Optische Verbindungstechnik für kundenspezifische Photonik-Module

Präzisionsbestückung mikrooptischer Komponenten

In der Arbeitsgruppe OIT – optische Verbindungstechnik werden automatisierte Bestückung und Justage von mikrooptischen Bänken, Baugruppenträgern wie Leiterplatten, Keramiken und Glassubstraten durchgeführt. Eine spezielle Anwendung ist das Anbringen von Linsenarrays an Laserdiodenbarren mit mehreren Emittern, die höchste Anforderungen an Montagepräzision und Klebe- bzw. Lötverbindungen stellt. Darüber hinaus wird an speziellen Packaging-Prozessen zur robusten, hermetischen Verkapselung von System gearbeitet.

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Übersicht Elektro-optische Leiterplatte (EOCB)

• In Glas integrierte Lichtwellenleiter
• Metallisierung auf Glas
• Laserstrukturierung von Glas
• Schnittstellentechnologien
• Optische Charakterisierung

Mit elektrisch-optischen Leiterplatten kann das große Potential der optischen Signalübertragung auch auf Leiterplatten- und Chip-Ebene ausgeschöpft werden. In der Telekommunikationstechnik können in die optische Lage integrierten Lichtwellenleiter die Signale von Glasfasern aufnehmen und bis zu auf der Leiterplatte befindlichen Bauteilen leiten.

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Optical fiber processing

Es können optische Fasern unterschiedlicher Geometrien und spektraler Betriebsbereiche von UV zu MIR verarbeitet werden, um radial-abstrahlende Fasern, verschmolzene Koppler, Faserlinsen, –bündel und -kappen, 3D-Resonatoren, gebogene Fasern, Faser-zu-Chip- und Faser-zu-GRIN-Linsen- Verbindungen etc. herzustellen.

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Optische Sensorik

Die optische Sensorik bietet großes Potenzial in Richtung hohe Auflösung, elektromagnetischer Unempfindlichkeit, elektrische Isolierung in einem großen Dynamikbereich. In Anbetracht dieser besonderen Eigenschaften wird die Wichtigkeit bei Anwendungen wie Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt, Medizin, Umwelt- und Atmosphärenüberwachung deutlich.

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LED Design – Aufbau – Charakterisierung

Das Fraunhofer IZM hat schon früh die Entwicklung der LED als Leuchtmittel verfolgt. Ziel waren das Erreichen einer maximalen Leuchtdichte sowie die Umsetzung kosteneffizienter und trotzdem ausreichend zuverlässiger Module. mehr info

Präzisionsbestückung mikrooptischer Komponenten

In der Gruppe „Optische Verbindungstechnik“ wird die hochpräzise automatisierte Bestückung und Justage von mikrooptischen Bänken, Baugruppenträgern wie Leiterplatten, Keramiken und Glassubstraten durchgeführt. mehr info

Produktionstechnologie für Optische Systeme für Hochleistungsdiodenlaser (PrOpSys)

In diesem Industrieprojekt wird eine automatische Montagestation entwickelt, die die derzeitige manuelle Montage ablösen soll. Es soll ein Demonstrator mit Montageplattform, Verfahrsystem, optischer Messtechnik und Fixierungsmöglichkeit konzipiert und aufgebaut werden. mehr info

Optoelektronik

Welche Anforderungen müssen optoelektronische Komponenten heute erfüllen? Worin unterscheiden sie sich bei Laser und Empfangsdioden im Vergleich zu optischen Messsystemen? mehr info

Füge- und Strukturierungstechnik in Polymer für optische und fluidische Anwendungen

Im Bereich der optischen Aufbau- und Verbindungstechnik mit Polymeren befasst sich das Fraunhofer IZM mit Technologien und Prozessen zum Fügen von photonischen Baugruppen mittels Kleben und Polymerfaser-Bonden sowie der Strukturierung von Polymeren mittels Heißprägen. mehr info

Herstellung optischer Fasersonden

Neben den herkömmlichen Fasertechnologien wie Spleißen, Polieren und Coating werden Glasfasern für spezifische Packaginganforderungen mit anwendungsspezifischen Faserlinsen versehen, vor allem für Telekommunikationsmodule und medizinische Anwendungen. mehr info

Biegen von Glaskapillaren und -fasern mittels CO2 Laser

Das Verfahren zum Biegen von Glaskapillaren und –fasern basiert im Wesentlichen auf einer teilautomatisierten Biegevorrichtung und einem CO2‑Laser. Je nach Typ der Kapillare bzw. Faser können Biegeradien bis zu 0,5 mm erzeugt werden. mehr info

Klebstofffreies Verbinden von Glasfasern und Kapillaren mittels Laserschweißen

Laserschweißen zur Herstellung von stoffschlüssigen, faseroptischen oder mikrofluidischen Glas/Glas-Verbindungen.  mehr info

Mit einer Kombination aus smarter Lasersystem-Integration und KI-basierter Bilderkennung ermöglichen Forschende den Sprung in die Landwirtschaft 4.0 – mit zunehmender Digitalisierung und dem neu entstandenen Begriff „Agriphotonik“.

Das Projekt „Insektenlaser“ konnte aufklären, dass die am Fraunhofer IZM konzipierte und im Insektenlaser verwendete Lasertechnik in Verbindung mit automatisierter Bilderkennung für den Einsatz im Vorratsschutz geeignet ist.

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Labelfreie photonische Sensorplattformen revolutionieren seit Kurzem die Methoden der Point-of-Care-Diagnostik. Sie ermöglichen eine hohe Empfindlichkeit, die für die schnelle und zuverlässige Erkennung von Infektions- und Autoimmunkrankheiten erforderlich ist, sowie hohe Kompaktheit, mit der ein hoher Grad an Integration erreicht wird. PoC-BoSens ist ein transnationales Projekt, das zur Entwicklung eines tragbaren Geräts beiträgt, das auf der Grundlage eines Arrays dieser hochempfindlichen photonischen Mikroresonatoren aufgebaut ist.

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Ziel des Projekts QuantumCascade ist, eine multispektrale MIR-Lichtquelle als einfach-integrierbare System-Komponente zu entwickeln. Diese ermöglicht es dann Anwendungen zu realisieren, welche auf der mittel-infraroten Strahlung basieren ohne dass sich der Anwender mit der komplexen Technologie einer multi-spektralen Lichtquelle beschäftigen muss. So wird es auch Unternehmen aus anderen Bereichen, z.B. Medizintechnik, ermöglicht innovative Systeme aufzubauen ohne das Risiko selbst eine stabil geregelte Licht-Quelle aufbauen zu müssen.

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