauer (Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft), Prof. Hubert Lakner (Institutsleiter des Fraunhofer IPMS), Wenke Weinreich (Standortleiterin des neuen Centers), Dr. Manfred Horstmann (Vice President GlobalFoundries Dresden), Prof. Martin Schneider-Ramelow (Institutsleiter des Fraunhofer IZM), Dirk Hilbert (Oberbürgermeister Dresden)

(2) Dr. Wenke Weinreich, Fraunhofer IPMS, Standortleiterin

(3) Dr. Manuela Junghähnel, Fraunhofer IZM-ASSID, Standortleiterin

(4) Außenansicht des Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony in Dresden

(5) 4000 m² Reinraum des Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony

EN

Title: New center for semiconductor research opened in Dresden
- Ceremonial opening of the joint research center for 300 mm microelectronics of Fraunhofer IPMS and Fraunhofer IZM-ASSID

Caption:

(1) Symbolic wafer handover for the ceremonial opening of the "Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony" in Dresden

From left to right: Prof. Harald Schenk (Institutsleiter des Fraunhofer IPMS), Sebastian Gemkow (Sächsischer Staatsminister für Wissenschaft), Dr. Manuela Junghähnel (Standortleiterin des neuen Centers), Prof. Reimund Neugebauer (Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft), Prof. Hubert Lakner (Institutsleiter des Fraunhofer IPMS), Wenke Weinreich (Standortleiterin des neuen Centers), Dr. Manfred Horstmann (Vice President GlobalFoundries Dresden), Prof. Martin Schneider-Ramelow (Institutsleiter des Fraunhofer IZM), Dirk Hilbert (Oberbürgermeister Dresden)

(2) Dr. Wenke Weinreich, Fraunhofer IPMS, Division Director CNT

(3) Dr. Manuela Junghähnel, Head of Fraunhofer IZM-ASSID.

(4) Exterior view of the Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony in Dresden

(5) 4000 m² clean room of the Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony

 

image - New center for semiconductor research opened in Dresden
© Christian Schneider-Bröcker
(1)
(2)
Dr. Manuela Junghähnel
© Silvia Wolf
(3)
Center Nanoelectronic Technologies
© Fraunhofer IPMS
(4)
Fraunhofer IZM-ASSID
© Fraunhofer IPMS
(5)

May 10, 2022 - Let there be a light: Lifecycle assessments for greener and more sustainable lamp designs

Copyright: Fraunhofer

DE

Titel: Es werde Licht: Ökobilanzen unterstützen die Entwicklung nachhaltigerer Leuchten

Bildunterschrift:
Road to nowhere? Mit neuen Designempfehlungen für LED-Leuchten soll Elektroschrott künftig reduziert werden.

EN

Title: Let there be a light: Lifecycle assessments for greener and more sustainable lamp designs

Caption:
The way to a brighter future? New design recommendations for LED lights will help reduce e-waste.

Sumatra
© Fraunhofer IZM

March 17, 2022 - Point-of-care diagnostics for multiple diseases, courtesy of photonics technology

Copyright:
Fraunhofer IZM (1)
Fraunhofer IZM | Volker Mai (2)

DE

Titel: Drucksensor aus Silizium-Carbid misst bei 600° C und könnte das Fliegen umweltverträglicher machen

Bildunterschrift:
(1)  Photonischer Chip mit vier Mikroflaschenresonatoren

(2) Optofluidische Kartusche zur Zytokin-Erkennung  

EN

Title: Point-of-care diagnostics for multiple diseases, courtesy of photonics technology

Caption:
(1) Photonic chip with four bottle microresonators

(2) Optofluidic cartridge for detection of cytokines

image - Photonic chip with four bottle microresonators
© Fraunhofer IZM
(1)
© Fraunhofer IZM | Volkaer Mai
(2)

March 08, 2022 - Silicon carbide pressure sensors working at 600°C could make air travel easier on the environment

Copyright: Fraunhofer IZM

DE

Titel: Drucksensor aus Silizium-Carbid misst bei 600° C und könnte das Fliegen umweltverträglicher machen

Bildunterschrift:
Ein spezieller Ätzprozess ermöglicht Sensoren für Einsatztemperaturen bis 600° C.

EN

Title: Silicon carbide pressure sensors working at 600°C could make air travel easier on the environment

Caption:
A special etching process is used to create sensors that work at up to 600°C.

Ätzprozess
© Fraunhofer IZM
image Original Drucksensor
© Fraunhofer IZM

March 01, 2022 - Research in the deep freeze: Fraunhofer IZM develops integration techniques for cryo-electronics

Copyright: Fraunhofer IZM

DE

Titel: Frostige Forschung: Fraunhofer IZM entwickelt Integrationstechnologien für Kryo-Elektronik

Bildunterschrift:
Chips aus dem Tiefkühlfach: Ob Elektronik fit genug für die Quantenforschung ist, verrät die Kryomessung am Fraunhofer IZM. Geräteaufbau mit einer Skizze des Testchips.

EN

Title: Research in the deep freeze: Fraunhofer IZM develops integration techniques for cryo-electronics

Caption:
Chips from the deep freeze: Cryotests at Fraunhofer IZM can show whether electronics are ready for quantum research. Sample setup with a sketch of a test chip.

Image - Orignal Kryolab
© Fraunhofer IZM

February 22, 2022 - Research Award for Chip Embedding Technologies

Copyright: MIKA-fotografie | Berlin

DE

Titel: Forschungspreis für Technologien zur Chip-Einbettung

Bildunterschrift:
Für seine zahlreichen Beiträge zur Chip-Einbettung wird Lars Böttcher mit dem Forschungspreis 2021 des Fraunhofer IZM ausgezeichnet.

EN

Title: Research Award for Chip Embedding Technologies

Caption:
Lars Böttcher, winner of the 2021 Fraunhofer IZM Research Award for his many contributions to chip embedding technology.

Lars Böttcher Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
© MIKA-fotografie | Berlin

November 22, 2021 - Lang lebe Technik! Forschende suchen alte funktionsfähige Geräte mit Geschichte

Copyright: Adobe Stock (138861965)

DE

Titel:

Lang lebe Technik! Forschende suchen alte funktionsfähige Geräte mit Geschichte

Bildunterschrift:
Außen alte Schale, innen funktionierender Kern? Unter dem Motto „Lang lebe Technik!“ werden langlebige Geräte mit Geschichte gesucht.

Adobe Stock (138861965)
© Adobe Stock (138861965)

November 9, 2021 - Turning quantum discoveries into real-life products with advanced R&D facilities in Berlin

Copyright: Fraunhofer IZM | Matthildur Valfells

DE

Titel:
Mit Spezialausstattung von der Quantenforschung zu marktreifen Produkten

Bildunterschrift:
Auf dem Weg zu marktreifen Quantentechnologien: Im Berliner QuantumPackaging Lab werden Packaging-Technologien für die Quantenphotonik entwickelt.

EN

Title:
Turning quantum discoveries into real-life products with advanced R&D facilities in Berlin

Caption:
Getting quantum technologies ready for breakthrough: Packaging technologies for quantum photonics developed at the Berlin QuantumPackaging Lab.

XL image - Quantenforschung
© Fraunhofer IZM | Matthildur Valfells

October 15, 2021 - Tiny package, greater depth – A plenoptic high-speed camera designed by Fraunhofer researchers

Copyright: Fraunhofer IZM

DE

Titel:
Erweiterte Tiefenschärfe – Fraunhofer-Forschende entwickeln plenoptische High-Speed-Kamera

Bildunterschrift:
Ein Game Changer für die industrielle Schadensanalytik: Die plenoptische High-Speed-Kamera vom Fraunhofer IZM. 

EN

Title:
Tiny package, greater depth A plenoptic high-speed camera designed by Fraunhofer researchers

Caption:
A gamechanger for industrial damage analytics: The plenoptic high-speed camera created by Fraunhofer IZM. 

Plenoptische High-Speed-Kamera
© Fraunhofer IZM

October 1, 2021 - E-textiles: So hot right now!

Copyright: Fraunhofer IZM

DE

Titel: An die E-Textiles, fertig, los!

Bildunterschrift:
Textile Elektronik zum Anfassen: Bei der Eröffnung des Textile Prototyping Labs konnten die neuen Geräte live ausprobiert werden.

EN

Title: E-textiles: So hot right now

Caption:
Textile electronics at your fingertips: At the opening of the Textile Prototyping Lab, the new devices could be tested live.

© Fraunhofer IZM
© Fraunhofer IZM
© Fraunhofer IZM
IMG-3

September 30, 2021 - The great connector bows out

Copyright: Jacek Ruta

DE

Titel: Der Integrator geht 

Bildunterschrift:
Keine Spur von Ruhestand – Prof. Dr.-Ing. Dr. sc. techn. Klaus-Dieter Lang.

EN

Title: The great connector bows out

Caption:
Looking forward to an active retirement – Professor Dr.-Ing. Dr. sc. techn. Klaus-Dieter Lang

Prof. Dr.-Ing. Dr. sc. techn. Klaus-Dieter Lang
© Jacek Ruta

August 18, 2021 - Panel Level Packaging Consortium 2.0 – The First Year!

Copyright: Fraunhofer IZM

DE

Titel: Erstes Jahr Panel Level Packaging Konsortium 2.0

Bildunterschrift (IMG-1):
Erste Ergebnisse des PLC 2.0: Vollständig bestücktes Panel mit eingebetteten Chips

Bildunterschrift (IMG-2):
Erste Ergebnisse des PLC 2.0: Detailansicht eines vollständig bestückten Panels mit eingebetteten Chips

Bildunterschrift (IMG-3):
FIB-Schnitt einer ultrafeinen Verdrahtungsschicht auf Plattengröße (Pitch: 5 µm)

EN

Title: Panel Level Packaging Consortium 2.0 – The First Year!

Caption (IMG-1):
First results of PLC 2.0: Fully populated panel with embedded chips

Caption (IMG-2):
First results of PLC 2.0: Detailed view of a fully populated panel with embedded chips

Caption (IMG-3):
FIB cut of an ultrafine line wiring layer on panel size (pitch: 5 µm) 

© Fraunhofer IZM
IMG-1
© Fraunhofer IZM
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Image, black/white: FIB cut of an ultrafine line wiring layer on panel size (pitch: 5 µm) 
© Fraunhofer IZM
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July 06, 2021 - APPLAUSE for low-cost manufacturing of photonics, optics and electronics

Copyright: Fraunhofer IZM

DE

Titel: APPLAUSE für die kostengünstige Fertigung von Photonik, Optik und Elektronik

Bildunterschrift (IMG-1 + IMG-2):
Damit der thermische Sensor in einer Infrarotkamera für den sichereren Straßenverkehr hermetisch versiegelt wird, nutzen Forschende spezielle Wafer Packaging-Prozesse: Ein Kappenwafer mit 200 Millimetern Durchmesser umschließt die Sensoren unter Vakuum, so dass eine äußere Antireflexionsbeschichtung entsteht.

Bildunterschrift (IMG-3):
Für biokompatible Pflaster, die direkt an die Haut angepasst sein müssen, entwickeln die Forschenden ein dünnes und flexibles Polymersubstrat inklusive sehr dünner, eingebetteter elektronischer Schaltkreise.

EN

Title:  APPLAUSE for low-cost manufacturing of photonics, optics and electronics

Caption (IMG-1 + IMG-2):
To ensure that the thermal sensor in an infrared camera is hermetically sealed for safer road traffic, researchers are using special wafer packaging processes: A 200-millimeter-diameter cap wafer encloses the sensors under vacuum, creating an outer antireflection coating.

Caption (IMG-3):
For biocompatible patches that need to be adapted directly to the skin, the researchers are developing a thin and flexible polymer substrate including very thin embedded electronic circuits.  

img Applause
© Fraunhofer IZM
IMG-1
img Applause / Damit der thermische Sensor in einer Infrarotkamera für den sichereren Straßenverkehr hermetisch versiegelt wird, nutzen Forschende spezielle Wafer Packaging-Prozesse: Ein Kappenwafer mit 200 Millimetern Durchmesser umschließt die Sensoren unter Vakuum, so dass eine äußere Antireflexionsbeschichtung entsteht.
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img Applause / Pflaster
© Fraunhofer IZM
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June 22, 2021 - The washing machine touch display of the future: Researchers develop shape-adapted controls

Copyright: PAS Deutschland GmbH

DE

Titel: Das Waschmaschinen-Touch-Display der Zukunft: Forschende entwickeln formangepasste Bedienelemente

EN

Title:  The washing machine touch display of the future: Researchers develop shape-adapted controls

image - research project "CoMoDo" (Communication Module Inside Door
© PAS Deutschland GmbH

June 8, 2021 - Trustworthy electronics: Digital security courtesy of the BMBF

Copyright: Fraunhofer IZM

DE

Titel: Vertrauenswürdige Elektronik: Digitale Sicherheit dank BMBF

Bildunterschrift: Vertrauen beginnt bei kleinster Elektronik. Am Fraunhofer IZM werden unterschiedlichste Ansätze gegen Manipulationen entwickelt.

EN

Title: Trustworthy electronics: Digital security courtesy of the BMBF

Caption: Trust begins with the smallest electronics. At Fraunhofer IZM, a wide variety of approaches are being developed to prevent manipulation.

Tech News - Vertrauensvolle Elektronik
© Fraunhofer IZM

May 25, 2021 - Ultrasound for microimplants – enabling personalized medicine with wireless charging

Copyright: Fraunhofer IZM

DE

Titel: Ultraschall für Mikroimplantate – Mit kabelloser Ladung zur personalisierten Medizin

Bildunterschrift: Energie für Mikroimplantate per Ultraschall.

EN

Title: Ultrasound for microimplants – enabling personalized medicine with wireless charging

Caption: Energy for microimplants via ultrasound.

Moore4Medicals
© Fraunhofer IZM

May 20, 2021 - On the trail of bee mortality with energy-autonomous sensors

Copyright: Micro-Sensys GmbH

DE

Titel: Dem Bienensterben mit energieautarken Sensoren auf der Spur

Bildunterschrift: Konzept eines bienengetragenen RFID-Sensors, der unterstützt durch eine miniaturisierte Batterie des Fraunhofer IZMs die Forschung zur Bienengesundheit vorantreiben soll.

EN

Title: On the trail of bee mortality with energy-autonomous sensors

Caption: Concept of a bee-carried RFID sensor supported by Fraunhofer IZM's miniaturized battery to advance bee health research

image Bee - PM/PR Sense4Bees
© Micro-Sensys GmbH

DE

Bildunterschrift: Sensor-Monitoring in Bienenstöcken für die bessere Analyse von Umweltchemikalien und anderen negativen Umwelteinflüssen.

EN

Caption: Sensor monitoring in beehives for better analysis of environmental chemicals and other negative environmental impacts

image - PM/PR Sense4Bees
© Micro-Sensys GmbH

May 18, 2021 - “e-Pille“ – An innovative approach to tracking drug ab-sorption and optimizing drug therapy

Copyright: Manuel Seckel

DE

Titel: »e-Pille« - Ein innovativer Ansatz zur Verfolgung der Arzneimittelabsorption und Optimierung der Arzneimitteltherapie

Bildunterschrift: »Explosionsdarstellung« der »e-Pille«.

EN

Title: “e-Pille“ – An innovative approach to tracking drug absorption and optimizing drug therapy

Caption: Diagram of the „e-Pille“ showing the various components.

e-Pille
© Fraunhofer IZM | Manuel Seckel

May 11, 2021 - Little table, talk to me: Integrated radar technology makes it easier to care for the elderly

Copyright: Volker Mai

DE

Titel: Hochtechnologie für den Mittelstand: Weniger Kosten für mehr Kreativität

Bildunterschrift: Eine neuartige Sensor-Plattform ‚Made in Sachsen‘ ermöglicht selbst kleineren Unternehmen die kostengünstige Entwicklung von IoT-Systemen

EN

Title: Little table, talk to me: Integrated radar technology makes it easier to care for the elderly

Caption: Tables functionally furnished with gesture control not only help with elderly care but can also create virtual worlds at trade fairs or in the field of medical technology.

Tech News PM/PR Daysi
© Volker Mai | Fraunhofer IZM

April 14, 2021 - Hochtechnologie für den Mittelstand: Weniger Kosten für mehr Kreativität

Copyright: Volker Mai

DE

Titel: Hochtechnologie für den Mittelstand: Weniger Kosten für mehr Kreativität

Eine neuartige Sensor-Plattform ‚Made in Sachsen‘ ermöglicht selbst kleineren Unternehmen die kostengünstige Entwicklung von IoT-Systemen

PM/PR USeP
© Volker Mai | Fraunhofer IZM

April 7, 2021 - Drugs against SARS-CoV-2: High-resolution X-ray cameras help to decode the virus

Copyright: Christopher Kenney

EN

Subtitle: Units up to 10ˉ10 can be investigated with the detector at SLAC.

DE

Titel: Medikamente gegen SARS-CoV-2: Hochauflösende Röntgenkameras helfen bei der Entschlüsselung des Virus

Bildunterschrift: Mit dem Detektor am SLAC können Einheiten bis zu 10ˉ10 m untersucht werden.

slac
© Christopher Kenney

Copyright: Christopher Kenney

EN

Based on such electron diffraction images, molecular structures can be
simulated.

DE

Bildunterschrift:
Basierend auf solchen Elektronenbeugungsbildern können Strukturen von
Molekülen simuliert werden.

electron diffraction image
© Christopher Kenney,

March 22, 2021 - Monitor dental implants and bridges with piezoceramics: researchers find new applications for a well-known technology

Copyright: Fraunhofer IZM

EN

Subtitle: Piezoceramics could monitor the condition of bridges

DE

Titel: Zahnimplantate und Brücken mit Piezokeramiken überwachen: Forschende finden neue Anwendungen für eine bekannte Technologie

Bildunterschrift: Piezokeramiken könnten den Zustand von Brücken überwachen

Piezokeramiken könnten den Zustand von Brücken überwachen
© Fraunhofer IZM

10 March 2021 - 360° real-time capture: Using 3D radar sensors to drive autonomously without blind spots

Copyright: Fraunhofer IZM

EN

Subtitle: 360° all-round visibility in automated vehicles: Thanks to panel level molding technology, three-dimensional radar sensors with freely selectable shapes are possible.  

DE

Titel:

360°-Echtzeiterfassung: Mit 3D-Radarsensoren zum autonomen Fahren ohne tote Winkel

Bildunterschrift: 360°-Rundumsicht in automatisierten Fahrzeugen: Dank Panel Level Moldtechnologien wird dreidimensionale, in Form frei wählbare Radarsensorik möglich.

 

PM/PR KoRRund
© Fraunhofer IZM

15 February 2021 - The hydrogen debate: Daydream or real game changer?

Copyright: Fraunhofer IZM

Diskurs Wasserstoff: Mythos oder Segen?
© Fraunhofer IZM

09 February 2021 - Laser Technology for Agriculture 4.0

EN
Subtitle:
Harmful pests are rendered harmless with the laser system.

DE
Bidunterschrift:
Mit dem Lasersystem werden Schadinsekten unschädlich gemacht.

 

Copyright: Fraunhofer IZM

teaser - image Laser Technology for Agriculture 4.0
© Fraunhofer IZM

01 December 2020 - Autonomous driving

EN
Subtitle:
Developed by Fraunhofer researchers and partners, this new electronic module safeguards emergency operation in autonomous vehicles.

DE
Bidunterschrift:
Stellt einen Notbetrieb in autonomen Fahrzeugen sicher: Das von Fraunhofer-Forschenden und Partnern entwickelte Elektronikmodul.

 

Copyright: Fraunhofer IZM