Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Die Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen und Technologien zu gewährleisten ist eine notwendige, aber auch komplexe Aufgabe. Die Anwendung von Simulationsmodellen, die auf validen Charakterisierungsdaten beruhen, kann helfen, den Aufwand zu reduzieren sowie zusätzliche Erkenntnisse zu gewinnen, die zur Erhöhung der Zuverlässigkeit beitragen.
Die Gruppe entwickelt und verwendet Modellezur Bewertung der Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten und Baugruppen. In diesem Zusammenhang werden thermische und thermo-mechanische Degradationseffekte betrachtet. Die Grundlage für diese Modelle bilden realitätsnahe Werkstoffeigenschaften, die selbst ermittelt werden. Außerdem werden die Modelle durch spezielle Verformungs- und Spannungsmessungen validiert. So wird es möglich, vertrauenswürdige Modelle für neue Technologien zu entwickeln, für die bislang noch kein Modell besteht.
Aktuelle Forschungsthemen umfassen: Verzugsvorhersage in FO-WLP, FO-PLP und in PCB eingebetteten Gehäusen; Zuverlässigkeit und Alterung von RF-Gehäusen und -Materialien; fortgeschrittene Schadensmodellierung in Verbindungstechnologien der Leistungselektronik; Zuverlässigkeit von Substraten und Via-Technologien.
