Leistungsangebot

Verkapselungsprozesse

Verkapselungsprozesse

Das Fraunhofer IZM bietet folgende Prozesse für die Verkapselung an:

  • Transfer Molding zur Verkapselung von hochbeanspruchten Baugruppen, z.B. Sensorpackages oder SmartPower Module
  • Compression Molding für die Herstellung von rekonfigurierten Wafern als Basis für die 2D/3D Integration
  • Präzisionsdosierung für den Verguss von Flip Chips und COB Aufbauten
  • Jetdispensen zum kontaktlosen Dosieren von Verkapselungsmaterial
  • Potting von Leistungselektronik mittels 2K-Verguss
  • Schutzlackauftrag durch Lackieren für Polymerelektronik & industrielle Anwendungen

Neben der Prozessentwicklung wird am Fraunhofer IZM auch Material- und Package-Analytik betrieben. Diese reicht von der Bestimmung der Materialeigenschaften abhängig von den Prozessparametern bis zur Untersuchung des Alterungsverhalten von Polymeren unter rauen Umgebungsbedingungen, ein wichtiger Aspekt insbesondere für die Automobilindustrie. Mittels US- und hochauflösender Röntgenmikroskopie werden auch mikroelektronische Packages getestet.