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DE
Titel: APPLAUSE für die kostengünstige Fertigung von Photonik, Optik und Elektronik
Bildunterschrift (IMG-1 + IMG-2):
Damit der thermische Sensor in einer Infrarotkamera für den sichereren Straßenverkehr hermetisch versiegelt wird, nutzen Forschende spezielle Wafer Packaging-Prozesse: Ein Kappenwafer mit 200 Millimetern Durchmesser umschließt die Sensoren unter Vakuum, so dass eine äußere Antireflexionsbeschichtung entsteht.
Bildunterschrift (IMG-3):
Für biokompatible Pflaster, die direkt an die Haut angepasst sein müssen, entwickeln die Forschenden ein dünnes und flexibles Polymersubstrat inklusive sehr dünner, eingebetteter elektronischer Schaltkreise.
EN
Title: APPLAUSE for low-cost manufacturing of photonics, optics and electronics
Caption (IMG-1 + IMG-2):
To ensure that the thermal sensor in an infrared camera is hermetically sealed for safer road traffic, researchers are using special wafer packaging processes: A 200-millimeter-diameter cap wafer encloses the sensors under vacuum, creating an outer antireflection coating.
Caption (IMG-3):
For biocompatible patches that need to be adapted directly to the skin, the researchers are developing a thin and flexible polymer substrate including very thin embedded electronic circuits.